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首先要說(shuō)的是，任何纖維基材的PCB都會(huì)因吸潮而降低絕緣電阻，即使像氟系板材這樣的高級(jí)PCB基材，在絕緣電阻方面也同樣會(huì)因吸潮而降低，其高級(jí)的地方不在這，而是在工作頻率方面。
陶瓷基材其實(shí)是很古老的電路板基材，其應(yīng)用歷史甚至比現(xiàn)在常用的各種纖維樹(shù)脂（現(xiàn)在的PCB絕大多數(shù)都屬此類）基材要古老，可以追述到電子管時(shí)代的早期。因制造成本的關(guān)系，陶瓷基材在大尺寸PCB方面除極少數(shù)對(duì)溫度、頻率、絕緣電阻等要求極高的領(lǐng)域外已基本退出市場(chǎng)，只在微型組裝電路（膜電路就是其中的一類）方面有一席之地。而且，常規(guī)陶瓷PCB的抗機(jī)械沖擊和耐形變性能非常差，這也是重大制約因素，宇航、軍用的高強(qiáng)度陶瓷材料畢竟是天價(jià)。
至于樓主這樣的高絕緣電阻要求則只能用陶瓷PCB，但可以僅將敏感部分提出，做成模塊電路，這樣可以大大降低系統(tǒng)的整體造價(jià)。當(dāng)然，并非纖維樹(shù)脂類材料一定不能用，只是其生產(chǎn)、組裝的過(guò)程有非常嚴(yán)格的要求，而且必須立刻密封，整體成本反而非常可能比采用模塊化陶瓷基材電路更高。 | 
發(fā)表于 2009-6-25 14:30:25
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