SMIC to concentrate resources on R&D, says chairman



Nancy Cheng, Taipei; Jessie Shen, DIGITIMES [Monday 8 November 2010]

Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) will pump at least US$2 billion into research and development annually in the future, aiming to develop "world-class" technologies and manufacturing within the next five years, according to Jiang Shang Zhou, chairman of the China-based foundry chipmaker.

SMIC is aware that the company should focus on developing more advanced processes and its own IP in order to remain competitive in the long term, Jiang indicated. SMIC's resources were too scattered to bring solid contributions to the company's performance in the past, Jiang said.

SMIC is now undertaking a project to ramp up 45nm process capacity, which will cost it a total of about US$4 billion, Jiang noted. In addition, the company's next move to a 32nm technology will initially require US$600 million, Jiang added.

SMIC recently revealed that sales generated from its 65nm process doubled sequentially in the third quarter of 2010. The segment contributed 7.1% of its overall revenues in the third quarter, compared to 3.7% in the second. In addition, the company expects revenues generated from its 45nm node to become solid starting from the second half of 2011.

SMIC's capex for 2010 is estimated at US$750-800 million, compared to the US$335.9 million allocated for 2009.

第八屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（IC China 2010）于2010年10月21～23日在蘇州國際博覽中心舉辦。本屆盛會以“合作創新、整合優化、持續發展”為主題，不僅匯聚了中國半導體產業發展的重大成果，而且展望了下一個五年產業發展的宏偉藍圖。

世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）精彩亮相IC China 2010，展示了其嵌入式非揮發性存儲器、模擬/電源管理芯片、高壓、射頻和功率器件等五大特色工藝平臺的最新技術和解決方案。新穎別致的展臺、豐富多樣的展品吸引了眾多參觀者駐足觀看。中國半導體行業協會名譽理事長俞忠鈺先生、執行副理事長徐小田先生等領導也親臨華虹NEC展臺參觀，對公司的新產品和新技術表現出了濃厚的興趣。

IC China 2010的高峰論壇和專題技術研討會也在展會期間同期舉辦，對全球半導體產業發展、最新技術、IC產品設計以及綠色節能等熱點問題進行了探討和交流。華虹NEC市場副總裁高峰先生應邀在中國半導體裝備、材料與制造工藝專題研討會上發表了題為“新興熱點應用的代工解決方案”的精彩演講，并向與會專家和領導匯報了公司承擔的兩個國家科技重大專項（02專項）的進展情況及階段性成果。他說：“華虹NEC正在開發世界先進的高密度0.18微米Bipolar-CMOS-DMOS(BCD180)技術和0.18/0.13微米 SiGe-BiCMOS技術，以期實現高端電源管理芯片和無線射頻芯片的國產化。目前這兩個02專項項目進展順利，我們正在為將來的量產做準備。華虹NEC將不斷增強自主創新能力，以更先進的技術和更優質的服務，與客戶共同迎接半導體產業的新一輪發展！”

此外，公司在展會期間還舉行了“工藝技術平臺發展路線圖”現場發布會，與眾多與會嘉賓共同分享了華虹NEC的最新技術路線圖和發展規劃。

大陸晶圓代工廠中芯國際營運逐漸轉佳，除透露出在經營上已開始逐漸改善，也顯示出大陸晶圓代工市場復蘇。金融海嘯讓大陸晶圓代工市場由2008~2009年，呈現兩年衰退，然而隨經濟回溫，加上亞洲市場需求強勁，2010年將出現約15%的年成長。
　　
　　隨著大陸市場增長，大陸本土IC設計公司如雨后春筍般冒出，讓晶圓代工在大陸產業地位更為提升。如今，大陸最大晶圓代工廠中芯已開始量產65奈米制程，2011年即將量產45奈米。另外，大陸100%國有的晶圓廠華力微也獲得歐洲重量級研究機構比利時為電子研究所(IMEC)，技轉65奈米技術，大幅加速大陸晶圓代工市場的技術提升。
　　
　　從2000年開始，大陸半導體市場急速起飛，連年維持高成長，然而金融海嘯使的大陸晶圓代工市場出現連2年的衰退。所幸，隨著通訊與消費性電子產品需求帶動，大陸晶圓代工市場可望終結衰退，出現成長。根據DIGITIMESResearch統計，預估2010年大陸晶圓代工業產值將達人民幣220.6億元，較2009年的人民幣191億元成長15.5%，回到2008年水平。
　　
　　DIGITIMES也預估，2009~2013年大陸晶圓代工產業產值將維持逐年成長，2013年大陸晶圓代工產業產值將有機會達人民幣309.8億元，2009~201!3年年復合成長率將達13%。
　　
　　目前來說，大陸晶圓代工廠制程技術仍遠落后于全球水平，僅有中芯與華力微擁有12吋廠，并已邁入奈米級制程。其他晶圓代工廠大多仍以6吋廠、8吋廠為主。從規模來說，目前僅有中芯擠進全球前5大晶圓代工廠行列中。
　　
　　然而，半導體業者指出，大陸半導體供應煉已逐漸成熟，追逐「中國芯」的理想持續發酵，上游IC設計實力不斷提升，例如展訊已成為聯發科最可畏對手，大唐微電子、珠海炬力、海思等業者，也都有所表現。值得注意的是，這些公司，都是抓住通訊、消費性電子市場的龐大內需商機，因此快速竄紅。
　　
　　臺灣晶圓雙雄在大陸亦持續加深布局，臺積電旗下的上海松江廠，日前正式獲準提升到0.13微米制程，該座8吋廠也是臺積電目前唯一持續擴充產能的8吋廠，目前月產能4.9萬片8吋約當晶圓，未來將提升至每月11萬片。而松江廠在2010年第2季首度轉虧為營后，第3季持續獲利5.67億元，2011年也可望持續獲利。
　　
　　至于聯電旗下和艦每月產能約6萬片，日前=艦案也已正式解套，就等聯電送件，進一步將和艦合并到聯電。

第八屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（IC China 2010）于2010年10月21～23日在蘇州國際博覽中心舉辦。本屆盛會以“合作創新、整合優化、持續發展”為主題，不僅匯聚了中國半導體產業發展的重大成果，而且展望了下一個五年產業發展的宏偉藍圖。

世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）精彩亮相IC China 2010，展示了其嵌入式非揮發性存儲器、模擬/電源管理芯片、高壓、射頻和功率器件等五大特色工藝平臺的最新技術和解決方案。新穎別致的展臺、豐富多樣的展品吸引了眾多參觀者駐足觀看。中國半導體行業協會名譽理事長俞忠鈺先生、執行副理事長徐小田先生等領導也親臨華虹NEC展臺參觀，對公司的新產品和新技術表現出了濃厚的興趣。

IC China 2010的高峰論壇和專題技術研討會也在展會期間同期舉辦，對全球半導體產業發展、最新技術、IC產品設計以及綠色節能等熱點問題進行了探討和交流。華虹NEC市場副總裁高峰先生應邀在中國半導體裝備、材料與制造工藝專題研討會上發表了題為“新興熱點應用的代工解決方案”的精彩演講，并向與會專家和領導匯報了公司承擔的兩個國家科技重大專項（02專項）的進展情況及階段性成果。他說：“華虹NEC正在開發世界先進的高密度0.18微米Bipolar-CMOS-DMOS(BCD180)技術和0.18/0.13微米 SiGe-BiCMOS技術，以期實現高端電源管理芯片和無線射頻芯片的國產化。目前這兩個02專項項目進展順利，我們正在為將來的量產做準備。華虹NEC將不斷增強自主創新能力，以更先進的技術和更優質的服務，與客戶共同迎接半導體產業的新一輪發展！”

此外，公司在展會期間還舉行了“工藝技術平臺發展路線圖”現場發布會，與眾多與會嘉賓共同分享了華虹NEC的最新技術路線圖和發展規劃。