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據國外媒體報道，美國半導體公司IDT與臺積電周四宣布簽訂制造協議，IDT公司將其位于美國俄勒岡州半導體廠的制程及產品制造轉移給臺積電。此項協議預計在兩年內完成所有產品的轉移，目前已獲得雙方公司與IDT董事會的同意。 IDT全球制造副總裁麥克·亨特(Mike Hunter)表示：“過去一年來，我們已逐漸轉型為專為通信、電腦與消費性電子市場開發特定應用解決方案的公司。與臺積電達成的協議讓我們能充分利用臺積電的尖端技術，是我們轉型之路中必然的下一步。此項協議將我們的系統專業及架構與臺積電的技術平臺結合，拓展我們在全球的制造能力，也正式開啟了IDT 從輕晶圓廠模式(fab-lite)轉型到無晶圓廠制造模式(fabless)的過程。” 協議規定，IDT將在接下來的兩年內，將目前正在美國俄勒岡州半導體廠生產的0.13微米及以上的制程及產品，轉移至臺積電生產，至于其制程設備與廠房則不包括在內。IDT計劃在轉移完成之后關閉這座晶圓廠，并已聘請第三方在市場上尋找可能的買家。 IDT總部位于美國加州圣何塞，成立于1980年，為推動數字媒體體驗開發混合信號半導體解決方案。該公司的重點在于提供智能電源解決方案，在最大限度地提高設備性能的同時優化系統級性能。IDT在納斯達克全球精選市場以IDTI的股票代碼上市交易。 |
