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據(jù)日本媒體報(bào)道，日立制作所與三菱電機(jī)共同出資的半導(dǎo)體芯片巨頭瑞薩科技，同NEC子公司日電電子已開(kāi)始談判明年4月前后的經(jīng)營(yíng)整合事宜。一旦實(shí)現(xiàn)整合，將成為僅次于英特爾與三星電子的全球第三大芯片廠商。
業(yè)界稱，若兩公司實(shí)現(xiàn)整合，一家規(guī)模超越東芝的日本國(guó)內(nèi)最大芯片制造商將宣告誕生，同時(shí)該公司也將成為僅次于美國(guó)英特爾與韓國(guó)三星電子的全球第三大芯片廠商。 受去年秋季以后的全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響，芯片需求急轉(zhuǎn)直下，業(yè)績(jī)?nèi)諠u惡化，雙方希望通過(guò)整合提高經(jīng)營(yíng)效率以謀求生存。此舉也勢(shì)必會(huì)刺激東芝、富士通等尚未決定將來(lái)發(fā)展方向的電機(jī)巨頭迫使其做出反應(yīng)，從而引發(fā)芯片產(chǎn)業(yè)的重新洗牌。 瑞薩科技目前是日本第二大芯片商，全球排名第七，而日電電子的國(guó)內(nèi)外排名分別是第三和第十。有關(guān)經(jīng)營(yíng)形態(tài)、出資比例等問(wèn)題目前尚未敲定。 整合完成后，新公司的銷售額總計(jì)將達(dá)12,350億日元(08年度預(yù)測(cè)值)，而這將是03年瑞薩成立以來(lái)日本芯片業(yè)最大規(guī)模的整合行動(dòng)。新公司 的全球市場(chǎng)份額約為5.1%，與業(yè)界龍頭英特爾的13.3%相比依然相去甚遠(yuǎn)，但對(duì)排名第二的三星電子(6.8%)將構(gòu)成直接的威脅。 |
