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美普思科技公司（MIPS）宣布，已加入臺積電（TSMC）軟IP聯盟計劃（Soft IP Alliance Program），以加速客戶的產品上市時間。通過軟IP計劃，臺積電將提供特定的設計文件與技術信息，使MIPS和其它聯盟伙伴可針對臺積電工藝技術優化 IP 內核。這些公司還將根據臺積電的技術路線圖展開合作，互相交流IP開發與工藝技術，以加快IP的準備就緒。 MIPS科技營銷與業務開發副總裁Art Swift表示：“我們非常高興能加入IP聯盟，擴展我們與臺積電之間的關系。通過與臺積電共享設計、技術與路線圖信息，我們能與采用臺積電晶圓代工服務的多家客戶更密切合作并加速產品開發。我們期望能持續強化與臺積電間的關系，為雙方共同客戶帶來更多效益。” 臺積電IP 產品營銷副總監Dan Kochpatcharin表示：“結合臺積電的領先晶圓制造技術與MIPS科技的軟IP內核，將能使客戶在SoC設計初期就能掌握功耗、性能和面積的設計平衡。這是實現產品上市目標的關鍵因素。我們非常高興能為客戶提供此重要信息，以協助他們做出最佳的設計決定。” 臺積電最新推動的“軟IP計劃”可豐富臺積電的 IP 聯盟組合，鼓勵軟IP創新，并可通過臺積電的開放創新平臺（Open Innovation Platform™）計劃重復使用這些IP，以致力于提供功耗、性能與面積的優化設計，這對先進工藝節點尤為重要。 |
