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隨著通訊發(fā)展向下一個世代，高階手機不斷跨界整合入更多的功能，由過去黑白機、彩色手機，至今整合Sensor、相機高畫素自動對焦、內(nèi)建MP3、可看影片、GPS 、觸控式螢幕、更復雜的文書處理…等。 而為了能搭配更多的服務及運算功能，上游零組件也必須往更高規(guī)格走，同時也為逐漸走向微利化的零組件廠商開辟了另一個新機會。 2009年全球Smart Phone市場滲透率將突破15% (一)Smart Phone正不斷滲透市場 由于手機功能不斷增加，所以Smart Phone的界定也越加模糊，本文所指的Smart Phone的定義為以語音通訊為主的行動終端裝置，并采用開放式作業(yè)系統(tǒng)，兼具有通訊以及運算的功能。 在二代i-Phone上市后，帶起了另一波Smart Phone操作界面改良、功能提升以及價格降低..等要求，此外，并結合無線通訊帶給使用者除了溝通以外更多的體驗，此舉也讓Smart Phone跨越商務人士進入一般消費大眾市場中，擴大市場對于Smart Phone的需求。 2008年Smart Phone市場銷售量1.39億支，市場滲透率11.4%，2009年預估將達1.77億支，市場滲透率上升至15.1%（圖一）。 顯示Smart Phone已經(jīng)突破局限于商務消費者使用，已有一定比例的市場需求延伸至一般消費大眾。 圖一全球手機銷售量與Smart Phone市場滲透率 (二)歐美為目前Smart Phone的主要市場，亞太市場未來潛力大 Smart Phone早期是為了滿足商務人士，在移動時仍能處理各項事務的需求而起，僅鎖定在商用利基市場。 歐美等先進國家于近幾年手機市場趨于飽和成長趨緩，新興國家消費力覺醒雖然能帶來一定程度的市場需求量，但多集中于低毛利的低階手機市場。 手機廠除了著手布局市場潛量大的新興國家以占據(jù)市場地位外，另一方面也開始順應先進國家市場型態(tài)邁入成熟期，產(chǎn)品的購買由初次購買轉(zhuǎn)變成再次購買，消費者對產(chǎn)品的考量不再單只由價格為出發(fā)點，能否滿足其特殊需求功能也是重要考量之一，因此手機產(chǎn)品設計必須逐漸重視個人化特殊需求。 由于Smart Phone原本即為順應先進國家需求型態(tài)改變下的產(chǎn)物，再加上屬于高價位利基型手機，因此目前區(qū)域市場仍以歐美為主（圖二）。 然而，近幾年亞洲地區(qū)逐漸成為全球的經(jīng)濟發(fā)展重心，除了被列為先進國家的日本及過去被稱為亞洲四小龍的臺灣、南韓、香港、新加坡外，中國大陸、泰國、印度等新興國家快速崛起消費實力正在迅速累積當中，其中中國最為全球廠商所關注的新興市場，包含除了過去為世界工廠外目前也為全球最大內(nèi)需市場，再加上中國大陸政府重啟3G建設…等，其市場潛量不容小覷。 圖二 全球SmartPhone區(qū)域市場銷售量分析 Smart Phone讓單支手機用PCB趨向多元 (一)Smart Phone將成為新世代個人行動運算裝置 圖三顯示出，除了文書處理功能外，Smart Phone近年也整合GPS、擴大內(nèi)建記憶空間、相機畫數(shù)提升及自動變焦..等，此外自從iPhone吹起觸控熱及為了更貼近消費者使用上網(wǎng)服務的操控便利性，從2008下半至2009年起，觸控螢幕似乎成為Smart Phone的標準配備，其中包含NOKIA 5800XpressMusic、HTC Touch Diamond等系列手機、RIM BlackBerry Storm 9500…等。 而未來將有機會再整合微型投影機、文書處理功能再提升、擴增數(shù)位電視功能…等，往新世代個人行動運算裝置的方向改變，以更滿足長期移動者對于視聽娛樂的需求。 圖三Smart Phone功能演進 (二)Smart Phone用PCB規(guī)格演變 Smart Phone為了提供給消費者更強大的功能及附加服務，無論在硬體與軟體上皆比一般手機之規(guī)格要求更加嚴格，同時在重量與體積的要求上仍維持以輕薄為訴求，因此也帶動上游零組件往更高的技術層次走，才能配合Smart Phone規(guī)格所需。 Smart Phone訴求功能強大同時仍可保持一定的輕薄，因此在PCB的采用上，也開始有別于過去僅以硬板為主的市場形態(tài)，雖然以單支手機應用面積來看，硬板仍居冠，但軟板與軟硬板的應用在手機輕薄風潮下有增加的趨勢。 1、硬板現(xiàn)階段以2階HDI為主，未來有機會走向全層HDI 現(xiàn)階段Smart Phone用硬板以2階HDI為主流，其中2+4+2的設計最多，少部份會用到2+6+2。 未來隨著產(chǎn)品功能增加、外觀薄型化線寬及線距會要求會更細，相對應的孔徑要求也要更小，目前在3階HDI的部份也有少量的采用，預期將隨Smart Phone功能升級，及價格調(diào)整至市場可接受程度后，將會成為市場主流，而具有特殊功能性的高階Smart Phone如超高畫數(shù)手機，更有機會用到全層HDI。 至于Smart Phone用PCB板所使用的材質(zhì)，依出貨的客戶不同，一般FR-4及無鹵基板皆有采用。 目前受限于采無鹵材料比重仍不高，板廠難以跟上游材料廠商議價，采用無鹵材料之成本高于FR-4，因此現(xiàn)階段仍以FR-4為主流。 但是隨著各個廠商宣布采用無鹵的時程到來，及手機采用無鹵基板的比重增加，無鹵材料價格將與FR-4相去不遠，預計在未來Smart Phone采用無鹵材料將有機會會成為主流。 然而在新興國家等對價格敏感度高的地區(qū)，采用FR-4基板的Smart Phone仍將存在。 表一 SmartPhone用硬板產(chǎn)品規(guī)格變化 二、SmartPhone讓單支手機用PCB趨向多元 1、SmartPhone用PCB規(guī)格演變 SmartPhone為了提供給消費者更強大的功能及附加服務，無論在硬體與軟體上皆比一般手機之規(guī)格要求更加嚴格，同時在重量與體積的要求上仍維持以輕薄為訴求，因此也帶動上游零組件往更高的技術層次走，才能配合SmartPhone規(guī)格所需。SmartPhone訴求功能強大同時仍可保持一定的輕薄，因此在PCB的采用上，也開始有別于過去僅以硬板為主的市場形態(tài)，雖然以單支手機應用面積來看，硬板仍居冠，但軟板與軟硬板的應用在手機輕薄風潮下有增加的趨勢。 現(xiàn)階段SmartPhone用硬板以2階HDI為主流，其中2+4+2的設計最多，少部份會用到2+6+2。未來隨著產(chǎn)品功能增加、外觀薄型化線寬及線距會要求會更細，相對應的孔徑要求也要更小，目前在3階HDI的部份也有少量的采用，預期將隨SmartPhone功能升級，及價格調(diào)整至市場可接受程度后，將會成為市場主流，而具有特殊功能性的高階SmartPhone如超高畫數(shù)手機，更有機會用到全層HDI。 2、SmartPhone軟板、軟硬板應用加 過去軟板或軟硬板在手機上的運用，以手機轉(zhuǎn)折處(HingePart)應用最多，且多出現(xiàn)在摺疊式、滑蓋式或立體旋轉(zhuǎn)式手機上，而在照像手機問世后軟硬板增加了在CameraModule部分的應用。但自從i-Phone上市后，幾乎整機包括觸控螢幕、按鍵、側(cè)鍵、照像模組(CameraModule)、天線及電池等大量運用到軟板或軟硬板設計。其原因在于SmartPhone功能增加并導入觸控螢幕設計，對于硬體操作、傳輸速度更加要求，且體積必須維持輕薄，故為了節(jié)省空間且兼顧性能，因而增加軟板或軟硬板設計。 以iPhone3GS為例，雖然為直立式手機，但手機內(nèi)部所采用軟板及軟硬板數(shù)量為每支逾10片。除了主體結構運用到大量軟板設計外，在LCD與Touch-Screen部分也用到軟板與軟硬板，其中LCD與Touch-Screen部分是利用軟硬板與主板相連結。此外，在揚聲器、主按鍵及觸控螢幕，連同環(huán)境光源與距離感測器彼此皆用軟硬板相互連接；且天線、揚聲器與聽筒同樣利用軟板相互連接形成一個模組。 除了iPhone外，其他品牌的SmartPhone也遵循相同模式大量采用軟板及軟硬板設計，以觸控型智慧型手機而言約會使用至少6片以上的軟板。為了能在眾多SmartPhone中展現(xiàn)獨特性、且因應新功能使用方便性，因此在外觀設計設必須較講究以吸引消費者目光，如NOKIAN系列側(cè)面式滑蓋設計、SharpAQUOS數(shù)位電視手機螢幕翻轉(zhuǎn)為橫式…等。軟板與軟硬板設計的導入有助于提升設計彈性，此類型手機主打高價位、高階功能性手機市場，因此也較有空間可負荷、且愿意導入價位較高的軟板與軟硬板。 SmartPhone用軟板部位較為復雜且多樣化，因此所使用之軟板規(guī)格并無一致性，且依不同機型需求也會有所改變，通常會以手機廠或OEM廠設計來決定所用之規(guī)格。一般而言，SmartPhone用軟板會以雙面板為主，在主板部分及相機畫數(shù)較高的CMOS用板部份會用到多層軟板。 在鉆孔型式方面，現(xiàn)階段仍以機械鉆孔為主，但少部份有盲埋孔及細線路設計仍會用到雷射鉆孔。而Smart Phone用軟板板材，目前有7成以上均采用無膠系2-LayerFCCL，目前新的SmartPhone用軟板所開出之規(guī)格幾乎全部采用2FCCL，因此預期將來SmartPhone用軟板有機會全部采用2FCCL。 表二Smart Phone用軟板產(chǎn)品規(guī)格變化 三、結論 SmartPhone用HDI由于技術層面要求較高、設計較復雜，有能力大量穩(wěn)定生產(chǎn)的集中于臺商與日商，且由于SmartPhone用HDI價格壓力較少，所以一直以來都存在著日商跟臺灣手機板廠競爭。 然而二代iPhone美金199元的價格對市場投下震撼彈，顯示SmartPhone要擴大至一般消費大眾市場，則在價格上亦必需做出讓步，因此SmartPhone未來必會受到價格競爭所苦，在價格考量下，同時兼具技術能力與價格優(yōu)勢的臺商，所接到的SmartPhone用PCB的訂單比重會更增加。目前臺系手機板廠已陸續(xù)接到Nokia、Apple、HTCBlackberry…等SmartPhone用PCB的訂單，SmartPhone占臺系廠商總營收比例有明顯上升之趨勢，2008至2009年平均約增加5-10%左右。 然而SmartPhone和一般手機市場，相較屬于少量多樣市場型態(tài)，所以未來生產(chǎn)SmartPhone用PCB廠商如何兼具成本效益規(guī)劃生產(chǎn)排程，將是一個重要的考驗。 |
