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隨著通訊發(fā)展向下一個(gè)世代，高階手機(jī)不斷跨界整合入更多的功能，由過(guò)去黑白機(jī)、彩色手機(jī)，至今整合Sensor、相機(jī)高畫(huà)素自動(dòng)對(duì)焦、內(nèi)建MP3、可看影片、GPS 、觸控式螢?zāi)弧⒏鼜?fù)雜的文書(shū)處理…等。 而為了能搭配更多的服務(wù)及運(yùn)算功能，上游零組件也必須往更高規(guī)格走，同時(shí)也為逐漸走向微利化的零組件廠商開(kāi)辟了另一個(gè)新機(jī)會(huì)。 2009年全球Smart Phone市場(chǎng)滲透率將突破15% (一)Smart Phone正不斷滲透市場(chǎng) 由于手機(jī)功能不斷增加，所以Smart Phone的界定也越加模糊，本文所指的Smart Phone的定義為以語(yǔ)音通訊為主的行動(dòng)終端裝置，并采用開(kāi)放式作業(yè)系統(tǒng)，兼具有通訊以及運(yùn)算的功能。 在二代i-Phone上市后，帶起了另一波Smart Phone操作界面改良、功能提升以及價(jià)格降低..等要求，此外，并結(jié)合無(wú)線通訊帶給使用者除了溝通以外更多的體驗(yàn)，此舉也讓Smart Phone跨越商務(wù)人士進(jìn)入一般消費(fèi)大眾市場(chǎng)中，擴(kuò)大市場(chǎng)對(duì)于Smart Phone的需求。 2008年Smart Phone市場(chǎng)銷售量1.39億支，市場(chǎng)滲透率11.4%，2009年預(yù)估將達(dá)1.77億支，市場(chǎng)滲透率上升至15.1%（圖一）。 顯示Smart Phone已經(jīng)突破局限于商務(wù)消費(fèi)者使用，已有一定比例的市場(chǎng)需求延伸至一般消費(fèi)大眾。 圖一全球手機(jī)銷售量與Smart Phone市場(chǎng)滲透率 (二)歐美為目前Smart Phone的主要市場(chǎng)，亞太市場(chǎng)未來(lái)潛力大 Smart Phone早期是為了滿足商務(wù)人士，在移動(dòng)時(shí)仍能處理各項(xiàng)事務(wù)的需求而起，僅鎖定在商用利基市場(chǎng)。 歐美等先進(jìn)國(guó)家于近幾年手機(jī)市場(chǎng)趨于飽和成長(zhǎng)趨緩，新興國(guó)家消費(fèi)力覺(jué)醒雖然能帶來(lái)一定程度的市場(chǎng)需求量，但多集中于低毛利的低階手機(jī)市場(chǎng)。 手機(jī)廠除了著手布局市場(chǎng)潛量大的新興國(guó)家以占據(jù)市場(chǎng)地位外，另一方面也開(kāi)始順應(yīng)先進(jìn)國(guó)家市場(chǎng)型態(tài)邁入成熟期，產(chǎn)品的購(gòu)買(mǎi)由初次購(gòu)買(mǎi)轉(zhuǎn)變成再次購(gòu)買(mǎi)，消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品的考量不再單只由價(jià)格為出發(fā)點(diǎn)，能否滿足其特殊需求功能也是重要考量之一，因此手機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)必須逐漸重視個(gè)人化特殊需求。 由于Smart Phone原本即為順應(yīng)先進(jìn)國(guó)家需求型態(tài)改變下的產(chǎn)物，再加上屬于高價(jià)位利基型手機(jī)，因此目前區(qū)域市場(chǎng)仍以歐美為主（圖二）。 然而，近幾年亞洲地區(qū)逐漸成為全球的經(jīng)濟(jì)發(fā)展重心，除了被列為先進(jìn)國(guó)家的日本及過(guò)去被稱為亞洲四小龍的臺(tái)灣、南韓、香港、新加坡外，中國(guó)大陸、泰國(guó)、印度等新興國(guó)家快速崛起消費(fèi)實(shí)力正在迅速累積當(dāng)中，其中中國(guó)最為全球廠商所關(guān)注的新興市場(chǎng)，包含除了過(guò)去為世界工廠外目前也為全球最大內(nèi)需市場(chǎng)，再加上中國(guó)大陸政府重啟3G建設(shè)…等，其市場(chǎng)潛量不容小覷。 圖二 全球SmartPhone區(qū)域市場(chǎng)銷售量分析 Smart Phone讓單支手機(jī)用PCB趨向多元 (一)Smart Phone將成為新世代個(gè)人行動(dòng)運(yùn)算裝置 圖三顯示出，除了文書(shū)處理功能外，Smart Phone近年也整合GPS、擴(kuò)大內(nèi)建記憶空間、相機(jī)畫(huà)數(shù)提升及自動(dòng)變焦..等，此外自從iPhone吹起觸控?zé)峒盀榱烁N近消費(fèi)者使用上網(wǎng)服務(wù)的操控便利性，從2008下半至2009年起，觸控螢?zāi)凰坪醭蔀镾mart Phone的標(biāo)準(zhǔn)配備，其中包含NOKIA 5800XpressMusic、HTC Touch Diamond等系列手機(jī)、RIM BlackBerry Storm 9500…等。 而未來(lái)將有機(jī)會(huì)再整合微型投影機(jī)、文書(shū)處理功能再提升、擴(kuò)增數(shù)位電視功能…等，往新世代個(gè)人行動(dòng)運(yùn)算裝置的方向改變，以更滿足長(zhǎng)期移動(dòng)者對(duì)于視聽(tīng)娛樂(lè)的需求。 圖三Smart Phone功能演進(jìn) (二)Smart Phone用PCB規(guī)格演變 Smart Phone為了提供給消費(fèi)者更強(qiáng)大的功能及附加服務(wù)，無(wú)論在硬體與軟體上皆比一般手機(jī)之規(guī)格要求更加嚴(yán)格，同時(shí)在重量與體積的要求上仍維持以輕薄為訴求，因此也帶動(dòng)上游零組件往更高的技術(shù)層次走，才能配合Smart Phone規(guī)格所需。 Smart Phone訴求功能強(qiáng)大同時(shí)仍可保持一定的輕薄，因此在PCB的采用上，也開(kāi)始有別于過(guò)去僅以硬板為主的市場(chǎng)形態(tài)，雖然以單支手機(jī)應(yīng)用面積來(lái)看，硬板仍居冠，但軟板與軟硬板的應(yīng)用在手機(jī)輕薄風(fēng)潮下有增加的趨勢(shì)。 1、硬板現(xiàn)階段以2階HDI為主，未來(lái)有機(jī)會(huì)走向全層HDI 現(xiàn)階段Smart Phone用硬板以2階HDI為主流，其中2+4+2的設(shè)計(jì)最多，少部份會(huì)用到2+6+2。 未來(lái)隨著產(chǎn)品功能增加、外觀薄型化線寬及線距會(huì)要求會(huì)更細(xì)，相對(duì)應(yīng)的孔徑要求也要更小，目前在3階HDI的部份也有少量的采用，預(yù)期將隨Smart Phone功能升級(jí)，及價(jià)格調(diào)整至市場(chǎng)可接受程度后，將會(huì)成為市場(chǎng)主流，而具有特殊功能性的高階Smart Phone如超高畫(huà)數(shù)手機(jī)，更有機(jī)會(huì)用到全層HDI。 至于Smart Phone用PCB板所使用的材質(zhì)，依出貨的客戶不同，一般FR-4及無(wú)鹵基板皆有采用。 目前受限于采無(wú)鹵材料比重仍不高，板廠難以跟上游材料廠商議價(jià)，采用無(wú)鹵材料之成本高于FR-4，因此現(xiàn)階段仍以FR-4為主流。 但是隨著各個(gè)廠商宣布采用無(wú)鹵的時(shí)程到來(lái)，及手機(jī)采用無(wú)鹵基板的比重增加，無(wú)鹵材料價(jià)格將與FR-4相去不遠(yuǎn)，預(yù)計(jì)在未來(lái)Smart Phone采用無(wú)鹵材料將有機(jī)會(huì)會(huì)成為主流。 然而在新興國(guó)家等對(duì)價(jià)格敏感度高的地區(qū)，采用FR-4基板的Smart Phone仍將存在。 表一 SmartPhone用硬板產(chǎn)品規(guī)格變化 二、SmartPhone讓單支手機(jī)用PCB趨向多元 1、SmartPhone用PCB規(guī)格演變 SmartPhone為了提供給消費(fèi)者更強(qiáng)大的功能及附加服務(wù)，無(wú)論在硬體與軟體上皆比一般手機(jī)之規(guī)格要求更加嚴(yán)格，同時(shí)在重量與體積的要求上仍維持以輕薄為訴求，因此也帶動(dòng)上游零組件往更高的技術(shù)層次走，才能配合SmartPhone規(guī)格所需。SmartPhone訴求功能強(qiáng)大同時(shí)仍可保持一定的輕薄，因此在PCB的采用上，也開(kāi)始有別于過(guò)去僅以硬板為主的市場(chǎng)形態(tài)，雖然以單支手機(jī)應(yīng)用面積來(lái)看，硬板仍居冠，但軟板與軟硬板的應(yīng)用在手機(jī)輕薄風(fēng)潮下有增加的趨勢(shì)。 現(xiàn)階段SmartPhone用硬板以2階HDI為主流，其中2+4+2的設(shè)計(jì)最多，少部份會(huì)用到2+6+2。未來(lái)隨著產(chǎn)品功能增加、外觀薄型化線寬及線距會(huì)要求會(huì)更細(xì)，相對(duì)應(yīng)的孔徑要求也要更小，目前在3階HDI的部份也有少量的采用，預(yù)期將隨SmartPhone功能升級(jí)，及價(jià)格調(diào)整至市場(chǎng)可接受程度后，將會(huì)成為市場(chǎng)主流，而具有特殊功能性的高階SmartPhone如超高畫(huà)數(shù)手機(jī)，更有機(jī)會(huì)用到全層HDI。 2、SmartPhone軟板、軟硬板應(yīng)用加 過(guò)去軟板或軟硬板在手機(jī)上的運(yùn)用，以手機(jī)轉(zhuǎn)折處(HingePart)應(yīng)用最多，且多出現(xiàn)在摺疊式、滑蓋式或立體旋轉(zhuǎn)式手機(jī)上，而在照像手機(jī)問(wèn)世后軟硬板增加了在CameraModule部分的應(yīng)用。但自從i-Phone上市后，幾乎整機(jī)包括觸控螢?zāi)弧存I、側(cè)鍵、照像模組(CameraModule)、天線及電池等大量運(yùn)用到軟板或軟硬板設(shè)計(jì)。其原因在于SmartPhone功能增加并導(dǎo)入觸控螢?zāi)辉O(shè)計(jì)，對(duì)于硬體操作、傳輸速度更加要求，且體積必須維持輕薄，故為了節(jié)省空間且兼顧性能，因而增加軟板或軟硬板設(shè)計(jì)。 以iPhone3GS為例，雖然為直立式手機(jī)，但手機(jī)內(nèi)部所采用軟板及軟硬板數(shù)量為每支逾10片。除了主體結(jié)構(gòu)運(yùn)用到大量軟板設(shè)計(jì)外，在LCD與Touch-Screen部分也用到軟板與軟硬板，其中LCD與Touch-Screen部分是利用軟硬板與主板相連結(jié)。此外，在揚(yáng)聲器、主按鍵及觸控螢?zāi)唬B同環(huán)境光源與距離感測(cè)器彼此皆用軟硬板相互連接；且天線、揚(yáng)聲器與聽(tīng)筒同樣利用軟板相互連接形成一個(gè)模組。 除了iPhone外，其他品牌的SmartPhone也遵循相同模式大量采用軟板及軟硬板設(shè)計(jì)，以觸控型智慧型手機(jī)而言約會(huì)使用至少6片以上的軟板。為了能在眾多SmartPhone中展現(xiàn)獨(dú)特性、且因應(yīng)新功能使用方便性，因此在外觀設(shè)計(jì)設(shè)必須較講究以吸引消費(fèi)者目光，如NOKIAN系列側(cè)面式滑蓋設(shè)計(jì)、SharpAQUOS數(shù)位電視手機(jī)螢?zāi)环D(zhuǎn)為橫式…等。軟板與軟硬板設(shè)計(jì)的導(dǎo)入有助于提升設(shè)計(jì)彈性，此類型手機(jī)主打高價(jià)位、高階功能性手機(jī)市場(chǎng)，因此也較有空間可負(fù)荷、且愿意導(dǎo)入價(jià)位較高的軟板與軟硬板。 SmartPhone用軟板部位較為復(fù)雜且多樣化，因此所使用之軟板規(guī)格并無(wú)一致性，且依不同機(jī)型需求也會(huì)有所改變，通常會(huì)以手機(jī)廠或OEM廠設(shè)計(jì)來(lái)決定所用之規(guī)格。一般而言，SmartPhone用軟板會(huì)以雙面板為主，在主板部分及相機(jī)畫(huà)數(shù)較高的CMOS用板部份會(huì)用到多層軟板。 在鉆孔型式方面，現(xiàn)階段仍以機(jī)械鉆孔為主，但少部份有盲埋孔及細(xì)線路設(shè)計(jì)仍會(huì)用到雷射鉆孔。而Smart Phone用軟板板材，目前有7成以上均采用無(wú)膠系2-LayerFCCL，目前新的SmartPhone用軟板所開(kāi)出之規(guī)格幾乎全部采用2FCCL，因此預(yù)期將來(lái)SmartPhone用軟板有機(jī)會(huì)全部采用2FCCL。 表二Smart Phone用軟板產(chǎn)品規(guī)格變化 三、結(jié)論 SmartPhone用HDI由于技術(shù)層面要求較高、設(shè)計(jì)較復(fù)雜，有能力大量穩(wěn)定生產(chǎn)的集中于臺(tái)商與日商，且由于SmartPhone用HDI價(jià)格壓力較少，所以一直以來(lái)都存在著日商跟臺(tái)灣手機(jī)板廠競(jìng)爭(zhēng)。 然而二代iPhone美金199元的價(jià)格對(duì)市場(chǎng)投下震撼彈，顯示SmartPhone要擴(kuò)大至一般消費(fèi)大眾市場(chǎng)，則在價(jià)格上亦必需做出讓步，因此SmartPhone未來(lái)必會(huì)受到價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)所苦，在價(jià)格考量下，同時(shí)兼具技術(shù)能力與價(jià)格優(yōu)勢(shì)的臺(tái)商，所接到的SmartPhone用PCB的訂單比重會(huì)更增加。目前臺(tái)系手機(jī)板廠已陸續(xù)接到Nokia、Apple、HTCBlackberry…等SmartPhone用PCB的訂單，SmartPhone占臺(tái)系廠商總營(yíng)收比例有明顯上升之趨勢(shì)，2008至2009年平均約增加5-10%左右。 然而SmartPhone和一般手機(jī)市場(chǎng)，相較屬于少量多樣市場(chǎng)型態(tài)，所以未來(lái)生產(chǎn)SmartPhone用PCB廠商如何兼具成本效益規(guī)劃生產(chǎn)排程，將是一個(gè)重要的考驗(yàn)。 |
