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Coventor公司最近已經(jīng)與Cadence Design Systems公司組建成團(tuán)隊(duì)，并建立起世界首個(gè)將三維MEMS設(shè)計(jì)及模擬與CMOS集成電路結(jié)合的開發(fā)環(huán)境。MEMS+IC模式已在5月18日德國(guó)慕尼黑的Cadence CDNLive EMEA會(huì)議上亮相。 在傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)中，面向CMOS特定用途集成電路（ASIC）的MEMS芯片總是需要單獨(dú)進(jìn)行設(shè)計(jì)，不管兩者是制作成互相分開的芯片還是被安置在同一個(gè)裸片上。此外，MEMS結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)通常采用三維CAD系統(tǒng)，當(dāng)把MEMS設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體電路模擬器和驗(yàn)證工具時(shí)，對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行繁瑣的手工翻譯會(huì)帶來(lái)諸多不便。 而如今，Coventor已與Cadence公司合作，預(yù)先調(diào)整其新的MEMS+3-D CAD系統(tǒng)，與Cadence的Virtuoso原理圖編輯器進(jìn)行兼容，在連接過(guò)程中可對(duì)所有的尺寸和工藝參數(shù)進(jìn)行自動(dòng)翻譯。MEMS+IC模式進(jìn)而充分聯(lián)合了兩類設(shè)計(jì)工作，實(shí)現(xiàn)聯(lián)合仿真和聯(lián)合校驗(yàn)。 兩個(gè)團(tuán)隊(duì)合作的目標(biāo)是建立起一套基于MEMS的IC工藝：其中MEMS團(tuán)隊(duì)使用3D CAD技術(shù)建立MEMS機(jī)械傳感器（或執(zhí)行器）模型，而IC團(tuán)隊(duì)則使用EDA工具來(lái)創(chuàng)建與前者對(duì)應(yīng)的集成電路，實(shí)現(xiàn)MEMS設(shè)計(jì)，并為實(shí)現(xiàn)MEMS機(jī)械部件的信號(hào)進(jìn)出補(bǔ)充必要的信號(hào)處理電子電路。當(dāng)IC團(tuán)隊(duì)在MEMS團(tuán)隊(duì)的基礎(chǔ)上添加完電子元件之后，可以運(yùn)行聯(lián)合仿真工具（Spectre或 UltraSim）進(jìn)行仿真調(diào)試。仿真和校驗(yàn)完成后，即可生成最終設(shè)計(jì)報(bào)告，包括最終的參數(shù)化設(shè)計(jì)布局，提供為代工廠。 同時(shí)，Convertor設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)也正努力與除Virtuoso以外的其他設(shè)計(jì)環(huán)境集成，公司下一步的計(jì)劃是將其與Matlab的Simulink進(jìn)行集成和兼容。 |
