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據(jù)外媒報道，近些年來芯片制程的進(jìn)化速度簡直超出想象，在三星推出10nm制程后，臺積電也不甘示弱。消息顯示，今年第二季度首款采用7nm FinFET制程的芯片原型產(chǎn)品就將正式下線（即完成設(shè)計的最后步驟，送交制造）。而這款芯片的大規(guī)模量產(chǎn)將于2018年年初開始，未來將會成為iPhone和iPad背后的超級大腦（A12芯片）。 除了蘋果，未來高通、賽靈思和英偉達(dá)也將成為臺積電的大客戶。據(jù)悉，未來使用臺積電7nm芯片技術(shù)的廠商將達(dá)到20家。 如今，iPhone 7上使用的A10芯片采用了臺積電的16nm FinFET制程，而上一代A9和A9X芯片用的也是這一制程。 于2017年9月發(fā)布的新款iPhone或?qū)⑴鋫渥钚碌?0nm制程。 芯片制程的進(jìn)步讓芯片的體積和功耗都得以縮小，散熱能力也會大大增強(qiáng)，對移動設(shè)備性能的提升非常關(guān)鍵。 此外，有關(guān)更先進(jìn)的7nm芯片的詳情或?qū)⒃诒驹?5日的臺積電投資者大會上公布。 --騰訊科技 |
