PCB專業(yè)英語

小融一號

PCB printed circuit board 印刷電路板，指空的線路板
PCBA printed circuit board assembly 印刷電路板組件，指完成元件焊接的線路板組件
PWA Printed Wire Assembly，
Aperture list Editor：光圈表編輯器。
Aperture list windows：光圈表窗口。
Annular ring：焊環(huán)。
Array：拼版或陳列。
Acid trip：蝕刻死角。
Assemby：安裝。
Bare Bxnel：光板，未進(jìn)行插件工序的PCB板。
Bad Badsize：工作臺，工作臺有效尺寸。
Blind Buried via：盲孔，埋孔。
Chamfer：倒角。
Circuit：線路。
Circuit layer：線路層。
Clamshell tester：雙面測試機(jī)。
Coordinates Area：坐標(biāo)區(qū)域。
Copy-protect key：軟件狗。
Coutour：輪廓。
Draw：一種圓形的光圈，但只是用于創(chuàng)建線路，不用于創(chuàng)建焊盤。
Drill Rack：鉛頭表。
Drill Rack Editor：鉛頭表編輯器。
Drill Rack window：鉛頭表窗口。
D Code：Gerber格式中用不著于表達(dá)光圈的代碼。
Double-sided Biard：雙面板。
End of Block character（EOB）：塊結(jié)束符。
Extract Netlist：提取網(wǎng)絡(luò)。
Firdacial：對位標(biāo)記。 gfgfgfggdgeeeejhjj
Flash：焊盤，來源于早期矢量光繪機(jī)，在矢量光繪機(jī)中，焊盤是光通過光圈“閃出”（Flash）而形成的。
Gerber Data：從PCB CAD系統(tǒng)到PCB生產(chǎn)過程中最常用的數(shù)據(jù)格式。
Grid ：柵格。
Graphical Editor：圖形編輯器。
Incremental Data：增量數(shù)據(jù)。
Land：接地層。
Layer list window：層列表窗口。
Layer setup Area：層設(shè)置窗口。
Multilayer Board：多層板。
Nets：網(wǎng)絡(luò)。
Net End：網(wǎng)絡(luò)端點(diǎn)。
Net List：網(wǎng)絡(luò)表。
Pad：焊盤。
Pad shaving：焊盤縮小。
Parts ：元件。
Plated Through Hole：電鍍通孔。
Photoplotter：光繪機(jī)。
Polarity：屬性。
Print Circuit Board（PCB）：印制線路板。
Programmable Dvice Fromat（PDF）：可編輯設(shè)備格式 。
Probe Tester：針式測試機(jī)。
Query：詢問。
Query window：詢問窗口。
Resist：保護(hù)層。
Rotation：旋轉(zhuǎn)。
RS-274-X：擴(kuò)展Gerber.
Single-sided-Board：單面板。
Solder mask：阻焊。
Solder Paste：助焊層。
Surface Maount Technology(SMT)：表面貼裝技術(shù)。
Thermal pad：散熱焊盤。

Test point：測試點(diǎn)。
Teardrop：淚滴。
Trace：線路。
User X.Y：用戶坐標(biāo)。
conduction (track) 導(dǎo)線（通道）
conductor width導(dǎo)線（體）寬度
conductor spacing導(dǎo)線距離
conductor layer導(dǎo)線層
conductor line space導(dǎo)線寬度 間距
conductor layer No.1第一導(dǎo)線層
round pad圓形盤
square pad方形盤
diamond pad菱形盤
oblong pad長方形焊盤
bullet pad子彈形盤
teardrop pad淚滴盤
snowman pad雪人盤
V-shaped pad V形盤
annular pad環(huán)形盤
non-circular pad非圓形盤
isolation pad隔離盤
monfunctional pad非功能連接盤
offset land偏置連接盤
back-bard land腹（背）裸盤
anchoring spaur盤址
land pattern連接盤圖形
land grid array連接盤網(wǎng)格陣列
annular ring孔環(huán)
component hole元件孔
mounting hole安裝孔
supported hole支撐孔
unsupported hole非支撐孔
via hole導(dǎo)通孔
plated through hole (PTH) 鍍通孔
access hole余隙孔
blind via (hole) 盲孔
buried via hole埋孔
buried /blind via埋/盲孔

any layerinner via hole (ALIVH) 任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔
all drilled hole全部鉆孔
toaling hole定位孔
landless hole無連接盤孔
interstitial hole中間孔
landless via hole無連接盤導(dǎo)通孔
pilot hole引導(dǎo)孔
terminal clearomee hole端接全隙孔
quasi-interfacing plated-through hole準(zhǔn)表面間鍍覆孔
dimensioned hole準(zhǔn)尺寸孔
via-in-pad在連接盤中導(dǎo)通孔
hole location孔位
hole density孔密度
hole pattern孔圖
drill drawing鉆孔圖
assembly drawing裝配圖
printed board assembly drawing印制板組裝圖
datum referan參考基準(zhǔn)

開孔面積百分率 open mesh area percentage 絲網(wǎng)所有網(wǎng)孔的面積與相應(yīng)的絲網(wǎng)總面積之比，用百分?jǐn)?shù)表示。
模版開孔面積 open stencil area 絲網(wǎng)印刷模版上所有圖像區(qū)域面積的總和。
網(wǎng)框外尺寸 outer frame dimension 在網(wǎng)框水平位置上，測得包括網(wǎng)框上所有部件在內(nèi)的長與寬的乘積。
印刷頭 printing head 印刷機(jī)上通過靠著印版動作、為焊膏或膠水轉(zhuǎn)移提供必要壓力的部件。
印刷面 printing side(lower side) 絲網(wǎng)印版的底面，即焊膏或膠水與PCB板相接觸的一面。

絲網(wǎng) screen mesh 　　　 一種帶有排列規(guī)則、大小相同的開孔的絲網(wǎng)印刷模版的載體。
絲網(wǎng)印刷 screen printing 　　　 使用印刷區(qū)域呈篩網(wǎng)狀開孔印版的漏印方式。
印刷網(wǎng)框 screen printing frame 　　　 固定并支撐絲網(wǎng)印刷模版載體的框架裝置。
離網(wǎng) snap-off 　　　 印刷過程中，絲網(wǎng)印版與附著于PCB板上的焊膏或膠水的脫離。
刮刀 squeegee 　　　 在絲網(wǎng)印刷中，迫使絲網(wǎng)印版緊靠PCB板，并使焊膏或膠水透過絲網(wǎng)印版的開孔轉(zhuǎn)移到PCB板上，同時(shí)刮除印版上多余焊膏或膠水的裝置。
刮刀角度 squeegee angle 　　　 刮刀的切線方向與PCB板水平面或與壓印輥接觸點(diǎn)的切線之間的夾角，在刮刀定位后非受力或非運(yùn)動的狀態(tài)下測得。
刮刀 squeegee blade 　　　 刮刀的刀狀部分，直接作用于印版上的印刷焊膏或膠水，使焊膏或膠水附著在PCB板上。
刮區(qū) squeegeeing area 　　　 刮刀在印版上刮墨運(yùn)行的區(qū)域。
刮刀相對壓力 squeegee pressure, relative 　　　 刮刀在某一段行程內(nèi)作用于印版上的線性壓力除以這段行程的長度。
絲網(wǎng)厚度 thickness of mesh 　　　絲網(wǎng)模版載體上下兩面之間的距離。
Absolute Data：絕對數(shù)據(jù)，PCB數(shù)據(jù)的位置參數(shù)都是以系統(tǒng)的零點(diǎn)為基準(zhǔn)進(jìn)行測量的。

Absolute X、Y：絕對坐標(biāo)，在絕對坐標(biāo)系下當(dāng)前光標(biāo)的坐標(biāo)位置。
Aperture：光圈，該名稱來自于早期的矢量光繪機(jī)，在矢量光繪機(jī)中，圖形是光通過“光圈盤”上不同形狀和尺寸的“光圈”孔在感光材料（菲林）上曝光而形成的。
Aperture list：光圈表。