PCB專業英語

小融一號

PCB printed circuit board 印刷電路板，指空的線路板
PCBA printed circuit board assembly 印刷電路板組件，指完成元件焊接的線路板組件
PWA Printed Wire Assembly，
Aperture list Editor：光圈表編輯器。
Aperture list windows：光圈表窗口。
Annular ring：焊環。
Array：拼版或陳列。
Acid trip：蝕刻死角。
Assemby：安裝。
Bare Bxnel：光板，未進行插件工序的PCB板。
Bad Badsize：工作臺，工作臺有效尺寸。
Blind Buried via：盲孔，埋孔。
Chamfer：倒角。
Circuit：線路。
Circuit layer：線路層。
Clamshell tester：雙面測試機。
Coordinates Area：坐標區域。
Copy-protect key：軟件狗。
Coutour：輪廓。
Draw：一種圓形的光圈，但只是用于創建線路，不用于創建焊盤。
Drill Rack：鉛頭表。
Drill Rack Editor：鉛頭表編輯器。
Drill Rack window：鉛頭表窗口。
D Code：Gerber格式中用不著于表達光圈的代碼。
Double-sided Biard：雙面板。
End of Block character（EOB）：塊結束符。
Extract Netlist：提取網絡。
Firdacial：對位標記。 gfgfgfggdgeeeejhjj
Flash：焊盤，來源于早期矢量光繪機，在矢量光繪機中，焊盤是光通過光圈“閃出”（Flash）而形成的。
Gerber Data：從PCB CAD系統到PCB生產過程中最常用的數據格式。
Grid ：柵格。
Graphical Editor：圖形編輯器。
Incremental Data：增量數據。
Land：接地層。
Layer list window：層列表窗口。
Layer setup Area：層設置窗口。
Multilayer Board：多層板。
Nets：網絡。
Net End：網絡端點。
Net List：網絡表。
Pad：焊盤。
Pad shaving：焊盤縮小。
Parts ：元件。
Plated Through Hole：電鍍通孔。
Photoplotter：光繪機。
Polarity：屬性。
Print Circuit Board（PCB）：印制線路板。
Programmable Dvice Fromat（PDF）：可編輯設備格式 。
Probe Tester：針式測試機。
Query：詢問。
Query window：詢問窗口。
Resist：保護層。
Rotation：旋轉。
RS-274-X：擴展Gerber.
Single-sided-Board：單面板。
Solder mask：阻焊。
Solder Paste：助焊層。
Surface Maount Technology(SMT)：表面貼裝技術。
Thermal pad：散熱焊盤。

Test point：測試點。
Teardrop：淚滴。
Trace：線路。
User X.Y：用戶坐標。
conduction (track) 導線（通道）
conductor width導線（體）寬度
conductor spacing導線距離
conductor layer導線層
conductor line space導線寬度 間距
conductor layer No.1第一導線層
round pad圓形盤
square pad方形盤
diamond pad菱形盤
oblong pad長方形焊盤
bullet pad子彈形盤
teardrop pad淚滴盤
snowman pad雪人盤
V-shaped pad V形盤
annular pad環形盤
non-circular pad非圓形盤
isolation pad隔離盤
monfunctional pad非功能連接盤
offset land偏置連接盤
back-bard land腹（背）裸盤
anchoring spaur盤址
land pattern連接盤圖形
land grid array連接盤網格陣列
annular ring孔環
component hole元件孔
mounting hole安裝孔
supported hole支撐孔
unsupported hole非支撐孔
via hole導通孔
plated through hole (PTH) 鍍通孔
access hole余隙孔
blind via (hole) 盲孔
buried via hole埋孔
buried /blind via埋/盲孔

any layerinner via hole (ALIVH) 任意層內部導通孔
all drilled hole全部鉆孔
toaling hole定位孔
landless hole無連接盤孔
interstitial hole中間孔
landless via hole無連接盤導通孔
pilot hole引導孔
terminal clearomee hole端接全隙孔
quasi-interfacing plated-through hole準表面間鍍覆孔
dimensioned hole準尺寸孔
via-in-pad在連接盤中導通孔
hole location孔位
hole density孔密度
hole pattern孔圖
drill drawing鉆孔圖
assembly drawing裝配圖
printed board assembly drawing印制板組裝圖
datum referan參考基準

開孔面積百分率 open mesh area percentage 絲網所有網孔的面積與相應的絲網總面積之比，用百分數表示。
模版開孔面積 open stencil area 絲網印刷模版上所有圖像區域面積的總和。
網框外尺寸 outer frame dimension 在網框水平位置上，測得包括網框上所有部件在內的長與寬的乘積。
印刷頭 printing head 印刷機上通過靠著印版動作、為焊膏或膠水轉移提供必要壓力的部件。
印刷面 printing side(lower side) 絲網印版的底面，即焊膏或膠水與PCB板相接觸的一面。

絲網 screen mesh 　　　 一種帶有排列規則、大小相同的開孔的絲網印刷模版的載體。
絲網印刷 screen printing 　　　 使用印刷區域呈篩網狀開孔印版的漏印方式。
印刷網框 screen printing frame 　　　 固定并支撐絲網印刷模版載體的框架裝置。
離網 snap-off 　　　 印刷過程中，絲網印版與附著于PCB板上的焊膏或膠水的脫離。
刮刀 squeegee 　　　 在絲網印刷中，迫使絲網印版緊靠PCB板，并使焊膏或膠水透過絲網印版的開孔轉移到PCB板上，同時刮除印版上多余焊膏或膠水的裝置。
刮刀角度 squeegee angle 　　　 刮刀的切線方向與PCB板水平面或與壓印輥接觸點的切線之間的夾角，在刮刀定位后非受力或非運動的狀態下測得。
刮刀 squeegee blade 　　　 刮刀的刀狀部分，直接作用于印版上的印刷焊膏或膠水，使焊膏或膠水附著在PCB板上。
刮區 squeegeeing area 　　　 刮刀在印版上刮墨運行的區域。
刮刀相對壓力 squeegee pressure, relative 　　　 刮刀在某一段行程內作用于印版上的線性壓力除以這段行程的長度。
絲網厚度 thickness of mesh 　　　絲網模版載體上下兩面之間的距離。
Absolute Data：絕對數據，PCB數據的位置參數都是以系統的零點為基準進行測量的。

Absolute X、Y：絕對坐標，在絕對坐標系下當前光標的坐標位置。
Aperture：光圈，該名稱來自于早期的矢量光繪機，在矢量光繪機中，圖形是光通過“光圈盤”上不同形狀和尺寸的“光圈”孔在感光材料（菲林）上曝光而形成的。
Aperture list：光圈表。