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1 核心板簡介 Ø 基于TI AM5728浮點雙DSPC66x+雙ARMCortex-A15工業控制及高性能音視頻處理器； Ø 兩個C66x浮點超長指令數字信號處理，每周期32個16 x 16位的定點乘法運算，完美兼容C67x和C64x目標編碼； Ø IVA-HD子系統，支持1080P60全高清視頻硬件編解碼； Ø 2x SGX5443D和1x GC3202D圖形加速引擎； Ø 2.5MB片上內存，支持ECC； Ø 兩個PRU-ICSS單元，每個PRU-ICSS單元由2x ARM Cortex-M4協同處理器組成； Ø 支持EtherCAT、EtherNet/IP、PROFIBUS等工業協議； Ø 滿足高低溫和振動要求，適合各種惡劣的工作環境； Ø 體積極小，大小僅86.5mm x 60.5mm； Ø 工業級精密B2B連接器，0.5mm間距，穩定，易插拔，防反插，關鍵大數據接口使用高速連接器，保證信號完整性。 
圖1 SOM-TL5728正面
圖2 SOM-TL5728背面 由廣州創龍自主研發的SOM-TL5728是體積極小的SOM-TL5728浮點雙DSP+雙ARM核心板，大小僅86.5mmx 60.5mm，性能強、成本低、性價比高。采用沉金無鉛工藝的十層板設計，專業的PCB Layout保證信號完整性的同時，經過嚴格的質量控制，通過高低溫和振動要求，滿足工業環境應用。 SOM-TL5728引出CPU全部資源信號引腳，二次開發極其容易，客戶只需要專注上層運用，降低了開發難度和時間成本，讓產品快速上市，及時搶占市場先機。 不僅提供豐富的DSP+ARM軟件開發，還提供DSP+ARM雙核通信開發教程，全面的技術支持，協助客戶進行底板設計和調試以及DSP+ARM軟件開發。 2 典型運用領域ü 工業通訊 ü 多媒體終端 ü 自動化控制 ü 音視頻處理 ü 機器視覺 ü 數控系統 ü 電力監控 3 軟硬件參數系統框圖
圖3 AM5728功能框圖
圖4SOM-TL5728硬件資源框圖 硬件參數 表1
軟件參數 表2
4 開發資料 （1） 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片datasheet，縮短硬件設計周期； （2） 提供系統燒寫鏡像、內核驅動源碼、文件系統源碼，以及豐富的Demo程序； （3） 提供完整的平臺開發包、入門教程，節省軟件整理時間，上手容易； （4） 提供詳細的DSP+ARM雙核通信教程，完美解決雙核開發瓶頸； （5） 提供基于Qt的圖形界面開發教程。 開發例程主要包括： Ø 基于ARM端的Linux開發例程 Ø 基于DSP端的開發例程 Ø 基于DSP端的TI-RTOS開發例程 Ø 基于IPC的雙核開發例程 5 電氣特性核心板工作環境 表3
表4
圖5SOM-TL5728機械尺寸圖 表5
備注：標配SOM-TL5728-1500-32GE8GD-I，其他型號請與相關銷售人員聯系。 型號參數解釋
圖6 詳情可了解
創龍TI AM5728 雙DSP 雙ARM 開發板特點.pdf
(1.1 MB)
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