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5月23日，李克強總理視察武漢新芯，參觀了公司的晶圓廠，并和武漢新芯的管理和研發團隊親切交談。他說，在集成電路領域，管理和研發這兩塊最難也最重要，希望武漢新芯摸索出好的管理經驗，制造出高性能、高質量的自主可控的芯片。 下午6:40分左右，李克強總理到達武漢新芯，并在董事長王繼增和執行長楊士寧博士的陪同下，直接前往晶圓廠參觀。 楊士寧博士向總理匯報了武漢新芯的技術研發和業務布局情況。他介紹，武漢新芯現有業務布局物聯網領域。目前，公司45nm NOR Flash（代碼型閃存）生產技術水平世界領先，BSI圖像傳感器生產技術水平位居世界三強。公司獨特的三維集成技術可以使閃存、微控制單元、傳感器等芯片進行靈活搭配，以適應和滿足龐大的物聯網市場的各種需求。此外，武漢新芯正在布局包含三維閃存在內的大存儲器領域。由于在二維層面上，摩爾定律已接近尾聲，芯片技術正在由二維向三維轉型，選擇三維閃存，有助于我們實現“彎道超車”。武漢新芯計劃在三維閃存領域直接跨入世界第一梯隊，借此技術切入高端存儲器制造領域。此外，楊士寧博士還說，選擇三維閃存不僅是出于技術方面的考量，也是經濟效益的需求。 
聽完公司技術和整體情況介紹后，李克強總理隨即和武漢新芯的技術研發和管理團隊見面，同他們一一握手。楊士寧博士介紹團隊成員來自美國、臺灣、新加坡等世界各地，總理點頭表示贊許。他特別強調了高級管理人才的稀缺性和重要性，并寄言管理團隊，希望他們把自己的所學和從前好的經驗以及先進的管理辦法應用到實際當中，花大力氣在技術研發和生產管理上。 最后李克強總理表示，存儲器是最大宗的集成電路產品，是戰略性、基礎性、先導性的產業，研發和管理工作非常重要。他希望武漢新芯可以匯聚全球資源，研制出高性能、高質量的存儲器芯片，讓國人安心、放心地使用，并以此改善芯片大量依賴進口的現狀，甚至可以走出國門，在世界上占有一席之地。 本文轉載自FM5科技 |
