|
由工業和信息化部指導、工業和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）和天津濱海新區人民政府主辦的2010中國集成電路產業促進大會暨第五屆“中國芯”頒獎典禮將于12月22日-23日在天津舉行，中國芯成果展也將同期舉辦。 本次大會以“創‘芯’十年，成就未來”為主題，邀請工信部領導、核高基專家、知名學者，以及產業鏈上設計、制造和封裝測試各環節的優秀企業代表，在“十二五”規劃承上啟下的重要階段，“中國芯”這個平臺上，通過集成電路產業內各方各界的廣泛研討和交流，深入探討在國家產業結構調整的大環境中，如何聚集優勢資源，集中力量促進國內集成電路企業快速做大做強，實現新形勢下的跨越式發展。 天津是我國集成電路產業的重要基地，芯片制造和封裝測試業擁有雄厚的產業基礎。近年來，天津的集成電路設計業也取得長足進展，圍繞物聯網、傳感器、消費電子等目標市場，涌現了一批擁有特色技術和市場開拓能力的優秀企業。本次大會專門安排了對天津當地高新技術產業的參觀考察活動，使國內同仁有機會感受天津集成電路企業的發展脈動和風貌。 2010年是國務院《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》(即18號文)頒布十周年。為了總結和宣傳中國集成電路產業十年來所取得的成就，CSIP在全國范圍內組織開展“十年‘中國芯’評選活動”，分別評選出十年“中國芯”--領軍設計企業、優秀設計企業、最佳支撐服務企業、最佳產業園區，表彰十年來始終致力于促進和發展我國集成電路產業的先進個人、企業和園區。十年“中國芯”的獲獎名單將和第五屆“中國芯”最佳市場表現獎和最具潛質獎的評選結果一并在大會當天公布。大會同時還將圍繞芯片設計、Android平臺技術、IP核技術，就集成電路產業未來發展的技術趨勢和應用方向與廣大的業界同仁進行交流。 2010年，中國集成電路產業徹底擺脫金融危機的陰霾，設計、制造、封裝均取得了大幅增長，尤其是設計業迎來了全面爆發性增長，全行業銷售額有望達到 550億元人民幣，比2009年的380億元增長約45%，占全球設計業的份額從2009年的10.7%提升到12.3%，十大設計企業的銷售額均超過 10億元人民幣。 “核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”重大專項和“新一代寬帶無線移動通信網”重大專項在2010年全面啟動，國家發改委也啟動了“集成電路設計專項”工程，支持有實力的企業進一步做大做強，推動品牌戰略，提升企業的核心能力。 在企業經營規模不斷擴大，經濟效益不斷提升的同時，設計企業在資本市場取得新的突破，國民技術在創業板成功上市，君正微電子也沖擊創業板成功，銳迪科登陸美國Nasdaq市場。資本市場的成功夯實了企業經營基礎，為今后的產品研發、市場推廣、技術支持提供了充足的資金支持，也為今后解決中小設計企業的融資難、貸款難提供了有效途徑。同時，在收購重組上，國內設計企業開始了破冰之旅，美新半導體、無錫芯朋微電子、華大集團、中芯國際先后完成了對其他企業的并購重組，駛上了做大做強的快車道。 今年10月，國務院正式發布《關于加快培育和發展戰略性新興產業的決定》，提出“積極有序發展新一代信息技術、節能環保、新能源、生物、高端裝備制造、新材料、新能源汽車”七大戰略性新興產業。集成電路對節能環保、新能源、高端裝備制造和新能源汽車不可或缺，對生物和新材料也有推動和拉動作用，是新一代信息技術當中的龍頭產業。 在新十年到來之際，眾多利好消息讓中國集成電路產業感受到新的歷史發展機遇正撲面而來。本次大會將突出產業風向標和創新應用的鮮明特色，著力打造產業鏈上下游的聯動渠道，使我國集成電路產業通過苦練內功、做大做強，在促進戰略性新興產業發展、推動兩化融合、國民經濟的產業結構調整和升級的過程中取得更大成就。 |
