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來源：eettaiwan 在半導(dǎo)體領(lǐng)域的傳統(tǒng)風(fēng)險投資者已經(jīng)跑去別的地方了；他們認(rèn)為，如果拿出1億美元成立一家有意義的半導(dǎo)體公司，可能得等上七年甚至更長的時間才能取得營收，而其他地方會有更好的投資機(jī)會。 盡管如此，現(xiàn)在仍是成立半導(dǎo)體公司的好時機(jī)，也有大量的資金正在尋找杰出的新創(chuàng)公司；不過這些錢并非來自傳統(tǒng)風(fēng)險投資業(yè)者，例如群眾募資平臺AngelList就有3，780位對半導(dǎo)體領(lǐng)域特別有興趣的投資者。 對已經(jīng)準(zhǔn)備好投入創(chuàng)業(yè)冒險的工程師，以下是筆者過去幾年為眾多半導(dǎo)體企業(yè)家們提供的建言摘要： 第一，不要制造半導(dǎo)體！客戶與投資者正在尋找的是解決方案，如果你的創(chuàng)新是另一種處理器、IP功能區(qū)塊甚至創(chuàng)新的類比電路，你就是在爬坡。 說的簡單一點(diǎn)，只有晶片的方法是死的，最成功的企業(yè)會參考產(chǎn)業(yè)顧問BillDavidow的書《高科技行銷：來自內(nèi)行人的觀點(diǎn)（HighTechMarketing:AnInsider’sView）》，依循“所有產(chǎn)品需要有被良好定義以及可守住的市場領(lǐng)域。” 換句話說，該開發(fā)晶片解決方案、結(jié)合IC與軟體或服務(wù)；這種方法能以較快的時間取得營收，并有機(jī)會取得更大的利潤、提供差異化以及經(jīng)常性收入的可能性。 第二，任何通用的東西都不會有人覺得特別；甚至就算你的產(chǎn)品用途廣泛，找到一個特別有價值的領(lǐng)導(dǎo)市場也是一樣。這不僅是會讓你簡化你的挑戰(zhàn)，更重要的是你會很快發(fā)現(xiàn)，當(dāng)你在目標(biāo)市場領(lǐng)域能與客戶有更深層次的交流，能更快學(xué)到東西。 第三，盡快把你的簡報檔轉(zhuǎn)換成產(chǎn)品原型；無論是SPICE模擬、FPGA仿真，或是你終極方案的離散式版本，都能展現(xiàn)信譽(yù)并幫助你與其他競爭對手做出區(qū)隔。 現(xiàn)在你有眾多資源可以利用，例如全球至少有2，000個的育成中心與加速器（包括筆者共同創(chuàng)立的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專門育成中心SiliconCatalyst）；此外，世界各國政府也為獨(dú)立創(chuàng)業(yè)的企業(yè)家們提供大量的財務(wù)贊助。 舉例來說，美國國家科學(xué)基金會（NationalScienceFoundation）每年會從超過5萬個提案中，選出1萬1，000個提供贊助；這比尋求傳統(tǒng)風(fēng)險投資只有不到1%的機(jī)會高出許多。其他政府機(jī)構(gòu)也針對特定領(lǐng)域提供贊助創(chuàng)新計畫，像是ARPA-E（AdvancedResearchProjectsAgency-Energy）的交換器計畫征求寬頻半導(dǎo)體元件。 大多數(shù)傳統(tǒng)投資人放棄半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原因之一，是因?yàn)檫@個領(lǐng)域與其他商機(jī)比較有太多的風(fēng)險，因此盡可能降低每一個創(chuàng)業(yè)步驟的風(fēng)險，將為你帶來最大利益。 除了初期產(chǎn)品原型，你還能藉由盡早與潛在領(lǐng)導(dǎo)客戶接觸來降低風(fēng)險；還有在你比較欠缺的領(lǐng)域例如行銷或是募資方面，尋求經(jīng)驗(yàn)豐富的顧問。 正確估量你的野心規(guī)模也是很重要；舉例來說，你能藉由鎖定“超越摩爾定律（more-than-Moore）”應(yīng)用來維持對資本需求的低水位，并藉由鎖定一個清楚定義的終端市場來更快取得營收；對所有的參與者來說，如果能在3~4年之后能有一場潛在的收購交易，那會是很不錯的成果。 我們在近期內(nèi)看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)前所未見的大量并購案，許多業(yè)者因?yàn)檫@些收購案而對創(chuàng)新分心，傾向于尋找新創(chuàng)公司來填補(bǔ)他們的創(chuàng)新動能；在早期就保持對這些公司的注意，你會獲得一些內(nèi)線消息。 最后，現(xiàn)金為王（cashisking）；這在20年前筆者與美光（Micron）創(chuàng)辦人JoeParkinson合作時就是事實(shí)，在今日亦然。這些日子以來，有很多新方法能同時節(jié)約成本并尋求創(chuàng)新。 例如以晶片級封裝技術(shù)的演進(jìn)實(shí)現(xiàn)之整合度，成本會比單顆IC制程技術(shù)發(fā)展低得多，上市時程也更短，而且在性能或是銷售成本上并沒有太大的影響。此外筆者正在合作的許多新創(chuàng)公司，其團(tuán)隊是跨了四個或五個時區(qū)，而且往往是在成本非常低的區(qū)域。 |
