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2015年無晶圓廠IC設計產業表現受到智能手機、平板計算機、個人計算機與筆記本電腦等產品出貨不如預期的影響，表現欠佳；但市場寄望隨著下半年的旺季來臨，此情況將有所改善。若不計Altera并入英特爾后造成的產值減損，TrendForce旗下拓墣產業研究所預估全球IC設計產業年增率約為3.8%，產值為913億美元左右。 拓墣半導體分析師陳穎書表示，相較于全球IC設計業，2015年臺灣IC設計產業成長力道雖不如2014年，但由于基本面健康，成長力道得以維持，預計總產值可望超過5400億新臺幣，年成長約達4.8%。 中國IC設計產業則受惠于政府政策支持、技術層次提升與擁有廣大的內需市場，預計2015年總產值成長幅度將超過15%。其中，展訊并入紫光集團后，再加上英特爾的入股，技術和資金實力大增；而華為海思將推出以16nm制程的Kirin950，性能亦十分具競爭力。 中國IC設計產業成長迅速，國家政策功不可沒。除了中央層級的國家集成電路產業基金外，各地方的小基金也非常活躍。舉例而言，IC產業發展基金于2015年開始進行海外并購時，就以約19億美元的價格收購了CIS芯片大廠Omnivision。透過并購，有利于中國在半導體產業的加速發展。 云端運算與物聯網快速發展帶來IC設計新需求 2015年上半年占IC設計產業總產值超過1/4的移動應用處理器市場仍是競爭十分激烈，芯片廠都有4G新產品問世。陳穎書表示，雖然移動應用處理器的削價情形嚴重，但由于市場廣大，各廠家仍在降價同時不斷追逐最先進制程技術、開發更高效能的架構。 聯發科以MT6735、MT6753以及高端處理器Helio系列橫跨全市場；高通針對中高端市場發表了Snapdragon415、425、618與620；英特爾、展訊也相繼發布聚焦于低端市場的產品。其中，三星甚至使用14nm制程的自家芯片Exynos7420做為新一代旗艦型手機GalaxyS6/S6Edge之處理器。 另一方面，物聯網時代的第一波浪潮穿戴式設備也在2015年遍地開花。MCU、通訊芯片和傳感器等物聯網產品的基本芯片成長迅速。在通訊芯片方面，將其整合至其他芯片中成為異質芯片SoC為一趨勢，市場上可見到愈來愈普及的Wi-Fi模塊與MCU整合芯片、Wi-Fi與藍牙模塊整合芯片等。 陳穎書表示，隨著云端運算與物聯網產業的蓬勃發展，預期會有更多新的產品應用出現，對IC設計產業的成長貢獻要到2016、2017年之后才會更明顯。 來源：國際電子商情 |
