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盡管臺積電16nm的產品難產，但該公司對未來的計劃還是滿懷信心，剛在日前宣布在2017年量產10nm芯片，現在更進一步：7nm芯片的生產將在2018年開始。 來自外媒KITGURU消息，臺積電聯席CEO劉德音在公司會議上表示，7nm和10nm的研發同時進行，目標在2017年第一個季度開始7nm的技術評估，預計在2018年上半年開始生產7nm產品。 通常在新技術投產后一年，才會進行下一代技術試產，但臺積電如此激進，說明其7nm并非是完全重新設計的產物，而劉德音先生也證實，他們的7nm技術是基于10nm開發，生產上互相兼容，關系類似于之前的16nm和20nm。 臺積電沒有透露7nm技術細節，但承諾將改進現有技術缺陷。報道原文中還指出，事實上臺積電的10nm相對于其現有的16nm FinFET+并沒有顯著的改進，而臺積電的7nm是基于10nm的話，可能并沒有什么用。 |
