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盡管臺(tái)積電16nm的產(chǎn)品難產(chǎn)，但該公司對(duì)未來(lái)的計(jì)劃還是滿懷信心，剛在日前宣布在2017年量產(chǎn)10nm芯片，現(xiàn)在更進(jìn)一步：7nm芯片的生產(chǎn)將在2018年開(kāi)始。 來(lái)自外媒KITGURU消息，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音在公司會(huì)議上表示，7nm和10nm的研發(fā)同時(shí)進(jìn)行，目標(biāo)在2017年第一個(gè)季度開(kāi)始7nm的技術(shù)評(píng)估，預(yù)計(jì)在2018年上半年開(kāi)始生產(chǎn)7nm產(chǎn)品。 通常在新技術(shù)投產(chǎn)后一年，才會(huì)進(jìn)行下一代技術(shù)試產(chǎn)，但臺(tái)積電如此激進(jìn)，說(shuō)明其7nm并非是完全重新設(shè)計(jì)的產(chǎn)物，而劉德音先生也證實(shí)，他們的7nm技術(shù)是基于10nm開(kāi)發(fā)，生產(chǎn)上互相兼容，關(guān)系類似于之前的16nm和20nm。 臺(tái)積電沒(méi)有透露7nm技術(shù)細(xì)節(jié)，但承諾將改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)缺陷。報(bào)道原文中還指出，事實(shí)上臺(tái)積電的10nm相對(duì)于其現(xiàn)有的16nm FinFET+并沒(méi)有顯著的改進(jìn)，而臺(tái)積電的7nm是基于10nm的話，可能并沒(méi)有什么用。 |
