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IPC – 國際電子工業聯接協會近日發布《2014年PCB技術發展趨勢》，這是IPC每兩年舉行的全球性調研項目。這份報告調研的內容是PCB制造商如何應對當前技術的發展要求，如何看待未來五年技術變化對PCB制造商及原材料和設備供應商帶來的影響。 報告中的調研數據來自全球范圍內的158家企業，按照五個主要應用領域進行分類匯總：計算機與通訊、消費電子、工業與自動化電子、醫療電子、軍工與航天電子等。報告全文173頁。 報告中調研的主要內容有：時鐘頻率、散熱、運行周期、預期壽命、環境工作條件、生產周期、板厚度、板層數、線寬與間距、通孔直徑、寬高比、植入式技術、表面貼裝連接盤尺寸、I/O節距、測試密度、可回收內容、元器件尺寸、以及板上的引腳、焊點和元器件數量等。 調研結果中發現很多有意義的內容，比如近一半的PCB制造商預測到2019年計算機與通訊產品的最高時鐘頻率將超過25GHZ，這個應用領域的時鐘頻率預測最高。軍工與航天領域的調研顯示，當前近半數的產品設計中散熱是主要限制因素，也是五類應用中最突出的問題，預計未來四年中這個問題會愈來愈突出。軍工與航空領域的PCB制造商有三分之一以上的反饋說在印制板中目前普遍植入被動元器件。預計到2019年被動和主動元器件植入印制板，在五大應用領域中將越來越多。 參與調研的企業將免費獲得《2014年PCB技術發展趨勢》報告，其他企業可在線購買，請登錄IPC網站：www.ipc.org/pcb-tech-trends-2014。 |
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深圳市格林偉業科技有限公司 誠接PCB，PCBA* 層數：2-24層.快板、批量 ：高難度盲埋,阻抗，混壓.厚銅、空身鑼，高頻，盤中孔 1.板材：FR4（生溢）， Rogers,Isola,Nelco, Arlon等各種高頻板材. 2.最小線寬/線距：2.5mil/3mil 孔徑:0.1 3.表面工藝：有/無鉛HAL、ENIG、 OSP、4.厚銅：0.5-18OZ 楊生：18027573420 QQ：3085926980 |
