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IPC – 國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)近日發(fā)布《2014年PCB技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)》，這是IPC每?jī)赡昱e行的全球性調(diào)研項(xiàng)目。這份報(bào)告調(diào)研的內(nèi)容是PCB制造商如何應(yīng)對(duì)當(dāng)前技術(shù)的發(fā)展要求，如何看待未來(lái)五年技術(shù)變化對(duì)PCB制造商及原材料和設(shè)備供應(yīng)商帶來(lái)的影響。 報(bào)告中的調(diào)研數(shù)據(jù)來(lái)自全球范圍內(nèi)的158家企業(yè)，按照五個(gè)主要應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行分類(lèi)匯總：計(jì)算機(jī)與通訊、消費(fèi)電子、工業(yè)與自動(dòng)化電子、醫(yī)療電子、軍工與航天電子等。報(bào)告全文173頁(yè)。 報(bào)告中調(diào)研的主要內(nèi)容有：時(shí)鐘頻率、散熱、運(yùn)行周期、預(yù)期壽命、環(huán)境工作條件、生產(chǎn)周期、板厚度、板層數(shù)、線寬與間距、通孔直徑、寬高比、植入式技術(shù)、表面貼裝連接盤(pán)尺寸、I/O節(jié)距、測(cè)試密度、可回收內(nèi)容、元器件尺寸、以及板上的引腳、焊點(diǎn)和元器件數(shù)量等。 調(diào)研結(jié)果中發(fā)現(xiàn)很多有意義的內(nèi)容，比如近一半的PCB制造商預(yù)測(cè)到2019年計(jì)算機(jī)與通訊產(chǎn)品的最高時(shí)鐘頻率將超過(guò)25GHZ，這個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的時(shí)鐘頻率預(yù)測(cè)最高。軍工與航天領(lǐng)域的調(diào)研顯示，當(dāng)前近半數(shù)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中散熱是主要限制因素，也是五類(lèi)應(yīng)用中最突出的問(wèn)題，預(yù)計(jì)未來(lái)四年中這個(gè)問(wèn)題會(huì)愈來(lái)愈突出。軍工與航空領(lǐng)域的PCB制造商有三分之一以上的反饋說(shuō)在印制板中目前普遍植入被動(dòng)元器件。預(yù)計(jì)到2019年被動(dòng)和主動(dòng)元器件植入印制板，在五大應(yīng)用領(lǐng)域中將越來(lái)越多。 參與調(diào)研的企業(yè)將免費(fèi)獲得《2014年P(guān)CB技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)》報(bào)告，其他企業(yè)可在線購(gòu)買(mǎi)，請(qǐng)登錄IPC網(wǎng)站：www.ipc.org/pcb-tech-trends-2014。 |
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深圳市格林偉業(yè)科技有限公司 誠(chéng)接PCB，PCBA* 層數(shù)：2-24層.快板、批量 ：高難度盲埋,阻抗，混壓.厚銅、空身鑼?zhuān)哳l，盤(pán)中孔 1.板材：FR4（生溢）， Rogers,Isola,Nelco, Arlon等各種高頻板材. 2.最小線寬/線距：2.5mil/3mil 孔徑:0.1 3.表面工藝：有/無(wú)鉛HAL、ENIG、 OSP、4.厚銅：0.5-18OZ 楊生：18027573420 QQ：3085926980 |
