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當半導體工藝持續往下走時，除了高昂的流片費用外，設計費用也將是Fabless公司的一大挑戰，這會讓他們望而生畏。如何幫助Fabless公司更快、更具成本的應用最新世代的半導體工藝？如何降低新工藝帶來的高技術門檻？TSMC從幾年前就在思考這個問題，而如今他們已成功的找到解決方案——這就是采用開放創新平臺(OIP)。 OIP就是TSMC通過整合EDA、DFM、IP以及服務商的資源，讓IC設計公司，特別是初入行不久的新興IC設計公司，能快速地將產品推向市場。“隨著工藝的越來越先進，IC從設計至量產的實施難度也加大，IC設計公司要面臨更多的挑戰，比如要尋找到適合自己的EDA工具、IP和服務商都是一件頭痛的事，況且還有越來越復雜的工藝要求，說實話，當我面對這些復雜的工藝時都感覺頭痛。而 OIP能以最有效的資源整合幫助IC設計公司省略許多重復、基礎性的工作，降低進入門檻，讓他們將心力放在更創新、更具附加價值的貢獻上。目前TSMC中從事OIP相關工作的員工人數達到800多人，專門進行各種資源整合，流程優化工作。”TSMC設計建構行銷處資深總監莊少特表示。 為什么TSMC要投入如此巨大的人力與財力幫助Fabless？其實答案很簡單。TSMC近年來已投入巨資在新世代的工藝與廠房上，它必須讓這些新的工藝與廠房快速回收成本。今年，TSMC的預計資本開支更是高達48億美元，其中很大部門投入到正在建的三個12英寸廠房上。這包括Fab12第五期，今年Q3 設備入場后量產，Fab12第一期至第五期完成后，Fab12這個超大晶圓廠將達到12-14萬片/月的產能。Fab14第四期在建，明年Q1設備工具入場，3-6月份量產。Fab15第一期將于今年中動工，明年進設備，2012年量產。“三個廠房同時在建，這也是TSMC歷史上沒有過的。對我們的人力、財力、物流管理上都是一個巨大的挑戰。”該公司全球業務既行銷副總裁陳俊圣表示，“如果這三個廠房按計劃建成，2012年TSMC的12寸產能將提升 40%。”他補充道，“目前在這一投入水平上的半導體公司僅有英特爾與三星電子兩家，而TSMC則是全世界唯一同時擁有三個超大晶圓廠 (GIGAFABTM)在生產最前沿技術的foundry。”所以一方面TSMC在加緊產能競賽，另一方面它也要著手讓客戶跟上它的步伐。 去年，TSMC已推出65nm的“集成式Sign-off流程”，該流程為IC設計公司提供完整的Turn key方案，很多大陸IC設計公司已采用，在這個平臺下，今年將有多家大陸IC設計公司的65nm產品進入量產。40nm工藝底層的參考設計流程、DFM 流程也已完全，其“集成式Sign-off流程”會在今年下半年推出，這將幫助大陸IC設計公司有望在明年進入40nm世代。此外，目前OIP一期已可提供兩款參考產品平臺——一個是RFID，一個是SSD。 2008年初TSMC提出OIP的概念，并開始執行，如今已獲得業界多個合作伙伴的認可和支持。目前OIP聯盟中IP公司有38家、EDA工具廠商有30家、設計服務公司有28家。其中已獲得認證的EDA工具有38 個，IP數達3025個。下一階段將進入OIP二期，二期將會增加EDA聯盟、軟IP聯盟以及軟件聯盟。并且，還會新增SOC互聯架構、ESL綜合與認證，以及產品參考平臺中會增加虛擬平臺。如果說OIP的一期是圍繞著芯片的實現展開，而OIP的第二期則是要達到系統級的設計水平。“形成一個非常成熟的 OIP設計環境。”莊少特稱。此外，OIP二期中將會引入云計算，以更有效率地方式整合多方資源，降低成本。目前TSMC已在與合作伙伴共同研究這方面的云方案。“云計算是一個重要的趨勢，谷歌、亞馬遜等公司都在向這個趨勢轉型，目前云計算系統中心的建置費用可望節省7倍。我們將來的OIP也將構建于云計算之上。”莊少特說道。 作者：孫昌旭 |
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張忠謀：臺積電不參與中芯經營 不排除出售持股 臺灣“經濟部”日前批準臺積電申請間接投資參股中芯半導體，臺積電董事長張忠謀表示，這是意料中的事情，他表示，目前臺積電沒有增加中芯持股比重的計劃，未來不排除依市場狀況出售持股。 臺積電與中芯之間的糾纏在2009年11月達成和解，中芯以無償贈與臺積電8%中芯股權做為支付和解金的方式，“經濟部”投審會昨日正式批準。 張忠謀表示，臺積電在整個過程中只是被動角色，臺積電無意參與中芯的經營管理，短期不會增加持股，長期則會觀察市場狀況來決定是否出售。 至于即將簽訂的ECFA，張忠謀重申多日來的論調，對臺灣半導體產業與晶圓代工都沒有太大影響，但對臺灣整體而言影響比較大。 |
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臺積電取得中芯8%股權獲批 聯電并和艦無時間表 中國臺灣地區“經濟部”允許臺積電申請，間接在大陸地區參股投資中芯半導體；換句話說，臺積電因為遭中芯侵犯知識產權，除了五年內中芯必須支付兩億美元外，臺積電也可無償取得中芯約8%的股份。而臺積電在參股中芯之后，在中國大陸半導體市場的影響力將更大。 臺灣某主管部門二月份開放臺灣廠商并購及參股投資大陸晶圓廠；也讓晶圓雙雄臺積電和聯電將半導體戰場延伸到大陸有法可依。其中臺積電控告中芯半導體侵犯知識產權，中芯敗訴，依照和解內容，臺積電在五年內，可獲得兩億美元賠償金之外，還可無償取得中芯在香港證交所上市的17.89億股普通股股份，約中芯8%的股份，“經濟部”核準臺積電的申請，間接在大陸地區參股投資中芯半導體。而臺積電則表示，后續仍待中芯發行新股，何時能夠取得中芯的股份，目前仍無法確定。 至於聯電并和艦科技一案，早在去年的股東大會就已通過，但行政院開放之后，聯電則是至今仍未向“經濟部”提出申請，聯電也表示，目前合并案送件還是沒有確切的時間表。 據了解，在大陸半導體市場，臺積電已有松江廠，至於聯電則是通過和艦科技的合作關系，在大陸一直有不錯的表現。只是未來臺積電參股中芯半導體之后，就算聯電并和艦科技順利通過，在中國這個全球最大的半導體市場上，臺積電還是略勝一籌。 不過經營策略一向靈活的聯電集團，在大陸地區則是全力布局綠能產業，未來在大陸市場，臺積電和聯電孰勝孰敗目前仍言之過早。 |
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臺積電中國松江8寸廠月產能將擴增至6萬片 2010-07-19 19:04:35 來源: cnbeta 臺積電公司近日透露，為了滿足大陸市場的需求，公司將擴增其設在上海松江的8英寸廠Fab10的產能。臺積電公司高級副總裁劉德音表示，目前該工廠的月產 能為2萬片（按8英寸計算），而公司的計劃是將其月產能增加到6萬片，不過他并沒有透露產能增加計劃將于何時完成。 去年晚些時候，臺積電曾宣布為了提升公司在大陸汽車芯片市場的占有率，上海Fab10工廠將開始生產汽車用芯片產品。臺積電這間Fab10工廠于2004年10月份正式投入生產，當時的產品主要是基于8英寸晶圓的0.18微米及以下制程芯片產品。 據臺積電公司發布的今年一季度財報信息顯示，2009年，臺積電Fab10工廠的總產能已可達53.1萬片，而該工廠今年的總產能預計為55.7萬片。 不僅如此，臺積電目前也在積極提升旗下兩間12英寸廠Fab12/Fab14工廠的產能，兩家工廠的合并月產能到年底將達到24萬片；另外，臺積電旗下第三座12英寸廠Fab15也將于2012年第一季度開始商用批量生產，這間新工廠的月產能將在4-5萬片之間。 (本文來源：cnbeta ) |
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TSMC to boost Shanghai 8-inch fab capacity Nancy Cheng, Taipei; Jessie Shen, DIGITIMES [Monday 19 July 2010] Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) has revealed plans to expand production capacity at its Songjiang 8-inch fab in Shanghai (Fab 10) by two-thirds, to cater to strong China demand. TSMC recently added 20,000 8-inch wafers a month to the capacity at Fab 10, according to Mark Liu, company senior VP of operations. It plans to add another 40,000 units to the output, said Liu, without providing a timeframe for the ramp-up. TSMC announced in late 2009 that Fab 10 would start manufacturing automotive grade ICs, to accelerate the growth of China's automotive present and future. Fab 10, which ramped up production in October 2004, produces 8-inch wafers on 0.18-micron and less advanced processes. TSMC's Fab 10 had capacity to process 531,000 8-inch wafers in 2009, according to the foundry's first-quarter 2010 presentation materials. Annual output is estimated at 557,000 units in 2010. TSMC is also looking to aggressively grow capacity at its 12-inch facilities (Fab 12 and 14), with combined capacity to exceed 240,000 wafers a month by the end of 2010. In addition, the foundry's third 12-inch plant, Fab 15, is scheduled to commence volume production in the first quarter of 2012 with initial capacity to reach 40,000-50,000 wafers per month. TSMC: Capacity allotment, 2009-2010 (k units) Fab Wafer size 2009 2010(e)* Fab-2 6-inch** 1,121 1,025 Fab-3 8-inch 1,150 1,149 Fab-5 8-inch 599 564 Fab-6 8-inch 1,154 1,113 Fab-8 8-inch 1,066 1,009 Fab-12 12-inch*** 909 1,189 Fab-14 12-inch*** 928 1,288 WaferTech 8-inch 431 429 TSMC China 8-inch 531 557 SSMC 8-inch 259 276 Total TSMC-managed (8-inch equivalent wafers) 9,955 11,247 |
