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問：Intel 在串行存儲flash方面有沒有產品？ 答：沒有。Intel 閃存是根據NOR技術的，支持代碼+數據一起存儲和XIP。 問：Intel閃存工作電壓是多少伏? 答：我們有 3V 和 1.8V Vcc 兩種產品。 問：大容量的 Intel Flash 最小封裝是多大? 答：128J3 VFBGA 是7.3mmx10.8mm。詳情請參閱數據表。 問：你們現在的閃存最大到多少MBit？價格如何？ 答：現在最大容量是128Mbit。今年第四季度我們將會有256Mbit. 詳細的價格請和Intel的代理商聯系。 問：您好，請介紹：1、Intel 高速閃存在MIPS中的解決方案。2、Intel IXP425(網絡處理器)的技術應用及發展前景。 答：在MIPS中我們有成功的設計例子。 問：請問貴公司j3系列的FLASH保存數據的時間能到多長？ 答：和非StrataFlash的一樣， 10,000次編程/擦除。 問：我正在Intel strataflash做虛擬文件管理，不知道Intel在這方面有沒有一些資料可以提供？ 答：有。我們有iVFM 軟件，提供虛擬文件管理。如果你需要詳細的資料，請上網： http://developer.intel.com/design/flcomp/toolbrfs/297969.htm。 問：為什么Intel的FLASH比如28F640J3，都只賣整包，沒有零售？是否意味著，Intel將中小開發商置之門外? 答：客戶定位對Intel是頭等重要的，不管是哪種客戶，他們對Intel都重要。至于28F640J3的零售問題，你可以和Intel的代理商聯系。或者讓我們知道你的詳細要求，我們會幫助你解決。聯系電子信箱：Jing.wen.yang@intel.com。 問：Intel的無線技術解決方案中短程通訊應用有哪些考慮？ 答：短距離無線連接方面，Intel的 PXA支持IrDA， 藍牙(藍牙UART)。 問：Intel對未來的無線技術前景有何看法？ 答：Intel預測，PDA和手機將會合并成一種通信器。 問：可支持的液晶顯示屏(LCD)有哪些？ 答：PXA210/250 支持 STN(超級扭曲向列)，DSTN(雙倍超級扭曲向列)，TFT(薄膜晶體管)，分辨率高達800x600。 問：無線的距離是多少？ 答：這取決規范：藍牙的距離為10米，WLAN為100米，GSM為30公里。 問：下一代無線互聯技術的發展方向，請簡要介紹一下？ 答：下一代無線產品將會集中在性能和計算功能上，以支持多媒體應用。 問：有沒有一種根據現場噪聲強度，來調整手機聽筒音量的解決方案? 答：事實上，絕大多數手機都有噪聲抑制和回聲消除功能，以減小不需要的噪聲。 問：在語音和數據傳輸中，采用藍牙或802.11的系統，Intel的XScaleTM微結構和Intel的閃存是否可以支持？如支持上述系統，其開發系統的費用會有多少？軟件開發的工作量有多大？謝謝！ 答：藍牙模塊能和PXA250的BT UART 接口。對于WLAN，它能和系統的總線相連接。 問：1.請問Intel無線技術應用于何種通訊平臺?2.使用這種技術其功耗有多少? 答：目前，Intel集中精力在PXA250處理器。PXA250的功耗在400MHz時大約是400mW。 問：1.在PXA250的設計中，如何解決其與視頻采集模塊(如CCD攝像頭)的接口問題?2.PXA250能否同時支持兩個PCMCIA接口?3.PXA250的整個開發環境是如何構成的?謝謝！ 答：CCD傳感器能和系統總線接口。PXA支持多達兩個PCMCIA卡，但一次只能存取一個卡。Intel提供PXA250的開發板。 問：Intel 的 XScale 處理器在移動電話和PDA的應用？ 答：Intel Xscale處理器在PDA和智能手機中用作應用處理器。 問：Intel什么時候能提供用PXA210的手機芯片組，方便用戶設計使用？芯片組包括有那些？ 答：客戶現在就可得到PXA210的樣品。明年第一季度Intel將大量生產PXA210。PXA210是單片處理器。 問：處理器封裝工藝有哪些？ 答：PXA250的封裝是17x17mm 256引腳的PBGA，PXA210的封裝是13x13mm225引腳的TPBGA。 問：請問：XScale核是基于SrtongARM核發展而來的嗎？ 答：在IntelPXA250應用處理器的Intel Xscale 內核，比以前的Intel StrongARM處理器有更新換代的改進。 問：如何得到書面的資料？ 答：客戶可以從Intel的網站如 http://developer.intel.com/下載資料。 問：怎樣優惠獲得開發工具？ 答：從Intel的分銷商定購。 |
