出版社: 電子工業(yè)出版社; 第1版 (2011年3月1日) 叢書(shū)名: 電子信息與電氣學(xué)科規(guī)劃教材·電子科學(xué)與技術(shù)專(zhuān)業(yè) 平裝: 220頁(yè) 正文語(yǔ)種: 簡(jiǎn)體中文 《集成電路制程設(shè)計(jì)與工藝仿真》介紹當(dāng)代集成電路設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)前端、布局布線(xiàn)后端及工藝實(shí)現(xiàn)三大環(huán)節(jié)所構(gòu)成的整體技術(shù)的發(fā)展,重點(diǎn)著眼于集成電路工藝過(guò)程的計(jì)算機(jī)仿真和計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì),以及具體的工具軟件和系統(tǒng)的使用。全書(shū)共12章,主要內(nèi)容包括:常規(guī)集成平面工藝、集成工藝原理概要、超大規(guī)模集成工藝、一維工藝仿真綜述、工藝仿真交互設(shè)置、工藝仿真模型設(shè)置、工藝仿真模擬精度、一維工藝仿真實(shí)例、集成工藝二維仿真、二維工藝仿真實(shí)現(xiàn)、現(xiàn)代可制造性設(shè)計(jì)、可制造性設(shè)計(jì)理念,并提供電子課件和習(xí)題解答。 讀者對(duì)象:《集成電路制程設(shè)計(jì)與工藝仿真》可作為高等學(xué)校電子科學(xué)與技術(shù)、微電子、集成電路設(shè)計(jì)等專(zhuān)業(yè)的教材,也可供集成電路芯片制造領(lǐng)域的工程技術(shù)人員學(xué)習(xí)參考。 |
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資料很不錯(cuò),內(nèi)容挺清晰的! |