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信盈達(dá)嵌入式實(shí)訓(xùn)PCB設(shè)計(jì)小知識(shí)分享： AD公司介紹 第一課：AD的概述和PCB板的制作流程 1．1 關(guān)于 altium 公司： Altium 公司前身為 Protel 國(guó)際有限公司，由 Nick Martin 于 1985 年始創(chuàng)于澳大利亞，altium 公司致力于開發(fā)基于 PC 的軟件，為印刷電路板，提供輔助的設(shè)計(jì)。Altium 公司成功于 1999 年 8 月在澳大利亞股票市場(chǎng)上市。并于 2000 年收購(gòu) ACCEL Technologies 公司、Metamor 公司、Innovative CAD Software 公司和 TASKING BV 公司等。 Altium 公司產(chǎn)品歷史簡(jiǎn)介： Protel 是目前 EDA 行業(yè)中使用最方便,操作最快捷，人性化界面最好的輔助工具。在中國(guó)用得最多的 EDA 工具，電子專業(yè)的大學(xué)生在大學(xué)基本上都學(xué)過(guò) protel 99se，所以學(xué)習(xí)資源也最廣，公司在招聘新人的時(shí)候用 Protel 新人會(huì)很快上手。 產(chǎn)品歷史： 1985年 誕生 dos 版 Protel。 1991年 Protel for Widows。 1997年 Protel98 這個(gè) 32 位產(chǎn)品是第一個(gè)包含 5 個(gè)核心模塊的 EDA 工具。 1999年 Protel99構(gòu)成從電路設(shè)計(jì)到真實(shí)板分析的完整體系。 2000年 Protel99se 性能進(jìn)一步提高，可以對(duì)設(shè)計(jì)過(guò)程有更大控制力。 2002年 Protel DXP 集成了更多工具，使用方便，功能更強(qiáng)大。 2003年 Protel 2004 對(duì) Protel DXP 進(jìn)一步完善。 2006年 Altium Designer 6.0 成功推出，集成了更多工具，使用方便，功能更強(qiáng)大，特別在 PCB 設(shè)計(jì)這一塊性能大大提高。 2008年 Altium Designer Summer 8.0 將 ECAD 和 MCAD 兩種文件格式結(jié)合在一起，Altium 在其最新版的一體化設(shè)計(jì)解決方案中為電子工程師帶來(lái)了全面驗(yàn)證機(jī)械設(shè)計(jì)(如外殼與電子組件)與電氣特性關(guān)系的能力。還加入了對(duì) OrCAD 和 PowerPCB 的支持能力。 2008 年 Altium Designer Winter 09 推出，此冬季 9 月發(fā)布的 Altium Designer 引入新的設(shè)計(jì)技術(shù)和理念，以幫助電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新，利用技術(shù)進(jìn)步，并提出一個(gè)產(chǎn)品的任務(wù)設(shè)計(jì)更快地獲得走向市場(chǎng)的方便。增強(qiáng)功能的電路板設(shè)計(jì)空間，讓您可以更快地設(shè)計(jì)，全三維 PCB 設(shè)計(jì)環(huán)境，避免出現(xiàn)錯(cuò)誤和不準(zhǔn)確的模型設(shè)計(jì)。 2009 年發(fā)布了 Altium designer summer 09 版本，該版本解決了大量歷史遺留的工具問(wèn)題。其中就包括了增加更多的機(jī)械層設(shè)置、增強(qiáng)的原理圖網(wǎng)絡(luò)類定義。新版本中更關(guān)注于改進(jìn)測(cè)試點(diǎn)的分配和管理、精簡(jiǎn)嵌入式軟件開發(fā)、軟設(shè)計(jì)中智能化調(diào)試和流暢的License 管理等功能。 1.2 PCB 設(shè)計(jì)的一般流程： 第一階段：方案設(shè)計(jì)： 在此階段一般由工程師們根據(jù)電路現(xiàn)場(chǎng)的情況、市場(chǎng)調(diào)研情況或產(chǎn)品的創(chuàng)意需要，先規(guī)劃出電路的基本模塊，并畫出產(chǎn)品電路框圖，這一階段可以不使用 altium designer 軟件來(lái)做，一般用手稿或其他辦公軟件都能滿足需求，后面的幾個(gè)階段都需要應(yīng)用到 altium designer 軟件。 第二階段：原理圖設(shè)計(jì)： 在此階段根據(jù)產(chǎn)品電路框圖畫出具體的原理圖，將電路系統(tǒng)具體化，這一階段的設(shè)計(jì)將決定電路的結(jié)構(gòu)和 PCB 的布線規(guī)模。 第三階段：導(dǎo)出元件的網(wǎng)絡(luò)表信息到 PCB： 原理圖畫好之后我們需要將元件封裝以及元件的連接信息（稱網(wǎng)絡(luò)表）轉(zhuǎn)入到 PCB 環(huán)境，現(xiàn)在的 AD 軟只需一個(gè)命令就能將元件網(wǎng)絡(luò)表和元件封裝信息直接發(fā)送到 PCB 設(shè)計(jì)環(huán)境中去，并且具有無(wú)縫對(duì)接，并可雙向同步的功能。 第四階段：元件布局： 元件封裝被傳到 PCB 設(shè)計(jì)環(huán)境中之后，這時(shí)我們需要根據(jù)產(chǎn)品的機(jī)殼形狀、面板結(jié)構(gòu)、電磁兼容規(guī)范、電氣布局的合理性要求、PCB層疊結(jié)構(gòu)等特點(diǎn)對(duì)元件進(jìn)行布局?jǐn)[放，這一過(guò)程稱作元件布局。 第五階段：PCB 布線： 元件布局好之后需要將 PCB 中根據(jù)網(wǎng)絡(luò)表生成的預(yù)拉線進(jìn)行實(shí)線填充，這個(gè)填充的線在成 PCB 上就是一個(gè)銅箔線，而且 PCB 布線的合理性將直接影響板子的質(zhì)量好壞。因此這一階段是非常重要的階段。 第六階段：CAM 加工制造： 在這一階段不需要我們電子工程師來(lái)做，但需要我們電子工程師輸出用于加工制造的GERBER 文件。 以上介紹的是在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)中一些比較重要的環(huán)節(jié),在學(xué)習(xí)過(guò)程中要求掌握. |
