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信盈達(dá)嵌入式實訓(xùn)PCB設(shè)計小知識分享： AD公司介紹 第一課：AD的概述和PCB板的制作流程 1．1 關(guān)于 altium 公司： Altium 公司前身為 Protel 國際有限公司，由 Nick Martin 于 1985 年始創(chuàng)于澳大利亞，altium 公司致力于開發(fā)基于 PC 的軟件，為印刷電路板，提供輔助的設(shè)計。Altium 公司成功于 1999 年 8 月在澳大利亞股票市場上市。并于 2000 年收購 ACCEL Technologies 公司、Metamor 公司、Innovative CAD Software 公司和 TASKING BV 公司等。 Altium 公司產(chǎn)品歷史簡介： Protel 是目前 EDA 行業(yè)中使用最方便,操作最快捷，人性化界面最好的輔助工具。在中國用得最多的 EDA 工具，電子專業(yè)的大學(xué)生在大學(xué)基本上都學(xué)過 protel 99se，所以學(xué)習(xí)資源也最廣，公司在招聘新人的時候用 Protel 新人會很快上手。 產(chǎn)品歷史： 1985年 誕生 dos 版 Protel。 1991年 Protel for Widows。 1997年 Protel98 這個 32 位產(chǎn)品是第一個包含 5 個核心模塊的 EDA 工具。 1999年 Protel99構(gòu)成從電路設(shè)計到真實板分析的完整體系。 2000年 Protel99se 性能進(jìn)一步提高，可以對設(shè)計過程有更大控制力。 2002年 Protel DXP 集成了更多工具，使用方便，功能更強大。 2003年 Protel 2004 對 Protel DXP 進(jìn)一步完善。 2006年 Altium Designer 6.0 成功推出，集成了更多工具，使用方便，功能更強大，特別在 PCB 設(shè)計這一塊性能大大提高。 2008年 Altium Designer Summer 8.0 將 ECAD 和 MCAD 兩種文件格式結(jié)合在一起，Altium 在其最新版的一體化設(shè)計解決方案中為電子工程師帶來了全面驗證機械設(shè)計(如外殼與電子組件)與電氣特性關(guān)系的能力。還加入了對 OrCAD 和 PowerPCB 的支持能力。 2008 年 Altium Designer Winter 09 推出，此冬季 9 月發(fā)布的 Altium Designer 引入新的設(shè)計技術(shù)和理念，以幫助電子產(chǎn)品設(shè)計創(chuàng)新，利用技術(shù)進(jìn)步，并提出一個產(chǎn)品的任務(wù)設(shè)計更快地獲得走向市場的方便。增強功能的電路板設(shè)計空間，讓您可以更快地設(shè)計，全三維 PCB 設(shè)計環(huán)境，避免出現(xiàn)錯誤和不準(zhǔn)確的模型設(shè)計。 2009 年發(fā)布了 Altium designer summer 09 版本，該版本解決了大量歷史遺留的工具問題。其中就包括了增加更多的機械層設(shè)置、增強的原理圖網(wǎng)絡(luò)類定義。新版本中更關(guān)注于改進(jìn)測試點的分配和管理、精簡嵌入式軟件開發(fā)、軟設(shè)計中智能化調(diào)試和流暢的License 管理等功能。 1.2 PCB 設(shè)計的一般流程： 第一階段：方案設(shè)計： 在此階段一般由工程師們根據(jù)電路現(xiàn)場的情況、市場調(diào)研情況或產(chǎn)品的創(chuàng)意需要，先規(guī)劃出電路的基本模塊，并畫出產(chǎn)品電路框圖，這一階段可以不使用 altium designer 軟件來做，一般用手稿或其他辦公軟件都能滿足需求，后面的幾個階段都需要應(yīng)用到 altium designer 軟件。 第二階段：原理圖設(shè)計： 在此階段根據(jù)產(chǎn)品電路框圖畫出具體的原理圖，將電路系統(tǒng)具體化，這一階段的設(shè)計將決定電路的結(jié)構(gòu)和 PCB 的布線規(guī)模。 第三階段：導(dǎo)出元件的網(wǎng)絡(luò)表信息到 PCB： 原理圖畫好之后我們需要將元件封裝以及元件的連接信息（稱網(wǎng)絡(luò)表）轉(zhuǎn)入到 PCB 環(huán)境，現(xiàn)在的 AD 軟只需一個命令就能將元件網(wǎng)絡(luò)表和元件封裝信息直接發(fā)送到 PCB 設(shè)計環(huán)境中去，并且具有無縫對接，并可雙向同步的功能。 第四階段：元件布局： 元件封裝被傳到 PCB 設(shè)計環(huán)境中之后，這時我們需要根據(jù)產(chǎn)品的機殼形狀、面板結(jié)構(gòu)、電磁兼容規(guī)范、電氣布局的合理性要求、PCB層疊結(jié)構(gòu)等特點對元件進(jìn)行布局?jǐn)[放，這一過程稱作元件布局。 第五階段：PCB 布線： 元件布局好之后需要將 PCB 中根據(jù)網(wǎng)絡(luò)表生成的預(yù)拉線進(jìn)行實線填充，這個填充的線在成 PCB 上就是一個銅箔線，而且 PCB 布線的合理性將直接影響板子的質(zhì)量好壞。因此這一階段是非常重要的階段。 第六階段：CAM 加工制造： 在這一階段不需要我們電子工程師來做，但需要我們電子工程師輸出用于加工制造的GERBER 文件。 以上介紹的是在進(jìn)行電路設(shè)計中一些比較重要的環(huán)節(jié),在學(xué)習(xí)過程中要求掌握. |
