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一個僅SD卡大小的計算平臺Edison成為今年CES中Intel推出的下一代智能終端的重磅武器。日前intel揭秘中得知，這款產(chǎn)品是由英特爾中國研究院前后50人次，歷時四年時間研發(fā)完成，為真正的中國造。從概念圓形到底層半導(dǎo)體設(shè)計、從系統(tǒng)架構(gòu)實現(xiàn)到上層操作系統(tǒng)、從樣本實驗到應(yīng)用軟件。英特爾中國研究院無疑就是Edison的孵化器。 先用一個簡單的例子來說明Edison的功能。一個普通的馬克杯，在植入一個液晶屏幕，然后插入一塊Edison芯片后，液晶屏幕顯示的內(nèi)容可以根據(jù)編程，實現(xiàn)所有的顯示。 在展示中，一個普通的數(shù)碼相機，在傳統(tǒng)SD儲存卡的位置插入SD卡形態(tài)的Edison，就將這部數(shù)碼相機變成了一個可聯(lián)網(wǎng)、支持WIFI、傳輸內(nèi)容的設(shè)備。 這款產(chǎn)品的核心點不是傳統(tǒng)的嵌入式平臺，插入一個模塊后就可以做簡單運算，Edison最大的賣點在于該平臺是一個完整的計算機，并建立了一個雙操作系統(tǒng)平臺的開放計算終端，以成為一個完全的設(shè)備。 這個曾經(jīng)被內(nèi)部三次否定的項目，知道現(xiàn)任CEO科再奇直接拍板才最后立項，這已經(jīng)成為了intel未來計算的一個戰(zhàn)略產(chǎn)品。 英特爾中國研究院首席科學(xué)家王元陶表示，Edison目前的最終形態(tài)不一定是SD卡，而是團隊已經(jīng)有了足夠的經(jīng)驗和能力將一個微型計算設(shè)備做成很多的樣子。 這個平臺中，Edison有存儲、WIFI模塊，有兩個計算芯片，一個負責(zé)高頻率計算，一個協(xié)計算模塊處理長時間低頻率的計算任務(wù)，還有更多的一些模塊來處理[url=]電源[/url]，保持超低功耗等。 這個平臺最難的地方在于大小。而當研發(fā)剛開始時，英特爾并不具備現(xiàn)在所擁有的生產(chǎn)工藝。 英特爾今年帶來了22納米的夸克芯片，而Edison幾乎是同一時間完成。這也可以看到，Edison的研發(fā)時間更為提前。 英特爾中國研究院院長方之熙這么比喻，就像[url=]運動[/url]員一樣，不能只是追著球跑，而是要到球即將要去的地方，這才是好的運動員，研發(fā)也是這樣。 目前，基于Edison開源平臺的應(yīng)用開發(fā)正在逐步進行，而基于該平臺的設(shè)備將在今年上市。 |
