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一個(gè)僅SD卡大小的計(jì)算平臺(tái)Edison成為今年CES中Intel推出的下一代智能終端的重磅武器。日前intel揭秘中得知，這款產(chǎn)品是由英特爾中國(guó)研究院前后50人次，歷時(shí)四年時(shí)間研發(fā)完成，為真正的中國(guó)造。從概念圓形到底層半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、從系統(tǒng)架構(gòu)實(shí)現(xiàn)到上層操作系統(tǒng)、從樣本實(shí)驗(yàn)到應(yīng)用軟件。英特爾中國(guó)研究院無(wú)疑就是Edison的孵化器。 先用一個(gè)簡(jiǎn)單的例子來(lái)說(shuō)明Edison的功能。一個(gè)普通的馬克杯，在植入一個(gè)液晶屏幕，然后插入一塊Edison芯片后，液晶屏幕顯示的內(nèi)容可以根據(jù)編程，實(shí)現(xiàn)所有的顯示。 在展示中，一個(gè)普通的數(shù)碼相機(jī)，在傳統(tǒng)SD儲(chǔ)存卡的位置插入SD卡形態(tài)的Edison，就將這部數(shù)碼相機(jī)變成了一個(gè)可聯(lián)網(wǎng)、支持WIFI、傳輸內(nèi)容的設(shè)備。 這款產(chǎn)品的核心點(diǎn)不是傳統(tǒng)的嵌入式平臺(tái)，插入一個(gè)模塊后就可以做簡(jiǎn)單運(yùn)算，Edison最大的賣點(diǎn)在于該平臺(tái)是一個(gè)完整的計(jì)算機(jī)，并建立了一個(gè)雙操作系統(tǒng)平臺(tái)的開(kāi)放計(jì)算終端，以成為一個(gè)完全的設(shè)備。 這個(gè)曾經(jīng)被內(nèi)部三次否定的項(xiàng)目，知道現(xiàn)任CEO科再奇直接拍板才最后立項(xiàng)，這已經(jīng)成為了intel未來(lái)計(jì)算的一個(gè)戰(zhàn)略產(chǎn)品。 英特爾中國(guó)研究院首席科學(xué)家王元陶表示，Edison目前的最終形態(tài)不一定是SD卡，而是團(tuán)隊(duì)已經(jīng)有了足夠的經(jīng)驗(yàn)和能力將一個(gè)微型計(jì)算設(shè)備做成很多的樣子。 這個(gè)平臺(tái)中，Edison有存儲(chǔ)、WIFI模塊，有兩個(gè)計(jì)算芯片，一個(gè)負(fù)責(zé)高頻率計(jì)算，一個(gè)協(xié)計(jì)算模塊處理長(zhǎng)時(shí)間低頻率的計(jì)算任務(wù)，還有更多的一些模塊來(lái)處理[url=]電源[/url]，保持超低功耗等。 這個(gè)平臺(tái)最難的地方在于大小。而當(dāng)研發(fā)剛開(kāi)始時(shí)，英特爾并不具備現(xiàn)在所擁有的生產(chǎn)工藝。 英特爾今年帶來(lái)了22納米的夸克芯片，而Edison幾乎是同一時(shí)間完成。這也可以看到，Edison的研發(fā)時(shí)間更為提前。 英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)方之熙這么比喻，就像[url=]運(yùn)動(dòng)[/url]員一樣，不能只是追著球跑，而是要到球即將要去的地方，這才是好的運(yùn)動(dòng)員，研發(fā)也是這樣。 目前，基于Edison開(kāi)源平臺(tái)的應(yīng)用開(kāi)發(fā)正在逐步進(jìn)行，而基于該平臺(tái)的設(shè)備將在今年上市。 |
