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業界最廣泛部署的 DSP架構為展訊的下一代智能手機SoC帶來先進的處理功能和超低功耗 硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，展訊通信(Spreadtrum Communications)公司 (簡稱展訊)已經獲得CEVA-TeakLite-4 DSP授權許可，在其下一代智能手機平臺系統級芯片(SoC)中支持先進的音頻和語音功能，使得展訊公司能夠充分利用最新一代業界最廣泛部署的DSP架構來提升音頻和語音處理功能。 完全可編程的CEVA-TeakLite-4 DSP經過專門設計，以滿足日益增長的高級語音預處理和音頻后處理算法的復雜處理和嚴苛的低功耗要求，包括高端設備通常具備的最新始終在線 (always-on) 語音激活(voice activation)功能，CEVA-TeakLite-4 DSP的正交架構、音頻和語音專用指令集，以及先進的功率管理功能為展訊通信提供了最佳平臺，除了控制平面處理外，還可以實施超低功耗的音頻和語音功能。 展訊通信公司董事長兼首席執行官李力游(Leo Li)博士表示：“電池壽命和先進的語音處理能力是我們下一代智能手機平臺選擇DSP內核的兩個主要考慮因素，展訊很高興擴展與CEVA的密切合作關系，CEVA公司一直為我們提供高水平的創新、品質和技術支持。” CEVA全球銷售執行副總裁Issachar Ohana表示：“展訊通信繼續在高成本效益、高集成度智能手機平臺領域引領業界，每年可讓發展中國家數以百萬計的人們享用智能手機帶來的益處。多年來，我們與展訊通信建立了成功的長期合作伙伴關系，我們很高興通過最新一代DSP技術來增強雙方的合作。” CEVA-TeakLite-4為基于CEVA-TeakLite架構的第四代DSP內核，是半導體產業歷史上最成功的可授權DSP系列，已經出貨了超過25億顆音頻/語音芯片，擁有超過100個獲授權廠商，30個有效生態系統合作伙伴和超過100個音頻和語音軟件包。作為可擴展、可延伸的架構框架提供，CEVA-TeakLite-4允許客戶在產品系列中選擇最佳的內核，以滿足特定的音頻/語音應用需求。CEVA-TeakLite-4與先前各代CEVA-TeakLite系列完全兼容，確保CEVA-TeakLite架構的全部軟件產品組合可在CEVA-TeakLite-4上運行，并具有更高的效率。通過使用包含代碼兼容的內核、一系列優化軟件庫和統一工具鏈的統一開發基礎架構，客戶能夠顯著降低軟件開發成本，并可在未來產品開發中繼續利用以往在軟件上的投資。要了解更多的信息，請訪問公司網頁http://www.ceva-dsp.com/CEVA-TeakLite-4。 |
