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業(yè)界最廣泛部署的 DSP架構為展訊的下一代智能手機SoC帶來先進的處理功能和超低功耗 硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權廠商CEVA公司宣布，展訊通信(Spreadtrum Communications)公司 (簡稱展訊)已經(jīng)獲得CEVA-TeakLite-4 DSP授權許可，在其下一代智能手機平臺系統(tǒng)級芯片(SoC)中支持先進的音頻和語音功能，使得展訊公司能夠充分利用最新一代業(yè)界最廣泛部署的DSP架構來提升音頻和語音處理功能。 完全可編程的CEVA-TeakLite-4 DSP經(jīng)過專門設計，以滿足日益增長的高級語音預處理和音頻后處理算法的復雜處理和嚴苛的低功耗要求，包括高端設備通常具備的最新始終在線 (always-on) 語音激活(voice activation)功能，CEVA-TeakLite-4 DSP的正交架構、音頻和語音專用指令集，以及先進的功率管理功能為展訊通信提供了最佳平臺，除了控制平面處理外，還可以實施超低功耗的音頻和語音功能。 展訊通信公司董事長兼首席執(zhí)行官李力游(Leo Li)博士表示：“電池壽命和先進的語音處理能力是我們下一代智能手機平臺選擇DSP內(nèi)核的兩個主要考慮因素，展訊很高興擴展與CEVA的密切合作關系，CEVA公司一直為我們提供高水平的創(chuàng)新、品質(zhì)和技術支持。” CEVA全球銷售執(zhí)行副總裁Issachar Ohana表示：“展訊通信繼續(xù)在高成本效益、高集成度智能手機平臺領域引領業(yè)界，每年可讓發(fā)展中國家數(shù)以百萬計的人們享用智能手機帶來的益處。多年來，我們與展訊通信建立了成功的長期合作伙伴關系，我們很高興通過最新一代DSP技術來增強雙方的合作。” CEVA-TeakLite-4為基于CEVA-TeakLite架構的第四代DSP內(nèi)核，是半導體產(chǎn)業(yè)歷史上最成功的可授權DSP系列，已經(jīng)出貨了超過25億顆音頻/語音芯片，擁有超過100個獲授權廠商，30個有效生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴和超過100個音頻和語音軟件包。作為可擴展、可延伸的架構框架提供，CEVA-TeakLite-4允許客戶在產(chǎn)品系列中選擇最佳的內(nèi)核，以滿足特定的音頻/語音應用需求。CEVA-TeakLite-4與先前各代CEVA-TeakLite系列完全兼容，確保CEVA-TeakLite架構的全部軟件產(chǎn)品組合可在CEVA-TeakLite-4上運行，并具有更高的效率。通過使用包含代碼兼容的內(nèi)核、一系列優(yōu)化軟件庫和統(tǒng)一工具鏈的統(tǒng)一開發(fā)基礎架構，客戶能夠顯著降低軟件開發(fā)成本，并可在未來產(chǎn)品開發(fā)中繼續(xù)利用以往在軟件上的投資。要了解更多的信息，請訪問公司網(wǎng)頁http://www.ceva-dsp.com/CEVA-TeakLite-4。 |
