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PCBLayout規(guī)范
一、 安全規(guī)格(系列標(biāo)準(zhǔn)) 注：1、IEC/EN60065 適用于:家用電子類產(chǎn)品,例如:電視機(jī),錄音機(jī),收音機(jī),VCD,DVD,電子琴,復(fù)讀機(jī)...... 2、IEC/EN61558 適用于：安全變壓器及安全隔離變壓器，例如：空調(diào)內(nèi)置變壓器，按摩椅上的變壓器，魚罐內(nèi)的變壓器等,其實(shí),所有產(chǎn)品均可用此標(biāo)準(zhǔn)，但是，由于此標(biāo)準(zhǔn)要求很嚴(yán)，一般情況下,我們的 產(chǎn)品不申請(qǐng)此產(chǎn)品。除非其他標(biāo)準(zhǔn)類沒含蓋的產(chǎn)品或客人特殊要求。 3、IEC/EN60335適應(yīng)于：家用電器類產(chǎn)品，例如：電池充電器，燈具，微波爐等。 兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰帶電機(jī)殼表面的沿空氣測(cè)量的最短距離叫做電氣間隙： 兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕緣表面測(cè)量的最短距離叫做爬電距離： 二、電磁干擾 1、 盡量鋪滿初級(jí)與次級(jí)之地線，以減少回路形成的面積。 2、 流經(jīng)高頻交流電之插件零件放置方式，以回路小者為決定站立或躺臥。 3、 先區(qū)分線路中的交、直流電及信號(hào)部分之電流大小，以利Layout時(shí)決定路徑的長(zhǎng)短或粗細(xì)。 4、 大電流部分的路徑需短且寬；小信號(hào)部分的路徑則可細(xì)；檢測(cè)點(diǎn)應(yīng)靠近零件兩端，以減小寄生阻抗所產(chǎn)生的影響。 5、 變壓器最好遠(yuǎn)離輸入及輸出端，以減少輻射干擾。 6、 若零件有運(yùn)用到散熱片，則散熱片應(yīng)接地，以屏蔽雜訊，減少輻射干擾。 7、 輸出電流最好先流經(jīng)濾波電容再行輸出。 8、 產(chǎn)品騷擾的抑制方案 接地1.1 設(shè)備的信號(hào)接地 目的：為設(shè)備中的任何信號(hào)提供一個(gè)公共的參考電位。 方式：設(shè)備的信號(hào)接地系統(tǒng)可以是一塊金屬板。 1.2 基本的信號(hào)接地方式 有三種基本的信號(hào)接地方式：浮地、單點(diǎn)接地、多點(diǎn)接地。 1.2.1 浮地 目的：使電路或設(shè)備與公共地線可能引起環(huán)流的公共導(dǎo)線隔離起來，浮地還使不同電位的電路之間配合變得容易。 缺點(diǎn)：容易出現(xiàn)靜電積累引起強(qiáng)烈的靜電放電。折衷方案：接入泄放電阻。 1.2.2 單點(diǎn)接地 方式：線路中只有一個(gè)物理點(diǎn)被定義為接地參考點(diǎn)，凡需要接地均接于此。 缺點(diǎn)：不適宜用于高頻場(chǎng)合。 1.2.3 多點(diǎn)接地 方式：凡需要接地的點(diǎn)都直接連到距它最近的接地平面上，以便使接地線長(zhǎng)度為最短。 缺點(diǎn)：維護(hù)較麻煩。 1.2.4 混合接地 按需要選用單點(diǎn)及多點(diǎn)接地。 1.3 信號(hào)接地線的處理（搭接） 搭接是在兩個(gè)金屬點(diǎn)之間建立低阻抗的通路。 分直接搭接、間接搭接方式。 無論哪一種搭接方式，最重要的是強(qiáng)調(diào)搭接良好。 1.4 設(shè)備的接地（接大地） 設(shè)備與大地連在一起，以大地為參考點(diǎn)，目的： 1） 實(shí)現(xiàn)設(shè)備的安全接地 2） 泄放機(jī)殼上所積累的電荷，避免設(shè)備內(nèi)部放電。 3） 接高設(shè)備工作的穩(wěn)定性，避免設(shè)備對(duì)大地的電位在外界電磁環(huán)境作用下發(fā)生的變化。 2.1.2 電場(chǎng)屏蔽設(shè)計(jì)重點(diǎn)： 1） 屏蔽板程控受保護(hù)物；屏蔽板接地必須良好。 2） 注意屏蔽板的形狀。 4） 屏蔽板以良好導(dǎo)體為好，厚度無要求，強(qiáng)度要足夠。 三、走線要求 1、印制板距板邊距離：V-CUT邊大于0.75mm，銑槽邊大于0.3mm。 為了保證PCB加工時(shí)不出現(xiàn)露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：V—CUT邊大于0.75mm，銑槽邊大于0.3mm（銅箔離板邊的距離還應(yīng)滿足安裝要求）。 2、散熱器正面下方無走線（或已作絕緣處理） 為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周圍應(yīng)無走線（考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離），若需要在散熱器下布線，則應(yīng)采取絕緣措施使散熱器與走線絕緣，或確認(rèn)走線與散熱器是同等電位。 3、要增加孤立焊盤和走線連接部分的寬度（淚滴焊盤），特別是對(duì)于單面板的焊盤，以避免過波峰焊接時(shí)將焊盤拉脫。 四、熱源分布 1、在布局前先了解零件的功耗，再依照其瓦特?cái)?shù)大小將零件平均分布在PCB上。 2、高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置，較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路 3、零件應(yīng)加散熱片時(shí)，應(yīng)盡量將零件放置于散熱片的正中央，散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流 4、易發(fā)熱的零件可以用鋪銅的方式來散熱，以減少外加散熱片的成本。 5、溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源 6、密封式PCB可以挖洞讓空氣上下對(duì)流。 7、會(huì)產(chǎn)生高溫的零件可考慮架高安裝，以減少熱量滯流在PCB板與零件間。 五、自動(dòng)插件、人工插件、表面貼著技術(shù)，在線測(cè)試及孔徑 自動(dòng)插件 1、零件方向以水平或垂直為主； 2、兩零件本體距離需1.0mm以上； 3、兩個(gè)焊點(diǎn)間距離需0.5mm以上； 4、電阻型式包裝的零件以臥式方法放置為佳； 人工插件 1、零件不可太密，以減小人工插件之困難； 2、同區(qū)域同性質(zhì)零件，其極性方向要求一致。 表面貼著技術(shù) 1、SMD零件間距離最少1.0mm； 2、SMD零件擺設(shè)時(shí)需考慮過錫爐的方向，以防止陰影效應(yīng)； 3、SMD零件兩端焊點(diǎn)鋪銅應(yīng)平均分布，以防止墓碑效應(yīng)。 在線測(cè)試 一條NET中若無插件零件，則需加上測(cè)試點(diǎn)。 孔徑 1、孔徑大小為零件實(shí)體之腳直徑再加0.2mm，若為雙面板PCB則必須再增加貫孔的鍍錫厚度； 2、焊盤大小通常為孔徑大小的1.0~1.3倍； 3、孔邊與孔邊的距離依PCB板厚而定，板厚1.6mm，則距離最少1.6mm；板厚1.0mm，則距離最少1.0mm； 4、接地點(diǎn)及后焊零件之焊點(diǎn)，為防止過錫爐時(shí)沾錫過多而造成工作人員的不便，可將焊點(diǎn)做成梅花狀。 5、0805以下之SMD內(nèi)最好不要有銅箔走線，若非要走線則需符合焊盤與銅皮間距離最小0.3mm之規(guī)則。 6、Chip 型之R、C、D及TR擺設(shè)方向與過錫爐方向需成垂直，IC則為平行； 7、Dip型之TR 擺設(shè)方向與過錫滬方向需成垂直，IC則為平行。 8、盡量少用過孔，一旦選用了過孔，務(wù)必處理好它與周邊各實(shí)體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙。需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過孔就要大一些。 六、區(qū)域同極性化及防呆設(shè)計(jì) 1、同性質(zhì)的零件于同一區(qū)域內(nèi)其方向盡量一致；（比如：電解電容） 2、零件極性的文字標(biāo)示方法，以插件后仍能清楚判別其極性為佳； 3、在變壓器腳上去除一只未使用的空腳位，使其無法反插，達(dá)至防呆的效果； 4、Connecter零件的文字外型標(biāo)示清楚。 七、零件的機(jī)械應(yīng)力 1、零件的大小及重量需與焊點(diǎn)大小成正比，零件越大其焊盤則越大。有的元件可增加腳位使其固定（比如像變壓器及散熱片等）。 2、零件較重的元件應(yīng)盡可能靠近PCB固定點(diǎn)； 3、散熱片必須用鎖螺絲或焊錫方式固定； 4、零件外型絲印與其實(shí)際封裝大小必須一致，以確保零件與零件之間的放置無干涉； 5、拼板方式需考慮零件分布及重量，以免造成過錫爐時(shí)因重量過重而導(dǎo)致PC板下陷； 6、設(shè)計(jì)工程師提供零件高度尺寸，及CASE機(jī)構(gòu)圖或可用空間圖； 7、需預(yù)留超聲波封殼后的零件高度誤差值。 8、無鉛制程錫爐溫度較高，考量PCB變形，輔助邊預(yù)留5mm. 9、考慮10N推力，靠近變壓器磁芯的兩側(cè)器件應(yīng)滿足加強(qiáng)絕緣的要求 10、考慮10N推力，靠近懸浮金屬導(dǎo)體的器件應(yīng)滿足加強(qiáng)絕緣的要求 11、若PCB上有大面積開孔的地方，在設(shè)計(jì)時(shí)要先將孔補(bǔ)全，以避免焊接時(shí)造成漫錫和板變形，補(bǔ)全部分和原有的PCB部分要以單邊幾點(diǎn)連接，在波峰焊后將之去掉 12、SMD電容易碎,盡量遠(yuǎn)離板邊,以免折斷；SMD電容焊點(diǎn)與大焊點(diǎn)盡量遠(yuǎn)離,考慮錫爐表面張力，SMD電容易裂；SMD二極管盡量使用插件封裝，以免錫爐過后斷裂； 八、鋪銅重點(diǎn) 1、銅箔距離PCB板邊要足夠0.5mm以上（1.0mm為佳）； 2、銅箔間的距離需0.5mm以上； 3、銅箔最細(xì)處寬度不可小于0.4mm； 4、鋪銅時(shí)以包滿并超過整個(gè)焊點(diǎn)為佳，并預(yù)留防焊處； 5、流經(jīng)大電流的銅箔路徑要短且粗（1A/mm），若無法寬粗則需露銅，讓過細(xì)之銅箔能沾錫，目的是增加電流量。 6、鋪銅在轉(zhuǎn)角時(shí)需以45度或圓弧角方式進(jìn)行，避免使用直角或銳角，以防止噪聲； 7、防焊點(diǎn)要比實(shí)際焊盤大約0.1mm； 8、輸出電容要增加容抗，可將電容兩腳之間的銅鋪近； 9、如要增加感抗，則把線路拉長(zhǎng)； 10、突波可以鋪銅方式產(chǎn)生，Lay成鉅齒狀即可。 11、無鉛制程的PCB LAYOUT應(yīng)考量，適當(dāng)加大PAD點(diǎn)的間距。 12、若焊盤間太近容易造成過錫爐時(shí)短路，可在焊盤間加上防焊線； 13、設(shè)計(jì)時(shí)要考慮元件排布（特別是SMD元件）來確定PCB的錫爐流向，針對(duì)后過錫爐的SOP IC腳位需作拖錫處理，克服陰影效應(yīng)，使其上錫良好； 14、元件排布針對(duì)立式元件需考慮與板邊空間保持≥1.0mm的間距(以防超出板邊) 15、對(duì)大元件腳位：如變壓器、插座等焊點(diǎn)設(shè)計(jì)成拖錫狀，形成汨滴焊點(diǎn)，考慮其上錫強(qiáng)度。 16、布線除考慮電流流向外，還需按設(shè)計(jì)要求考慮產(chǎn)品的最大功率與最大電流來決定走線的寬度，以免不必要的裸銅，造成成本浪費(fèi)。 17、PCB設(shè)計(jì)完成后，除檢查電氣連接外，需重點(diǎn)注意元件實(shí)際封裝、腳位及孔徑大小； 18、設(shè)計(jì)第二次改板過程，需對(duì)整體布局按實(shí)際裝配自行評(píng)估做到優(yōu)化調(diào)整； 九、文字面，商標(biāo)，版次 1、文字面不可蓋到焊盤，以免造成焊錫困難； 2、PCB上要清楚標(biāo)明：板號(hào)、板次、FUSE值及安規(guī)要求的標(biāo)識(shí)；PCB板五項(xiàng)安規(guī)標(biāo)識(shí)（UL認(rèn)證標(biāo)志、生產(chǎn)廠家、廠家型號(hào)、UL認(rèn)證文件號(hào)、阻燃等級(jí)）齊全。 3、FUSE旁邊須有：熔斷性（例：fast、slow、time lag）；防爆特性（例：Low-breaking、High-breaking）標(biāo)示范例為：T2.5A/L250V or F3.15A/H250V file:///C:/DOCUME~1/HZWK~1.PC-/LOCALS~1/Temp/msohtml1/02/clip_image001.giffile:///C:/DOCUME~1/HZWK~1.PC-/LOCALS~1/Temp/msohtml1/02/clip_image002.gif4、接地保護(hù)端子旁邊應(yīng)有 or 標(biāo)識(shí)； 5、PCB尺寸、板厚已在PCB文件中標(biāo)明、確定，尺寸標(biāo)注應(yīng)考慮廠家的加工公差。 板厚（±10%公差）規(guī)格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、 要加急就找捷多邦PCB，CRM系統(tǒng)下單還有積分禮品贈(zèng)送。 jdbpcb.com/id 詳詢QQ: 735958617 Mis徐 | 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