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據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售規(guī)模將達(dá)2,710億美元，晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收占比約16.4％，但若以晶圓代工最終市場(chǎng)價(jià)值（Final Market Value）估算，比重提升至36.3％；其中，臺(tái)積電第2季生產(chǎn)的芯片最終市場(chǎng)價(jià)值，首度超過(guò)英特爾，顯示臺(tái)積電已是全球最大芯片供應(yīng)商。 近幾年行動(dòng)裝置取代PC成為市場(chǎng)主流后，芯片市場(chǎng)出現(xiàn)重大變化，手機(jī)芯片廠(chǎng)及ARM應(yīng)用處理器的需求強(qiáng)勁成長(zhǎng)，帶動(dòng)晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收同步增加。 市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights特別以芯片最終市場(chǎng)價(jià)值進(jìn)行評(píng)比，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，由臺(tái)積電生產(chǎn)的芯片，若以銷(xiāo)售給系統(tǒng)廠(chǎng)價(jià)格計(jì)算的最終價(jià)值，今年第2季已達(dá)119.8億美元，首度高過(guò)英特爾的117.9億美元。也就是說(shuō)，臺(tái)積電受惠于行動(dòng)裝置市場(chǎng)，已是全球最大的芯片供應(yīng)商。 根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)及預(yù)估，2007年晶圓代工業(yè)整體營(yíng)收僅占全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售規(guī)模的10.2％，但最終市場(chǎng)價(jià)值其實(shí)已占全球市場(chǎng)的22.6％。2012年行動(dòng)裝置銷(xiāo)售呈現(xiàn)爆炸性成長(zhǎng)，晶圓代工業(yè)者營(yíng)收占全球市場(chǎng)比重拉高到15.3％，今年將再上升至16.4％，而最終市場(chǎng)價(jià)值占全球市場(chǎng)比重，將由去年33.9％增加至今年的36.3％。 IC Insights更預(yù)估，至2017年時(shí)，晶圓代工業(yè)者營(yíng)收占全球市場(chǎng)比重將首度突破2成大關(guān)來(lái)到20.4％，而最終市場(chǎng)價(jià)值占全球市場(chǎng)比重也將沖上45.3％。也就是說(shuō)，行動(dòng)裝置大量采用IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)提供芯片或是系統(tǒng)廠(chǎng)自行設(shè)計(jì)的特殊應(yīng)用芯片（ASIC），均需委由臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德（GlobalFoundries）等晶圓代工廠(chǎng)代工，IDM廠(chǎng)營(yíng)運(yùn)模式已受到非常嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。 為了進(jìn)一步說(shuō)明晶圓代工廠(chǎng)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要地位，IC Insights估計(jì)，臺(tái)積電客戶(hù)群的平均毛利率為57％，相當(dāng)于臺(tái)積電客戶(hù)賣(mài)出芯片的售價(jià)（亦即最終市場(chǎng)價(jià)值），是臺(tái)積電生產(chǎn)芯片營(yíng)收的2.33倍。 由此來(lái)看，今年第1季英特爾芯片銷(xiāo)售額仍高出臺(tái)積電生產(chǎn)芯片的最終市場(chǎng)價(jià)值的45％，但第2季臺(tái)積電生產(chǎn)芯片的最終市場(chǎng)價(jià)值已首度超越英特爾，此一重大變化代表在行動(dòng)裝置成為市場(chǎng)主流的此刻，晶圓代工商業(yè)模式更為成功，臺(tái)積電已是名正言順的全球最大芯片供應(yīng)商。 來(lái)源：工商時(shí)報(bào) |
