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對疊層晶片設備激增的市場需求證明了奧地利微電子專利硅通孔（TSV）制造技術的巨大價值 奧地利微電子公司宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產線。 該項投資將包括安裝在奧地利微電子總部工廠凈化室中的新型3D IC生產設備。奧地利微電子獨立開發的3D IC芯片集成技術是為了應對市場對使用該技術集成IC需求的快速增長，因此擴展產能勢在必行。奧地利微電子的專利技術能從根本上改善IC封裝的設計和生產，相比現有的封裝技術能極大的提高芯片性能并減小芯片尺寸。 例如，3D IC中使用的奧地利微電子硅通孔技術（TSV）內連線能取代傳統單芯片封裝中的金屬連接線。對光學半導體而言，使用該技術將減少對清潔封裝的要求，光學半導體可采用更小巧且價格便宜的芯片級封裝，并減少電磁干擾的影響。 奧地利微電子的3D IC生產流程同樣也能支持晶片堆疊設備。不同的工藝流程所制造的兩個晶片（如光電二極管晶片和單工藝硅晶片）背靠背相互緊密連接，形成一個層疊晶片設備。相比兩個單獨的封裝，堆疊的設備不僅占用更小的電路板面積，而且縮短芯片間的連線，大大提高了產品性能并減少引入的電噪音。 新的生產線將于2013年底全面投入運行，為奧地利微電子旗下的任一產品或晶圓代工服務客戶提供3D IC生產。運行初期，該生產線將為醫學影像及手機市場客戶生產各類設備。 奧地利微電子首席執行官Kirk Laney表示：“對像奧地利微電子這樣規模的企業來說，此次的3D IC生產線是一項重大投資。但同時，這也再一次證明了奧地利微電子致力于發展和部署先進模擬半導體制造技術的長期承諾。我們的客戶對奧地利微電子創新的制造技術以及滿足他們高質量要求的生產能力給予充分肯定。” |
