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對疊層晶片設(shè)備激增的市場需求證明了奧地利微電子專利硅通孔（TSV）制造技術(shù)的巨大價(jià)值 奧地利微電子公司宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產(chǎn)線。 該項(xiàng)投資將包括安裝在奧地利微電子總部工廠凈化室中的新型3D IC生產(chǎn)設(shè)備。奧地利微電子獨(dú)立開發(fā)的3D IC芯片集成技術(shù)是為了應(yīng)對市場對使用該技術(shù)集成IC需求的快速增長，因此擴(kuò)展產(chǎn)能勢在必行。奧地利微電子的專利技術(shù)能從根本上改善IC封裝的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，相比現(xiàn)有的封裝技術(shù)能極大的提高芯片性能并減小芯片尺寸。 例如，3D IC中使用的奧地利微電子硅通孔技術(shù)（TSV）內(nèi)連線能取代傳統(tǒng)單芯片封裝中的金屬連接線。對光學(xué)半導(dǎo)體而言，使用該技術(shù)將減少對清潔封裝的要求，光學(xué)半導(dǎo)體可采用更小巧且價(jià)格便宜的芯片級封裝，并減少電磁干擾的影響。 奧地利微電子的3D IC生產(chǎn)流程同樣也能支持晶片堆疊設(shè)備。不同的工藝流程所制造的兩個(gè)晶片（如光電二極管晶片和單工藝硅晶片）背靠背相互緊密連接，形成一個(gè)層疊晶片設(shè)備。相比兩個(gè)單獨(dú)的封裝，堆疊的設(shè)備不僅占用更小的電路板面積，而且縮短芯片間的連線，大大提高了產(chǎn)品性能并減少引入的電噪音。 新的生產(chǎn)線將于2013年底全面投入運(yùn)行，為奧地利微電子旗下的任一產(chǎn)品或晶圓代工服務(wù)客戶提供3D IC生產(chǎn)。運(yùn)行初期，該生產(chǎn)線將為醫(yī)學(xué)影像及手機(jī)市場客戶生產(chǎn)各類設(shè)備。 奧地利微電子首席執(zhí)行官Kirk Laney表示：“對像奧地利微電子這樣規(guī)模的企業(yè)來說，此次的3D IC生產(chǎn)線是一項(xiàng)重大投資。但同時(shí)，這也再一次證明了奧地利微電子致力于發(fā)展和部署先進(jìn)模擬半導(dǎo)體制造技術(shù)的長期承諾。我們的客戶對奧地利微電子創(chuàng)新的制造技術(shù)以及滿足他們高質(zhì)量要求的生產(chǎn)能力給予充分肯定。” |
