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Spansion公司近日宣布，已經(jīng)完成對富士通(Fujitsu)半導(dǎo)體微控制器和模擬業(yè)務(wù)部門的收購。根據(jù)雙方所達成的協(xié)議，Spansion將為此交易出資約1.1億美元，另加約3800萬美元收購庫存。Spansion公司總裁兼首席執(zhí)行官John Kispert表示，憑借閃存、微控制器、模擬業(yè)務(wù)、模擬信號及系統(tǒng)級芯片在內(nèi)的完整產(chǎn)品組合，Spansion將有望在汽車、工業(yè)、消費和通訊等領(lǐng)域創(chuàng)造出新的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)機會。 為什么選擇收購富士通？ “請不要讓收購價格蒙蔽了雙眼。”John Kispert解釋說，此次收購中，Spansion主要購買了富士通的工程部門、技術(shù)、設(shè)計、開發(fā)、市場和收益部分，富士通的工廠、晶圓廠和加工組裝業(yè)務(wù)則不在其中。因此，富士通也得以保留了自己的工廠和日本的分銷渠道。今后，富士通將成為Spansion MCU和模擬業(yè)務(wù)的晶圓代工廠，沿用既有的55nm、65nm和90nm制程為其量產(chǎn)eFlash MCU。所以，在John Kispert看來，這筆買賣中價格并不是最重要的驅(qū)動因素，而是雙方合作伙伴的關(guān)系。 “這次收購對雙方來說是互贏的。”John Kispert說，“富士通的客戶能夠確保未來繼續(xù)得到穩(wěn)定的模擬與微控制器產(chǎn)品供應(yīng)；Spansion則能夠擴充產(chǎn)品種類，提升營業(yè)收入，加速實現(xiàn)進軍片上系統(tǒng)解決方案的公司戰(zhàn)略。”他同時強調(diào)稱，NOR閃存業(yè)務(wù)仍然居于核心位置，借助新收購的MCU和模擬業(yè)務(wù)，再加上已有的界面接口、功率方面的優(yōu)勢，Spansion才能生產(chǎn)出編程、配置、擴展多合一的產(chǎn)品。 Spansion Q2財報顯示，公司銷售額達到1.95億美元，非GAAP調(diào)整后毛利率33.6%，非GAAP調(diào)整后運營收入1840萬美元，即銷售額的9.5%。在過去3年中，其每季度的利潤率基本保持在10%左右，Q3預(yù)計還將按此比例增長。“成本是閃存市場競爭關(guān)鍵，Spansion仍將致力于持續(xù)降低成本，提高利潤率，這是唯一能夠持續(xù)不斷對設(shè)計和研發(fā)進行投入的前提。”John Kispert指出。 他在接受采訪時表示，現(xiàn)在各微控制器廠商所用架構(gòu)日趨一致，閃存性能的高低將成為幫助微控制器和模擬產(chǎn)品提高性能的重要籌碼。作為NOR領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商，Spansion只有將圖形、安全、界面接口和微控制器技術(shù)都納入其中，才能應(yīng)對日趨復(fù)雜的系統(tǒng)級挑戰(zhàn)。 他同時否認(rèn)了兩家公司在收購后會產(chǎn)生所謂的“文化差異”，并堅持認(rèn)為雙方特點非常類似，例如，都屬于以高標(biāo)準(zhǔn)、高質(zhì)量產(chǎn)品服務(wù)客戶；重視對工廠、工藝的持續(xù)改進；商業(yè)模式都是看重眾多的客戶群，而不是所銷售產(chǎn)品的數(shù)量(high buying)等。因此，整合后的當(dāng)務(wù)之急是需要讓客戶充分了解雙方整合的意義、未來產(chǎn)品規(guī)劃的路線圖，而富士通原有產(chǎn)品在渠道、代理方面則不會有任何變化。 與其它半導(dǎo)體公司一樣，Spansion同樣將中國市場列為重中之重。目前，Spansion中國團隊規(guī)模超過350人，主要負(fù)責(zé)軟硬件設(shè)計開發(fā)與應(yīng)用支持。未來，消費品(電視、攝像機、家用電器、游戲機)、工業(yè)(機器自動化、智能能源、醫(yī)療設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)連接)、以及汽車(車載娛樂、駕駛安全輔助、語音識別、3D圖形顯示)將成為Spansion在中國重點發(fā)力的三大領(lǐng)域。“在全球任何一個地方，微控制器、模擬和內(nèi)存的產(chǎn)品競爭都非常激烈。我們也明白，低價策略總是常勝的、奏效的。對此，Spansion已經(jīng)制定了相關(guān)計劃，將努力向客戶提供具備最高系統(tǒng)性能和最低成本的產(chǎn)品。” 牽手XMC開發(fā)第七代電荷捕獲技術(shù) 同期發(fā)布的另一則消息則是Spansion與XMC(武漢新芯集成電路制造有限公司)簽署技術(shù)許可協(xié)議，允許XMC獲得其浮柵(Floating Gate)NOR閃存技術(shù)授權(quán)。在XMC現(xiàn)有的300mm晶圓產(chǎn)能基礎(chǔ)上，雙方將進一步擴大Spansion授權(quán)的65nm、45nm和32nm MirrorBit閃存技術(shù)合作。同時，這也標(biāo)志著Spanson實現(xiàn)了其第七代電荷捕獲技術(shù)。 該公司稱，MirrorBit相對于傳統(tǒng)的浮柵技術(shù)而言具有很多天然優(yōu)勢，包括：形成存儲單元的過程中重要的掩膜工序(masking step)更少；在電荷捕獲層中可存儲多個不同的電荷位(distinct bits of charge)；更大的感應(yīng)邊際(larger sense margins)可提升可靠性(MirrorBit的2階電壓存儲對比浮柵技術(shù)的多階存儲單元的4級電壓)；更小的存儲單元尺寸，共享位總線(bit line contact)等。 Spansion與XMC的合作始于2008年。簽約后，XMC將與Spansion位于美國德克薩斯州奧斯汀市的工廠共同成為支持Spansion輕晶圓廠戰(zhàn)略(fab lite manufacturing strategy)的核心，再連同海力士、UMC等其它代工廠商，將有助于Spansion創(chuàng)造一個靈活高效的生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)。“XMC很好的繼承了SMIC在生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)品質(zhì)量和成本控制上的優(yōu)勢。而且全球做內(nèi)存的工廠本來就不多，更不要說做32nm工藝的。”John Kispert說。 除了與XMC合作外，Spansion年初還與UMC(聯(lián)華電子)合作開發(fā)嵌入式電荷捕獲技術(shù)(eCT)。這是MirrorBit的變種技術(shù)，相比傳統(tǒng)NOR閃存生產(chǎn)工藝，經(jīng)過修改和邏輯優(yōu)化后，該技術(shù)具備更快存取時間(低于10ns)和更低功耗，使用更少的光罩制程步驟，且易與邏輯整合。有望通過UMC 40nm低功耗邏輯工藝，生產(chǎn)出高性能/低功耗的SoC解決方案。 |
