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Spansion公司近日宣布，已經完成對富士通(Fujitsu)半導體微控制器和模擬業務部門的收購。根據雙方所達成的協議，Spansion將為此交易出資約1.1億美元，另加約3800萬美元收購庫存。Spansion公司總裁兼首席執行官John Kispert表示，憑借閃存、微控制器、模擬業務、模擬信號及系統級芯片在內的完整產品組合，Spansion將有望在汽車、工業、消費和通訊等領域創造出新的產品和業務機會。 為什么選擇收購富士通？ “請不要讓收購價格蒙蔽了雙眼。”John Kispert解釋說，此次收購中，Spansion主要購買了富士通的工程部門、技術、設計、開發、市場和收益部分，富士通的工廠、晶圓廠和加工組裝業務則不在其中。因此，富士通也得以保留了自己的工廠和日本的分銷渠道。今后，富士通將成為Spansion MCU和模擬業務的晶圓代工廠，沿用既有的55nm、65nm和90nm制程為其量產eFlash MCU。所以，在John Kispert看來，這筆買賣中價格并不是最重要的驅動因素，而是雙方合作伙伴的關系。 “這次收購對雙方來說是互贏的。”John Kispert說，“富士通的客戶能夠確保未來繼續得到穩定的模擬與微控制器產品供應；Spansion則能夠擴充產品種類，提升營業收入，加速實現進軍片上系統解決方案的公司戰略。”他同時強調稱，NOR閃存業務仍然居于核心位置，借助新收購的MCU和模擬業務，再加上已有的界面接口、功率方面的優勢，Spansion才能生產出編程、配置、擴展多合一的產品。 Spansion Q2財報顯示，公司銷售額達到1.95億美元，非GAAP調整后毛利率33.6%，非GAAP調整后運營收入1840萬美元，即銷售額的9.5%。在過去3年中，其每季度的利潤率基本保持在10%左右，Q3預計還將按此比例增長。“成本是閃存市場競爭關鍵，Spansion仍將致力于持續降低成本，提高利潤率，這是唯一能夠持續不斷對設計和研發進行投入的前提。”John Kispert指出。 他在接受采訪時表示，現在各微控制器廠商所用架構日趨一致，閃存性能的高低將成為幫助微控制器和模擬產品提高性能的重要籌碼。作為NOR領域的領先廠商，Spansion只有將圖形、安全、界面接口和微控制器技術都納入其中，才能應對日趨復雜的系統級挑戰。 他同時否認了兩家公司在收購后會產生所謂的“文化差異”，并堅持認為雙方特點非常類似，例如，都屬于以高標準、高質量產品服務客戶；重視對工廠、工藝的持續改進；商業模式都是看重眾多的客戶群，而不是所銷售產品的數量(high buying)等。因此，整合后的當務之急是需要讓客戶充分了解雙方整合的意義、未來產品規劃的路線圖，而富士通原有產品在渠道、代理方面則不會有任何變化。 與其它半導體公司一樣，Spansion同樣將中國市場列為重中之重。目前，Spansion中國團隊規模超過350人，主要負責軟硬件設計開發與應用支持。未來，消費品(電視、攝像機、家用電器、游戲機)、工業(機器自動化、智能能源、醫療設備、網絡連接)、以及汽車(車載娛樂、駕駛安全輔助、語音識別、3D圖形顯示)將成為Spansion在中國重點發力的三大領域。“在全球任何一個地方，微控制器、模擬和內存的產品競爭都非常激烈。我們也明白，低價策略總是常勝的、奏效的。對此，Spansion已經制定了相關計劃，將努力向客戶提供具備最高系統性能和最低成本的產品。” 牽手XMC開發第七代電荷捕獲技術 同期發布的另一則消息則是Spansion與XMC(武漢新芯集成電路制造有限公司)簽署技術許可協議，允許XMC獲得其浮柵(Floating Gate)NOR閃存技術授權。在XMC現有的300mm晶圓產能基礎上，雙方將進一步擴大Spansion授權的65nm、45nm和32nm MirrorBit閃存技術合作。同時，這也標志著Spanson實現了其第七代電荷捕獲技術。 該公司稱，MirrorBit相對于傳統的浮柵技術而言具有很多天然優勢，包括：形成存儲單元的過程中重要的掩膜工序(masking step)更少；在電荷捕獲層中可存儲多個不同的電荷位(distinct bits of charge)；更大的感應邊際(larger sense margins)可提升可靠性(MirrorBit的2階電壓存儲對比浮柵技術的多階存儲單元的4級電壓)；更小的存儲單元尺寸，共享位總線(bit line contact)等。 Spansion與XMC的合作始于2008年。簽約后，XMC將與Spansion位于美國德克薩斯州奧斯汀市的工廠共同成為支持Spansion輕晶圓廠戰略(fab lite manufacturing strategy)的核心，再連同海力士、UMC等其它代工廠商，將有助于Spansion創造一個靈活高效的生產網絡。“XMC很好的繼承了SMIC在生產技術、產品質量和成本控制上的優勢。而且全球做內存的工廠本來就不多，更不要說做32nm工藝的。”John Kispert說。 除了與XMC合作外，Spansion年初還與UMC(聯華電子)合作開發嵌入式電荷捕獲技術(eCT)。這是MirrorBit的變種技術，相比傳統NOR閃存生產工藝，經過修改和邏輯優化后，該技術具備更快存取時間(低于10ns)和更低功耗，使用更少的光罩制程步驟，且易與邏輯整合。有望通過UMC 40nm低功耗邏輯工藝，生產出高性能/低功耗的SoC解決方案。 |
