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向來穩(wěn)重的張忠謀今年卻絕對投入了大手筆。在日前舉辦的“TSMC 2010技術論壇”上，該公司全球業(yè)務既行銷副總裁陳俊圣表示：“2010年TSMC的資本開支將達48億美元，超過去年營收的1/3，是我們成立22年來投入占營收比最高的一年。充分顯示公司對未來的信心。”他指出，“目前在這一投入水平上的半導體公司僅有英特爾與三星電子兩家，而TSMC則是全世界唯一同時擁有三個超大晶圓廠(GIGAFABTM)在生產最前沿技術的晶圓代工廠。” 這48億美元將有很大部分投入到正在建的三個 12英寸廠房上，將有助緩解全球的產能緊張問題。這包括Fab12第五期，今年Q3設備入場后量產，F(xiàn)ab12第一期至第五期完成后，F(xiàn)ab12這個超大晶圓廠將達到12-14萬片/月的產能。Fab14第四期在建，明年Q1設備工具入場，3-6月份量產。Fab15第一期將于今年中動工，明年進設備，2012年量產。“三個廠房同時在建，這也是TSMC歷史上沒有過的。對我們的人力、財力、物流管理上都是一個巨大的挑戰(zhàn)。”陳俊圣表示，“如果這三個廠房按計劃建成，2012年TSMC的12寸產能將提升40%。”這對全球Fabless和IC用戶來說都是一個巨大的利好消息。 是什么讓TSMC有如此信心大手筆投入？陳俊圣解釋，一是2010年全球半導體業(yè)已恢復高速成長，同比將增長30%，創(chuàng)下十來年之最，二是晶圓代工業(yè)的增長更是可能高達40%，高過其它領域；三是全球的IDM公司都在逐步轉型為Fabless公司，這為代工業(yè)提供了大量的成長空間。 另一方面，全球電子業(yè)的重心正在向發(fā)展中國家轉移，這也讓TSMC的地理位置優(yōu)勢變得更加重要。“中國正在成為電子業(yè)的3個‘大國’。”TSMC中國業(yè)務發(fā)展副總經理羅鎮(zhèn)球說道，“一是電子業(yè)制造大國，IC使用量超過全球1/3；二是電子產品消費大國，電子產品消費超過全球20%；三是電子創(chuàng)新大國，Turnkey模式改變行業(yè)游戲規(guī)則。” 據此，羅鎮(zhèn)球認為全球電子市場的游戲規(guī)則已發(fā)生變化，發(fā)展中國家的電子產品消費量已超過發(fā)達國家，而中國引領著發(fā)展中國家的IT走向。“新興國家的半導體消費已超過發(fā)達國家，未來芯片的定義要在新興國家來定義。”他指出。 除了加大產能以滿足用戶不斷增加的需求外，TSMC還有一套殺手锏來應對突然起量和急單的需求，這在新興國家會比傳統(tǒng)的成熟市場來得更頻繁一些。“我們還有一個重要的優(yōu)勢是能非常快速、靈活地在不同機臺之間調配產能，這是需要技術支持的。比如在機臺換產品時如何能保證良率快速拉起、如何處理換產品后的潔凈等等問題，TSMC都能做得很好。”陳俊圣表示，“這種能力在應對市場突然起量、產能緊缺、急單時非常重要，對于Fabless來說也都深具成本效率。” |
