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在PCB板布線中，電源線和地線的處理是十分重要的，要把電源線和地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。 電源線和地線的布線規(guī)則如下。 · 在電源、地線之間加上去耦電容。 · 盡量加寬電源線、地線寬度，最好是地線比電源線寬。 · 用大面積銅層作地線，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用，或是做成多層板，電源和地線各占用一層。 ．規(guī)則的檢查 布線設(shè)計(jì)完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查如下幾個(gè)方面。 · 線與線、線與元件焊盤、線與貫通孔、元件焊盤與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。 · 電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗），在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。 · 對(duì)于關(guān)健的信號(hào)線是否采取了最佳措施，如長(zhǎng)度最短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開。 · 模擬電路和數(shù)字電路部分是否有各自獨(dú)立的地線。 · 后加在PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。 · 對(duì)一些理想的線形進(jìn)行修改。 · 在PCB上是否加有工藝線，阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上等。 · 多層板中的電源地層的外框是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。 |
