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PCB布局設計檢視要素 布局的DFM要求 1 已確定優選工藝路線，所有器件已放置板面。 2 坐標原點為板框左、下延伸線交點，或者左下邊插座的左下焊盤。 3 PCB實際尺寸、定位器件位置等與工藝結構要素圖吻合，有限制器件高度要求的區域的器件布局滿足結構要素圖要求。 4 撥碼開關、復位器件，指示燈等位置合適，拉手條與其周圍器件不產生位置干涉。 5 板外框平滑弧度197mil，或者按結構尺寸圖設計。 6 普通板有200mil工藝邊；背板左右兩邊留有工藝邊大于400mil，上下兩邊留有工藝邊大于680mil。 器件擺放與開窗位置不沖突。 7 各種需加的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手條孔、橢圓孔及光纖支架孔）無遺漏，且設置正確。 8 過波峰焊加工的器件pin間距、器件方向、器件間距、器件庫等考慮到波峰焊加工的要求。 9 器件布局間距符合裝配要求：表面貼裝器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。 10 壓接件在元件面距高于它的器件大于120mil，焊接面壓接件貫通區域無任何器件。 11 高器件之間無矮小器件，且高度大于10mm的器件之間5mm內未放置貼片器件和矮、小的插裝器件。 12 極性器件有極性絲印標識。同類型有極性插裝元器件X、Y向各自方向相同。 13 所有器件有明確標識，沒有P*，REF等不明確標識。 14 含貼片器件的面有3個定位光標，呈"L"狀放置。定位光標中心離板邊緣距離大于240mil。 15 如需做拼板處理，布局考慮到便于拼版，便于PCB加工與裝配。 16 有缺口的板邊（異形邊）應使用銑槽和郵票孔的方式補齊。郵票孔為非金屬化空，一般為直徑40mil，邊緣距16mil。 17 用于調試的測試點在原理圖中已增加，布局中位置擺放合適。 布局的熱設計要求 18 發熱元件及外殼裸露器件不緊鄰導線和熱敏元件，其他器件也應適當遠離。 19 散熱器放置考慮到對流問題，散熱器投影區域內無高器件干涉，并用絲印在安裝面做了范圍標示。 20 布局考慮到散熱通道的合理順暢。 21 電解電容適當離開高熱器件。 22 考慮到大功率器件和扣板下器件的散熱問題。 布局的信號完整性要求 23 始端匹配靠近發端器件，終端匹配靠近接收端器件。 24 退耦電容靠近相關器件放置 25 晶體、晶振及時鐘驅動芯片等靠近相關器件放置。 26 高速與低速，數字與模擬按模塊分開布局。 28 若為改板設計，結合測試報告中反映的信號完整性問題進行仿真并給出解決方案。 29 對同步時鐘總線系統的布局滿足時序要求。 EMC要求 31 為避免單板焊接面器件與相鄰單板間發生電磁干擾，單板焊接面不放置敏感器件和強輻射器件。 32 接口器件靠近板邊放置，已采取適當的EMC防護措施（如帶屏蔽殼、電源地挖空等措施），提高設計的EMC能力。 33 保護電路放在接口電路附近，遵循先防護后濾波原則。 34 發射功率很大或特別敏感的器件（例如晶振、晶體等）距屏蔽體、屏蔽罩外殼500mil以上。 35 復位開關的復位線附近放置了一個0.1uF電容，復位器件、復位信號遠離其他強*件、信號。 層設置與電源地分割要求 37 兩信號層直接相鄰時須定義垂直布線規則。 38 主電源層盡可能與其對應地層相鄰，電源層滿足20H規則。 39 每個布線層有一個完整的參考平面。 40 多層板層疊、芯材（CORE）對稱，防止銅皮密度分布不均勻、介質厚度不對稱產生翹曲。 41 板厚不超過4.5mm，對于板厚大于2.5mm（背板大于3mm）的應已經工藝人員確認PCB加工、裝配、裝備無問題，PC卡板厚為1.6mm。 42 過孔的厚徑比大于10:1時得到PCB廠家確認。 43 光模塊的電源、地與其它電源、地分開，以減少干擾。 44 關鍵器件的電源、地處理滿足要求。 45 有阻抗控制要求時，層設置參數滿足要求。 電源模塊要求 46 電源部分的布局保證輸入輸出線的順暢、不交叉。 47 單板向扣板供電時，已在單板的電源出口及扣板的電源入口處，就近放置相應的濾波電路。 其他方面的要求 48 布局考慮到總體走線的順暢，主要數據流向合理。 49 根據布局結果調整排阻、FPGA、EPLD、總線驅動等器件的管腳分配以使布線最優化。 50 布局考慮到適當增大密集走線處的空間，以避免不能布通的情況。 51 如采取特殊材料、特殊器件（如0.5mmBGA等）、特殊工藝，已經充分考慮到到貨期限、可加工性，且得到PCB廠家、工藝人員的確認。 52 扣板連接器的管腳對應關系已得到確認，以防止扣板連接器方向、方位搞反。 53 如有ICT測試要求，布局時考慮到ICT測試點添加的可行性，以免布線階段添加測試點困難。 54 含有高速光模塊時，布局優先考慮光口收發電路。 55 布局完成后已提供1:1裝配圖供項目人對照器件實體核對器件封裝選擇是否正確。 56 開窗處已考慮內層平面成內縮，并已設置合適的禁止布線區。 |
