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1 引言 隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展與工業(yè)技術(shù)的迅猛提升，在日常生活生產(chǎn)中我們時常需要準(zhǔn)確測量與控制環(huán)境溫度與設(shè)備溫度。因此，研究溫度的測量與控制就顯的很重要了。 我們要從外界感應(yīng)溫度，關(guān)鍵是溫度傳感器，在這里用LM35完成，獲取了外界的溫度值之后，需要一定的顯示裝置加以顯示。當(dāng)前流行的方法是通過A/D轉(zhuǎn)換器將模擬量轉(zhuǎn)化為數(shù)字量，在這里用ICL7107完成。再通過LED或LCD顯示出來。下面介紹的溫度計是以雙共陽數(shù)碼管（LED）顯示的。 我們要想成功的設(shè)計一個溫度計的PCB圖，大致要經(jīng)過以下步驟：首先學(xué)會繪制溫度計的原理圖。繪制原理圖時要知道需要那些元件，庫中沒有的或很難找到的元器件，第一小步，我們必須要建立一個元件庫（Sch.Lib）以滿足設(shè)計需要，在制作元件時我們應(yīng)該把多個元件放在一個庫中以方便調(diào)用，必要時還要在庫文件中對元器件進(jìn)行說明可以在Browse Schlib中的Components中選中元件，再在Description中進(jìn)行相應(yīng)的描述（Description、Footprint、default Designator、Sheet part Filename）。在制作元件時我們必須注意一些小問題，例如：在制作TL431元件符號時引腳沒有放置在柵格上，調(diào)到原理圖時不能正常連接導(dǎo)線，在引腳上不能生存節(jié)點。此時我們可以在制作窗口中單擊鼠標(biāo)右鍵選中Doument options,在彈出的library Editor Workespace對話框中對Gird選項中的Snap、Visibie進(jìn)行設(shè)置。在制作元件時也要講究技巧例如：借助已有的元件庫中的類似元件，將其拷貝到自己制作庫中稍作修改。在制作集成芯片Icl7107、Icl7660、S-DSP，必須注意每個引腳的屬性，須認(rèn)真逐個的設(shè)置，以免在原理圖中出現(xiàn)錯誤連接導(dǎo)致在調(diào)試時將芯片燒壞。第二小步，將要用到的元件調(diào)到原理圖中進(jìn)行連接，在連接的過程中要注意總線的連接，總線只是示意性電氣連接，而真正表示連接是網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號。因此在用到總線時必須放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號。第三小步，電路圖連接好后，我們必須進(jìn)行ERC、Reports/Bill of material、Create netlist操作。電器規(guī)則檢查，以糾正電路圖中的電路錯誤。進(jìn)行元件報表查看電路圖的元件信息。創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表為做PCB繪制做準(zhǔn)備。設(shè)計好的原理圖主要由以下幾個部分組成。 
數(shù)顯溫度計的原理圖如下：
第二大步完成PCB制作。制作PCB的第一步，確定板框物理尺寸、布線尺寸和需要的各個板層，可以通過向?qū)硗瓿�。第二步，定義好PCB之后，調(diào)用菜單欄命令Design/Load Nets將元件調(diào)入PCB中，在放置元件時，需要注意的是不同的元件需要放置在不同的板層，例如放置名字（拼音）在BottomLayer層，且水平鏡像，不能用漢字。第三步，選擇跳線的過孔形式。第四步，選擇元件形式和焊盤間通過的銅膜線數(shù)，調(diào)用菜單欄命令Design/Rules進(jìn)行設(shè)置。第四步，走線參數(shù)設(shè)置。第五步，連接好PCB后需要進(jìn)行設(shè)計規(guī)則檢查，調(diào)用菜單欄命令Tools/Designs Rules Check.可完成，這樣可以避免設(shè)計錯誤和電氣錯誤。 3 PCB圖的打印、轉(zhuǎn)印與敷銅板的腐蝕加工與問題。 1. 用激光打印機(jī)打印PCB圖到熱轉(zhuǎn)印紙（用熱轉(zhuǎn)印紙制作PCB） 在開始菜單中添加打印機(jī) 根據(jù)添加打印機(jī)向?qū)б徊讲阶鱿氯ィó?dāng)無實際打印機(jī)連接時，任選一種打印機(jī)即可） PCB圖打印設(shè)置：窗口切換到欲打印的PCB圖，在File下，選擇Print/Preview，在Explorer下顯示了一個后綴為PPC格式的文檔，即打印文檔： Preview PCBPPC，將管理器切換到Browse PCBPrint,選擇需要打印的層進(jìn)行設(shè)置：底層打印圖形的設(shè)置在Layers欄 將MultiLayer移到最上層 n在Options欄勾選Show Holes n在Color Set欄 選擇Black & White（黑白圖形） 在設(shè)計PCB圖時，在Bottom Layer層放置“String”，在其中寫上自己的名字（漢語拼音）、設(shè)計日期。名字、日期要水平鏡像放置。設(shè)置好后，打印到熱轉(zhuǎn)印紙上的底層圖形。 2.下料：按尺寸剪切敷銅板，并用細(xì)砂紙打磨光，清潔 3.將打印的PCB底層圖用熱轉(zhuǎn)印機(jī)轉(zhuǎn)印到敷銅板上 4.修板： 用快干漆將少量沒有印好的線條修補(bǔ)好 5.腐蝕：將印好了電路板圖的敷銅板放入三氯化鐵溶液中腐蝕。溶液濃度高、溫度高則腐蝕速度快，但濃度和溫度要合適。腐蝕時間要掌握好。 6.清洗、晾干 7.鉆孔 選擇直徑合適的鉆頭：集成電路引腳及一般電阻、電容用0.8mm直徑的鉆頭，如有元件引腳較粗，可以根據(jù)測量值，換相應(yīng)大些直徑的鉆頭。鉆孔過程中，鉆頭盡量插入夾具深一些，并且夾具要擰緊。 8.除去銅膜上的油墨 用有機(jī)溶劑（酒精、香蕉水、丙酮等）擦除覆蓋在銅膜線上的油墨，沒有上述溶劑時，也可以用砂紙擦除。 9.打磨并檢查電路板 除去油墨后，用較細(xì)的砂紙將銅膜線打磨光亮。打磨越好，越好焊接。不過不可打磨過度，以免銅膜厚度損耗過多。打磨后，用面巾紙清潔干凈。 檢查電路板：用萬用表檢查PCB上線條間有無短路、斷路。有短路要割斷，有斷路要搭上焊錫，將其連接好。 10.上助焊劑 將松香溶于無水酒精中制作成助焊劑待用。注意助焊劑的濃度要合適。過濃，干燥后不光亮，過稀，助焊性能較差。 用毛刷將酒精松香焊劑均勻地涂在清潔后的PCB板，涂刷時，將PCB板垂直放置，以免焊劑堵塞鉆孔。涂刷一遍即可，涂刷次數(shù)過多容易起皺紋，不光亮。 將涂刷酒精松香焊劑的PCB放置在陽光下涼干或自然涼干。ICL7107為十進(jìn)制雙積分式3位半模數(shù)轉(zhuǎn)換器，精度為±2LSB（最低有效位），當(dāng)其典型基準(zhǔn)電壓分別為100.0 mV和1000 mV，并選用對應(yīng)的外圍電路積分電阻、積分電容時，可構(gòu)成滿度量程為200 mV和 2000 mV 2種電 路。 ICL7107的輸出顯示數(shù)字N，輸入電壓，基準(zhǔn)電壓 VREF的關(guān)系為： N = 1000×file:///C:\DOCUME~1\ADMINI~1\LOCALS~1\Temp\ksohtml\wps_clip_image-20612.png 式中N僅為輸出顯示數(shù)字值，其小數(shù)點位置需要另行設(shè)置。顯然，當(dāng)基準(zhǔn)電壓VREF小于其典型基準(zhǔn)電壓（100.0 mV和 1000 mV）時 ，輸出顯示數(shù)字N 將被擴(kuò)大；而基準(zhǔn)電壓VREF大于其典型基準(zhǔn)電壓 （100.0 mV和 1 000 mV）時，輸出顯示數(shù)字N將被縮小。 4 ICL7107芯片工作原理分析 ICL7107集成電路內(nèi)部有模擬和數(shù)字電路2部分。模擬電路由轉(zhuǎn)換開關(guān)和運放等組成，以實現(xiàn)信號采樣和積分，它采用差動輸入，輸入阻抗1O10Ω。數(shù)字電路由計數(shù)器、鎖存器、控制邏輯和顯示譯碼器組成。輸入的模擬信號電壓值首先轉(zhuǎn)換成一個與之成正比的時間寬度信號，然后在這個時間寬度里對固定頻率的時鐘脈沖進(jìn)行計數(shù)，則計數(shù)結(jié)果就是正比于輸入模擬信號的數(shù)字，最后進(jìn)行數(shù)字的鎖存和譯碼顯示。轉(zhuǎn)換周期分為3個階段：自動穩(wěn)零（AZ）階段、信號積分（INT）階段、反積分（DE）階段，其時間分別為： （1）自動穩(wěn)零階段（AZ） TAZ =1O00×TCL-（2000×TCL -1000×TCL ×lN／VREF （2）信號積分階段（INT） 對輸入模擬信號進(jìn)行積分，時間是固定的：TINT= l000×TCL （3）反積分（DE）階段 這個階段是實現(xiàn)對與輸入信號極性相反的參考電壓VREF進(jìn)行積分，反相積分的最大時間為： T（DE）MAX =2000×TCL 從反積分開始到積分器輸出回到模擬公共端（C00M0N）電壓 VCOM的時間正比于輸入模擬電壓的大小，其數(shù)字讀數(shù)為： N = 1000×file:///C:\DOCUME~1\ADMINI~1\LOCALS~1\Temp\ksohtml\wps_clip_image-8857.png 在反積分期的輸入時鐘脈沖數(shù)最大值是 2000，當(dāng)?shù)扔诨虺^ 2000時溢出，當(dāng)不足2000時，只要反相積分期結(jié)束，即轉(zhuǎn)入自動穩(wěn)零期。綜上，A／D轉(zhuǎn)換的 3個階段共需 4000個TCL時鐘周期，因為振蕩周期 4分頻 TCL，所以整個轉(zhuǎn)換時間為 16000個Tosc（振蕩周期）。 5 元器件的裝配與調(diào)試 5.1 采用試驗的方法 37腳的TEST端與l腳短接，表頭應(yīng)顯示-188.8。這時可檢查顯示是否缺筆畫。如有，大多是引腳、連線虛焊。
首先將 IN+與IN-短接，表頭應(yīng)顯示為“0000”。若不為零，則應(yīng)檢查參考源電容C2和自動校零電容C4是否漏電。 將3l腳與36腳短接，表頭讀數(shù)應(yīng)為1000。若有偏差，調(diào)電位器RP。仍然不行，多半是RP、積分電容C3壞。 將32腳與26腳短接，表頭的最高位應(yīng)顯示-l，其它位均不亮。否則，應(yīng)檢查電源或換芯片。 5.2 根據(jù)故障現(xiàn)象檢修 這種方法直接，判斷故障較快。如：輸入信號為零，表頭顯示不為零，并不停跳動。應(yīng)檢查基準(zhǔn)源電容C2和自動校零電容C4。 若表頭讀數(shù)偏差較大，可能是積分電容C3問題，或者基準(zhǔn)電壓發(fā)生變化等。 6 實驗總結(jié) a.放置名字（拼音）在BottomLayer層，且水平鏡像，不能用漢字 b.檢查網(wǎng)絡(luò)表：根據(jù)原理圖中的Nets，在PCB中的管理器Nets下逐一核對，看有無錯誤。 c.PCB制作完后，必須進(jìn)行DRC檢查， 無高亮（綠色）顯示 d.在制作元件時，沒有注意封裝圖的位置，一般應(yīng)該將1號焊盤放置在坐標(biāo)原點。如果離坐標(biāo)原點很遠(yuǎn)，則在調(diào)入PCB圖時，偏離放置位置很遠(yuǎn)，甚至看不到。 e. 知道了ICL7107、ICL7660、MC78058T、TL431、S-DSP是否正常的測試方法。 f.ICL7660有使電壓反向的功能，ICL7107有D/A轉(zhuǎn)換功能和譯碼功能，LM35能使溫度信號轉(zhuǎn)化成電信號的功能，MC7805T具有提供+5V電壓的作用。 |
