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作者：張國斌 “上周有一家做WIFI/藍牙的小芯片設計公司上海的解散了。現在在數字領域，銷售額在5千萬人民幣以下的芯片公司，真的很危險。” iSuppli半導體首席分析師顧文軍今天在他的微博上爆料。這條微博引發了很多半導體業者的討論，有人認為公司倒閉是經營不善，有的人認為是產品定位錯誤，有人說公司內功沒練好，不過，我的觀點是：這不是單個公司的問題，這是整個數字fabless公司遭遇的通病，而且未來可能還有更多中小公司將面臨滅頂之災。 從下圖你可以看到，隨著數字半導體芯片工藝的升級，其成本投入（軟件開發、NRE費用和工藝研究費用等））呈現幾何級數的增長，例如16nm比20NM的陳本增長分別是10倍、7.5倍和5倍。而我們看看從0.18um到45nm工藝，整個成本的增加只有3倍左右。 
工藝升級帶來成本提升
從0.18um到45nm工藝，整個成本的增加只有3倍左右 整體成本帶來的挑戰就是你一定要用量來分擔你的成本，例如在28nm節點，芯片企業的入門成本就是1000萬美元，這還沒有算處理器的授權成本，如果加上ARM Cortex-A9的最低500萬美元入門費，整體成本將達到1500萬美元，這就是1個億RMB成本，看看本土IC公司，有多少銷售過億，要知道，銷售過億才能保本，為了為了的發展，你必須不斷投入，授權A9了，還的授權A15，A50.。。那授權費用更是天價了，你跟不跟？不跟，那你就玩完，就好比人家玩8核處理器的時候你還玩單核，消費者就不買你的帳，你的所有投入都將成泡影。所以做數字IC將是一條不歸路啊。 另外，28nm的一億成本如果按芯片售價10塊錢來計算，需要1000萬的出貨量，看看現在追求個性的消費者，哪個型號的產品可以沖過1000萬的量？我看也就是除了蘋果三星高通博通這些公司有這個規模了。沒有規模的支撐，很多公司選擇以低成本來差異化，這導致的后果就是企業沒有更多資金投入研發，又回到第一個論述，你不跟，就被拋棄，跟了就是不歸路。 其實聯發科早看到了這個趨勢，所以聯發科要和晨星合并，合并以后，聯發科打算助攻手機和平板，晨星主攻TV市場，大家同一領域的芯片不用重復開發，這樣就降低了成本，這對產業和企業來說都是好事，避免的了浪費。其實政府更應該鼓勵這樣的合并。 很多系統已經看到了這個趨勢，所以在選擇ASIC/ASSP的時候，刻意做了風險回避，從這個圖上看到全球在電信設備領域的前16大ASSP廠商很多虧損，因為電信設備商擔心它們在未來的發展中會隨著工藝升級而遭遇經營風險，所以電信設備商選擇了另外一種可以分攤NRE的數字器件（這更說明傳統上ASIC/ASSP數字器件的商業模式確實需要革新了）。
前十大OEM廠商啟用ASIC的新設計不到50個 有幾個數據是：前十大OEM廠商啟用ASIC的新設計不到50個* 采用28nm ASIC解決方案需要收入達到4億到8億美元才具有合理性 前十大OEM廠商啟用28nm ASIC的新設計不足20個。 電信設備是大投入，系統廠商的這種選擇會蔓延到其他領域，所以未來數字新片領域必然是寡頭模式，只剩幾大家在玩，小廠商難以跟進了。 這是我跟TI高管交流時，TI中國區總裁謝兵分享的一個數據，從1987年到現在，以數字業務為主營的芯片廠商都在逐漸淡出我們的視線（除了幾個特別有實力和規模的），沒有規模的支撐，數字芯片未來發展風險很大。所以，TI的OMAP選擇退出了消費電子領域，雖然OMAP是目前全球出貨量排名第三的AP，但是TI還是選擇退出了，它進入嵌入式領域，用更高的毛利來彌補量的不足。對于OMAP的退出，很多本土廠商很興奮，我認為高興的有點早，這個市場風險其實很大。
從1987年到現在，以數字業務為主營的芯片廠商都在逐漸淡出我們的視線 謝兵的另外一個觀點是目前數字IC已經嚴重同質化：同樣的內核架構、同樣的GPU/CPU、同樣的外設、同樣的代工工藝，這樣高度同質化器件其實也只能比拼成本了，這樣非常不利于產品的未來發展。有人說高通不是也搞一樣的內核嗎？其實高通是授權了ARM架構，它要做的只是兼容ARM指令集，其實它對處理器做了很大改進，它也把GPU做了很大改動，這個不相信的可以去看看一些拆解報告。 顧文軍指出現在芯片廠商的難處是第一要有錢 還是大錢；第二有錢不知道做什么；第三 知道做什么 不一定能做出來；第四：做出來，卻不一定賣得出去；第五：賣得出去，卻不一定能賺錢。這其實是對未來數字芯片發展一個很好的概括。 我們看到，在65nm時代，有很多芯片廠商跟進，但是在28nm時代，目前能跟進的廠商真的不多，大陸也就是新岸線、海思、瑞芯微等寥寥數家，這已經說明了問題。 芯片廠商跟進少，代工廠就難以把代工成本降低下來，實際上變相提升了代工的成本，會導致更少人跟進。所以，數字fabless這樣的模式在未來的發展中挑戰非常大，個人認為會有大量數字芯片廠商倒閉。 面對這樣的趨勢，數字芯片廠商該怎么辦？幾個建議： 1、 走定制化道路，和系統廠商產品綁定，提升毛利率，美信跟三星一起玩，這幾年就發展的不錯； 2、 走模數混合產品路線，高集成，給數字芯片增加模擬功能，利用高級封裝技術彌補不足； 3、 早點合并，抱團做大； 4、 把自己賣個好價錢。 5、 行到水窮處笑看IT風云。 |
