|
不知是巧合還是刻意安排，專攻移動通信芯片的高通市值一度超越傳統(tǒng)PC芯片市場老大（也是全球最大的芯片廠商）英特爾的消息被報道不久，英特爾宣布其總裁兼CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini) 已決定在明年5月的年度股東大會上退休，屆時將辭去管理職務(wù)和董事職位。 本來人員退休對于一個企業(yè)來說是再正常不過的事情，但鑒于之前高通市值超越英特爾、英特爾在移動芯片（主要在智能手機和平板電腦）進展不利及此次歐德寧按照規(guī)定屬于提前退休這些因素權(quán)加，使得業(yè)內(nèi)產(chǎn)生了順理成章般地猜想，即英特爾歐德寧時代結(jié)束了，英特爾將面臨移動互聯(lián)網(wǎng)時代的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。 筆者認(rèn)為業(yè)內(nèi)之所以認(rèn)為歐德寧提前退休是英特爾歐德寧時代的結(jié)束，可能等同于英特爾PC時代的結(jié)束，原因很簡單，歐德寧時代，英特爾成為了PC芯片產(chǎn)業(yè)的絕對霸主，截至目前占據(jù)著PC芯片（包括服務(wù)器）市場90%的市場份額，并且將這個產(chǎn)業(yè)中惟一的對手AMD幾乎清除出了市場。AMD的連續(xù)虧損、近期的裁員及向ARM架構(gòu)的轉(zhuǎn)移均證明了這點。 然后時過境遷，當(dāng)以智能手機和平板電腦為代表的移動互聯(lián)網(wǎng)大行其道時，英特爾的表現(xiàn)差強人意。重要的是，業(yè)內(nèi)認(rèn)為隨著智能手機和平板電腦的普及，傳統(tǒng)PC產(chǎn)業(yè)將會遭受沖擊，甚至在未來會被替代，這才是英特爾和業(yè)內(nèi)最為擔(dān)心的。 英特爾的未來實際上并非像外界所言完全由智能手機和平板電腦來決定，傳統(tǒng)PC產(chǎn)業(yè)起著更為重要的作用（至少未來相當(dāng)?shù)臅r間中），即PC產(chǎn)業(yè)是否能夠通過創(chuàng)新來延續(xù)自己的發(fā)展，這仍是英特爾生存和具有可期未來，包括向智能手機和平板電腦領(lǐng)域進軍的根基。 從這個意義上看，歐德寧在退休前，將平板/PC合一的超極本（仍屬于傳統(tǒng)PC范疇）列為英特爾未來的重點不敢說是最佳的選擇，但肯定是最適當(dāng)?shù)倪x擇。原因也很簡單，任何企業(yè)都不可能因為某種所謂的趨勢，而放棄當(dāng)前自己的核心競爭優(yōu)勢，這是本錢，況且在自己核心優(yōu)勢領(lǐng)域的創(chuàng)新相對于非核心領(lǐng)域的創(chuàng)新要容易和見成效得多。 希望英特爾未來CEO的繼任者能夠堅持這個既有戰(zhàn)略，畢竟這仍是一個每年數(shù)億的市場，即便是增速在減緩。 接下來也是為業(yè)內(nèi)所詬病的英特爾進軍智能手機和平板電腦市場不利的問題，即英特爾未來將如何進入并在這類市場占有自己的一席之地。AMD基于ARM架構(gòu)的部分開發(fā)，讓筆者首先想到的未來英特爾在智能手機和平板電腦市場的戰(zhàn)略是繼續(xù)堅持自己的X86架構(gòu)還是ARM架構(gòu)，即和ARM陣營的其他廠商一樣，向ARM購買IP，然后根據(jù)不同用戶需求自己開發(fā)、設(shè)計和制造SoC。 業(yè)內(nèi)經(jīng)常將ARM列為英特爾在智能手機和平板電腦市場中最大的挑戰(zhàn)對手，其實從最終商業(yè)化、產(chǎn)品化和市場化的角度，目前占有移動芯片市場（智能手機和平板電腦）近一半份額的高通才是英特爾一旦全面進入這些市場最大的對手，這點英特爾CEO歐德寧之前已在多個場合予以了表述。 
筆者在此之所以提及高通，是因為高通作為采用ARM架構(gòu)（確切地說采用ARM指令集）在移動互聯(lián)網(wǎng)芯片市場最成功的廠商，其成功的經(jīng)驗或者要素可以拿來與英特爾作一比較，以找出英特爾在這些市場中占有一席之地或者說是挑戰(zhàn)高通的長處和短板。而一旦英特爾具備了與高通競爭的實力，其在智能手機和平板電腦市場就會找到自己的立足之地。 其實不管是傳統(tǒng)PC的芯片產(chǎn)業(yè)，還是以智能手機和平板電腦為代表的移動互聯(lián)網(wǎng)新芯片，都是有共性的一面。從高通看，其除了購買ARM的指令集授權(quán)外，架構(gòu)還是依靠自己的創(chuàng)新，例如業(yè)內(nèi)熟知的Krait，此外就是制程。這與英特爾在PC芯片領(lǐng)域采用的Tick-Tock（鐘擺模式）頗為類似，即微架構(gòu)和制程每年的交替更新。 由于架構(gòu)的不同，X86的天然優(yōu)勢在性能強，而ARM架構(gòu)的長處是功耗低，而從高通和英特爾創(chuàng)新和發(fā)展方式看，雙方卻是殊途同歸，即以微架構(gòu)創(chuàng)新和制程的演進，來彌補自身的短板。既然英特爾的X86架構(gòu)有天然的性能優(yōu)勢，又何苦放棄自己的架構(gòu)去采用ARM架構(gòu)呢？如果真是這樣的話，英特爾進入智能手機的成本和代價會更高，畢竟高通在相同的架構(gòu)上已經(jīng)走得很遠(yuǎn)，如果英特爾未來在智能手機芯片市場采用ARM架構(gòu)，無異于從零的追趕。 既然大的戰(zhàn)略方向沒有改變，那么隨著而來就是英特爾在制程和微架構(gòu)創(chuàng)新上與高通的博弈。從目前智能手機中已量化生產(chǎn)的芯片看，高通頂級為采用28納米制程Krait架構(gòu)（最高相當(dāng)于ARM最新的Cortex-A15架構(gòu)）的S4驍龍系列芯片，均為雙核和四核版本；而英特爾主要是32納米制程Medfield架構(gòu)（不輸于ARM的Cortex-A9架構(gòu)）的Atom系列芯片，目前僅有單核版本。 至少目前英特爾是落后于高通的，當(dāng)然這也在情理之中，畢竟英特爾是后來者和追趕者。不過英特爾在此階段采取了通過加大主頻和獨有的超線程技術(shù)的折衷方法，所以到實際產(chǎn)品中，其與高通的差距并非理論上那么大，但基本秒殺了ARM陣營其他對手的雙核芯片，甚至某些廠商的四核芯片。 從未來的發(fā)展看，明年英特爾會將Atom系列芯片制程從32納米提升到22納米，并可能會采用3-D三柵極晶體管技術(shù)，屆時與高通的差距會進一步縮小，但已具備與ARM陣營中其他對手爭奪市場份額的實力。而到了2014年或2015年，隨著英特爾14納米制程的采用及架構(gòu)的更新，其將具備與高通比肩的實力。前提是高通會采用同等的制程技術(shù)和更新的Krait架構(gòu)。否則英特爾超越高通的可能性不是不存在。 不過移動芯片市場的競爭遠(yuǎn)非單純應(yīng)用處理器（CPU、GPU等）的競爭，它還是DSP、通信芯片等整合SoC實力的較量，從這點上看，英特爾與高通相比還有不小的差距，這需要時間來彌補。 綜上所述，筆者認(rèn)為，歐德寧的提前退休，并非外界所言的英特爾戰(zhàn)略要發(fā)生重大轉(zhuǎn)變，甚至什么歐德寧在移動領(lǐng)域的失誤，恰恰相反，歐德寧在任時制訂的防守（超極本重振和延續(xù)PC產(chǎn)業(yè)的增長，這是保證不輸?shù)暮诵模┖瓦M攻戰(zhàn)略（進入智能手機）是符合英特爾客觀實際的最適合的一種選擇，除非他的繼任者有更佳的選擇，否則不要僅因為外界的壓力就輕易，甚至激進地改變最適合自己發(fā)展的戰(zhàn)略，那對于后歐德寧時代的英特爾才是最危險的。(虎嗅網(wǎng)) |
