高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業飛速發展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰，3DIC Chiplet先進封裝異構集成系統越來越成為產業界矚目的焦點。這種創新的系統不僅在Chiplet的設計 ...

作為Synopsys.ai EDA整體解決方案的一部分，由AI驅動的模擬設計遷移流可助力提升模擬和混合信號 SoC 的設計生產率 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其模擬設計遷移流程已應用于臺積公司 ...

多個設計流程在臺積公司N2工藝上成功完成測試流片；多款IP產品已進入開發進程，不斷加快產品上市時間 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其數字和定制/模擬設計流程已通過臺積公司N2工藝 ...

Arm 今日宣布推出“Arm 全面設計 (Arm Total Design)”生態系統，致力于流暢交付基于 Neoverse 計算子系統 (CSS) 的定制系統級芯片 (SoC)。Arm 全面設計匯集了專用集成電路 (ASIC) 設計公司、IP ...

強大的圖形化編程工具使整個測試和測量過程的各個方面實現可視化 e絡盟將攜手NI，于2023年10月19日上午10點舉辦網絡研討會，帶您了解應用廣泛的圖形化編程語言LabVIEW。 LabVIEW是一 ...

2023年10月12日，上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）正式發布“EDA新國產多維演進戰略”并同時重磅發布了多款全新國產自主自研的EDA與IP產品。產品覆蓋全場景數字驗證硬件、虛擬 ...

在64GT/s高速連接下成功驗證互操作性，降低高性能計算SoC的集成風險 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，新思科技PCI Express（PCIe）6.0 IP在端到端64GT/s的連接 ...

是德科技、新思科技公司和 Ansys 公司宣布攜手推出面向臺積電 N4PRF 制程的新參考流程。N4PRF 制程是半導體代工企業臺積電所擁有的先進 4 納米（nm）射頻（RF）FinFET 制程技術。這個參考流程是 ...

幾十年來，高端產業的核心是半導體產業，半導體產業的頂端是半導體設計，半導體設計離不開EDA設計工具。過去，因為全球EDA的市場規模有限，而且頂端的三家廠商已經基本壟斷了市場，所以實際上中 ...

設計人員能夠在嵌入式和AI/ML項目間共享數據，從而簡化邊緣與端點AI應用的創建 瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布已在其Reality AI Tools和e2 studio集成開發環境間建立接口，使設計人員能夠在 ...

玻璃基板有助于克服有機材料的局限性，使未來數據中心和人工智能產品所需的設計規則得到數量級的改進。 英特爾宣布在業內率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2020年代后半段面向市 ...

新發起的設計挑戰賽鼓勵e絡盟社區成員將電子垃圾升級改造為物聯網連接項目 e絡盟與微芯科技（Microchip）合作，推出“升級改造物聯網”設計挑戰賽。這是一項開創性的倡議，旨在激勵e絡盟社區 ...