功率損耗模型生成工具現(xiàn)已包含無源元件，可更精準(zhǔn)地進(jìn)行設(shè)計建模，幫助客戶加快產(chǎn)品上市
安森美 (onsemi) 和伍爾特電子（Würth Elektronik）宣布，伍爾特電子的無源元件數(shù)據(jù)庫已集成到安森 ...
Arm 正在與 Meta 公司的 PyTorch 團(tuán)隊攜手合作，共同推進(jìn)新的 ExecuTorch 測試版 (Beta) 上線，旨在為全球數(shù)十億邊緣側(cè)設(shè)備和數(shù)百萬開發(fā)者提供人工智能 (AI) 和機器學(xué)習(xí) (ML) 功能，進(jìn)而確保 AI ...
通過將 Arm 計算平臺與全球最大的開發(fā)者社區(qū) GitHub 及其 GitHub Copilot 的強大優(yōu)勢相結(jié)合，Arm 正在引領(lǐng)軟件開發(fā)領(lǐng)域的變革。借助 Copilot 的 AI 代碼建議，開發(fā)者可以在 Arm 平臺上更高效地 ...
通過軟件之間的雙向鏈接簡化EDA工作流程
是德科技的先進(jìn)設(shè)計系統(tǒng)（ADS）與西門子的Xpedition環(huán)境之間能夠?qū)崿F(xiàn)無縫數(shù)據(jù)交換，進(jìn)而加速產(chǎn)品開發(fā)
是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布 ...
Arteris, Inc.宣布其片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）IP產(chǎn)品實現(xiàn)創(chuàng)新演進(jìn)，使該產(chǎn)品具有了瓦格化（tiling）功能和擴(kuò)展的網(wǎng)狀拓?fù)渲С郑杉涌煜到y(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計中人工智能（AI）和機器學(xué)習(xí)（ML）計算的開發(fā) ...
Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)發(fā)布以開發(fā)者為核心的套件，整合跨設(shè)備、跨市場的硬件、軟件和服務(wù)，幫助客戶以更快的速度和更高的安全性實現(xiàn)智能邊緣創(chuàng)新。此次發(fā)布的核心是CodeFusion Stu ...
全新挑戰(zhàn)賽鼓勵參與者設(shè)計能夠“動”起來的項目
e絡(luò)盟發(fā)起了“Start a Movement動起來”設(shè)計挑戰(zhàn)賽，將選出 20 名工程師構(gòu)建包含運動組件的自選項目。20名挑戰(zhàn)者將獲得由Analog Devices贊助 ...
Arteris FlexNoC 5互連IP的物理感知功能可增強時序收斂，緩解線路擁塞并減少設(shè)計迭代，從而實現(xiàn)更可靠的芯片設(shè)計
Arteris, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：AIP）今日宣布，芯原微電子（上海）股份 ...
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 今天發(fā)布了新一期的Empowering Innovation Together (EIT) 技術(shù)系列，探討適用于日常生活裝置和工業(yè)應(yīng)用的人機界面 (HMI) 的獨特屬性。隨著人機界面的發(fā)展，工程 ...
3DIC Compiler協(xié)同設(shè)計與分析解決方案結(jié)合新思科技IP，加速英特爾代工EMIB技術(shù)的異構(gòu)集成
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù) ...
來源: 第一財經(jīng)資訊
隨著半導(dǎo)體制程不斷逼近物理極限，越來越多研究機構(gòu)和芯片廠商開始嘗試通過Chiplet技術(shù)，將多個滿足特定功能的芯粒單元通過die-to-die互聯(lián)技術(shù)與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起 ...
2024年5月23日，偶數(shù)科技發(fā)布了對話式數(shù)據(jù)分析平臺Kepler。Kepler基于自研的專有數(shù)據(jù)分析領(lǐng)域大模型，率先實現(xiàn)了AI原生自然語言對話能力，讓用戶可以通過對話交互進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，無論是數(shù)據(jù)查詢 ...
2024年05月29日 10:37
