西門子今日宣布將進一步深化與英偉達的合作，此次合作將英偉達 Omniverse Cloud API 的沉浸式可視化功能引入西門子 Xcelerator，推動以人工智能（AI）驅動的數字孿生技術的應用，持續構建工業元 ...

Arteris今天宣布立即推出最新版本 Ncore 緩存一致性片上網絡（NoC）IP。Ncore 可確保將硬件加速器低延遲集成到一個一致性域中，從而實現復雜 SoC 設計中尖端應用所需的速度和效率。與手動生成的 ...

芯片制造商與EDA解決方案和廣泛的IP組合緊密合作，能夠提升產品性能并加快上市時間 新思科技（Synopsys, Inc.近日宣布，其人工智能驅動的數字和模擬設計流程已通過英特爾代工（Intel Foundry ...

是德科技（Keysight Technologies, Inc.）近日宣布，RFPro 電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進設計系統（ADS）綜合工具套件中的一員，現已通過 Intel Foundry 認證，可幫助設計工程師開發 ...

這款測試芯片是業界首款采用12納米FinFet（FF）技術為音頻IP提供完整解決方案的產品。該芯片完美結合了高性能、低功耗和優化的占板面積，為電池供電應用提供卓越的音質與功能。這款專用測試芯片 ...

英特爾宣布全新制程技術路線圖、客戶及生態伙伴合作，以實現2030年成為全球第二大代工廠的目標。 今日，英特爾宣布推出為AI時代打造、更具可持續性的系統級代工——英特爾代工（Intel Foundr ...

英特爾宣布已實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros，該技術為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來更佳的功耗、性能和成本優化。 ...

今年3月24日，94歲的戈登·摩爾在夏威夷家中與世長辭——這恰似一個時代的隱喻：“摩爾定律”是否也正在和摩爾先生一起離我們遠去？ 毋庸置疑的是，與“摩爾定律”緊密相關單芯片晶體管數量 ...

芯原的開放硬件平臺促進開源軟件生態系統的發展 芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與谷歌合作支持新推出的開源項目Open Se Cura。該項目是一個由設計工具和IP庫組成的開源框架 ...

貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與全球半導體知名企業Analog Devices, Inc. (ADI) 聯手發布一本新電子書，探討一些實用策略來幫助設計人員克服嵌入式安全所面臨的挑戰。 如今的嵌入 ...

在IEDM 2023上，英特爾展示了結合背面供電和直接背面觸點的3D堆疊CMOS晶體管，這些開創性的技術進展將繼續推進摩爾定律。 2023年12月9日，英特爾在IEDM 2023（2023 IEEE 國際電子器件會議） ...

• 超過一半的調研參與者表示，可靠性會促進品牌忠誠度 • 可靠性方面的主要挑戰包括充足的測試時間、供貨商質量、成本，以及產品設計屬性與影響可靠性之間的相關性 ...