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未來醫(yī)療電子的發(fā)展，勢必會需要具備能夠彎曲自如表面的新材料。為此，IMEC聲稱，已經開發(fā)出一種能如皮膚般彎曲和伸展的電子電路。 IMEC位在根特大學(University of Ghent)實驗室的研究人員表示，他們已經將市售的微控制器(MCU)薄化到僅30微米，這款芯片被封裝在一個薄的聚醯亞胺(polyimide)封裝中(厚度約40~50微米)。而后，這個超薄芯片便能與可拉伸的電子線路(stretchable electrical wiring)整合。 
IMEC表示，這項成果是藉由產生支援聚醯亞之馬蹄形狀線路圖案來達成，該技術目前仍在實驗室進行研發(fā)及最優(yōu)化。在最終步驟中，將把上述的封裝芯片嵌入到一個彈性基板上，即聚二甲基矽氧烷(polydimethylsiloxane, PDMS)。在這個基板中，導體的表現會如同二維彈簧，在提供更好靈活性的同時也維持導電性。 “未來的電子電路將能如橡膠或板膚一樣可拉伸或彎曲，但卻又同時保有導電特性，”在IMEC位于根特大學實驗室中負責研究柔性及可拉伸電子的Jan Vanfleteren 說。“此次展示的柔性超薄芯片封裝(Ultra-Thin Chip Packages, UTCP)”能與可拉伸的線路結合，為未來的柔性應用的發(fā)展發(fā)掘更多可能性。 IMEC表示，他們希望這項技術先被應用在智能衣服上，其次是醫(yī)療應用。其他的可能應用還包括生物醫(yī)療系統(tǒng)，如可穿戴保健監(jiān)控裝置(包括心電圖或溫度感測器等)；先進的外科手術工具，甚至包括可嵌入在智能紡織品中的未來手機。 |
