還為做PCB封裝發愁嗎？PCBM_LP_Provisional_v7.02，自動創建PCB封裝庫的軟件使用方法

發布時間：2009-6-24 22:53 發布者：fenghaili

支持的軟件有：
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protel 99se
pulsonix
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追溯過去　
　　自從 1987年以來，每當工業需要有關焊盤圖形尺寸和容差方面的信息時，總是依照表面貼裝設計和焊盤圖形標準IPC-SM-782。1993年曾對該標準的修訂版A進行了一次徹底修正，接著1996年對新的片式元件進行了修正，到1999年又對引腳間距小于1.0 mm的BGA元件進行了修正，該文件向用戶提供了表面貼裝焊盤的合適尺寸、形狀和容差，以保證這些焊點的焊縫滿足要求，同時可供檢驗與測試。該文件還努力緊跟新元件系列的不斷推出和元件密度向更高方向發展的趨勢，IPC確認其范例交換是有序的。
　　走入未來　
　　2005年2月，IPC發布了期待已久的IPC-SM-782A的替代標準IPC-7351——表面貼裝設計和焊盤圖形標準通用要求。IPC-7351不只是一個強調新的元件系列更新的焊盤圖形的標準，如方型扁平無引線封裝QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型無引線封裝SON (Small Outline No-Lead)；還是一個反映焊盤圖形方面的研發、分類和定義——這些建立新的工業CAD數據庫的關鍵元素——的全新變化的標準。
　　您想要它多小?
　　IPC-7351 的基本概念緊緊圍繞著三個焊盤圖形幾何形狀的變化，所設計的這三個新的具體應用的焊盤圖形幾何形狀的變化，支持各種復雜度等級的產品；而IPC-SM-782只是一個對已有元件提供單個焊盤圖形的推薦技術標準。IPC-7351認為要滿足元件密度、高沖擊環境和對返修的需求等變量的要求，只有一個焊盤圖形推薦技術標準是不夠的；因此，IPC-7351為每一個元件提供了如下的三個焊盤圖形幾何形狀的概念，用戶可以從中進行選擇：
密度等級A：最大焊盤伸出——適用于高元件密度應用中，典型的像便攜/手持式或暴露在高沖擊或震動環境中的產品。焊接結構是最堅固的，并且在需要的情況下很容易進行返修。
　　密度等級B：中等焊盤伸出——適用于中等元件密度的產品，提供堅固的焊接結構。
　　密度等級C：最小焊盤伸出——適用于焊盤圖形具有最小的焊接結構要求的微型器件，可實現最高的元件組裝密度。
　　如表1所示，給出了每一焊點的焊縫腳趾、腳跟和側面的目標值，以及貼裝區余量目標值，這些數值是三個焊盤圖形幾何形狀變化的基值.

智能焊盤圖形命名規則
　　IPC-SM-782為每個標準元件提供一個注冊焊盤圖形（RLP）。命名基本上為一個三位數數字，這樣一系列的RLP數字便可分配到已有的元件系列中，但這一規則不具有向工程師或制造者傳送任何有關零件本身信息的智能信息；實際上，已有的元件系列中，如薄型小尺寸封裝TSOP (Thin Small Outline Package)，元件的激增在某些程度上幾乎可使分配到這個系列的一系列RLP數字用盡。
　　代替RLP規則，IPC-7351提供智能焊盤圖形命名規則，該規則不僅有助于電子工程圖解符號的標準化，而且有助于工程、設計和制造之間的元件信息交流。例如， 0.80 mm間距的方型小尺寸封裝QFP（Quad Flat Package）的通用命名規則將是：
　　QFP80P引線跨距 L1 標稱值X 引線跨距 L2 標稱值—針引腳數量
　　其中，X（大寫字母X）用來替代單詞“乘”，把兩個數字分開，如高X 寬，
　　“—”（一字線）用來分開針引腳數量，
　　后綴字母“L”、“M”和“N”表示焊盤伸出為最小、最大或中等的幾何形狀變化。
　　因此，焊盤圖形命名QFP80P1720X2320-80N 將傳送下列信息：
　　元件系列代號為QFP
　　元件針引腳間距為0.80 mm
　　元件引線跨距標稱值
　　X = 17.20 mm為“1720”
　　元件引線跨距標稱值
　　Y = 23.20 mm為“2320”
　　總的元件針引腳數量為80針
　　中等的（正常的）焊盤圖形幾何形狀
　　通過在焊盤圖形命名規則中提供智能信息，IPC-7351為增強焊盤圖形在CAD數據庫中的查尋能力創造了條件，允許用戶以多重屬性查尋一個具體的部件。

　　貼裝區
IPC-7351為焊盤圖形區域提供了擴展范圍，它計算出元件邊界極限和焊盤圖形邊界極限的最小電氣和機械容差。這一范圍有助于基板設計師確定元件和焊盤圖形組合所占據的最小面積。圖1描述了焊盤圖形貼裝區應考慮的因素。

設計指南和組裝中應考慮的問題
　　IPC-7351為基準標記（圖2）以及元件下和焊盤中的通路設計提供了新的設計指南。該標準也通過涉及激光切割模板的發展和焊料性能以及焊接工藝，如激光和傳導再流焊接工藝，論述了組裝中應考慮的問題。

零元件旋轉
　　零元件旋轉是IPC-7351的一個新的特性，零元件旋轉設計允許CAD焊盤圖形以同樣的旋轉被建立，以便于組裝設備自動化。IPC-7351中所說的旋轉將根據一個已有的PCB設計，按照標準CAD元件數據庫來定義。單個的焊盤圖形可使用于由不同供應商所提供的同一元件上，每個元件供應商在它們的卷軸上會有不同的取向，或元件會用托盤的形式來提供。所以，IPC-7351零元件旋轉設計有助于防止這些情形發生，當一個部件的零旋轉是依據元件被傳送到組裝設備的方式時，PCB設計者無法引用單個的焊盤圖形。圖3為小外形晶體管SOT (Small Outline Transistor)封裝中的IPC-7351零元件旋轉圖例。

IPC-7351焊盤圖形閱讀器
　　焊盤圖形閱讀器是IPC-7351的一個關鍵組成部分。它是一個包含標準的共享軟件，利用這一共享軟件的CD光盤，用戶可以以表格的形式查看標準系列的元件和焊盤圖形的尺寸數據，以及通過圖解說明一個元件是怎樣被貼裝到基板焊盤圖形上的。
　　這一共享閱讀器自稱有許多的改進，超過了先前的在線IPC-SM-782計算器。例如，IPC-SM-782計算器僅含有已有元件系列的靜態元件和焊盤圖形圖像。而IPC-7351焊盤圖形閱讀器為每一個焊盤圖形幾何形狀提供一個具體的元件和焊盤圖形圖解，它是通過采用該部件的尺寸和容差而建立的。
　　焊盤圖形閱讀器也提供增強的查詢能力，借助于IPC-7351焊盤圖形命名規則，可在眾多的元件數據庫中搜索。用戶可通過查詢這些屬性如針引腳間距、針引腳數量、焊盤名稱或引線跨距等，只要標出幾項即可查閱相關元件和焊盤圖形的數據。圖4/5為IPC-7351焊盤圖形閱讀器將怎樣顯示一個已有元件以及焊盤圖形尺寸數據的圖例。

IPC焊盤圖形閱讀器依賴于元件和焊盤圖形尺寸數據庫文件，該數據庫文件叫做 .p文件。隨著新元件系列不斷被標準化和IPC批準，將制作新的 .p數據庫文件，供IPC-7351焊盤圖形閱讀器的用戶免費下載。這一共享軟件也需要一些附加軟件的支持，這些附加軟件可用來完成新焊盤圖形的計算，以及存儲新元件和焊盤圖形數據的新部件數據庫的創建。更新的 .p數據庫文件、新版的IPC-7351焊盤圖形閱讀器、補充的計算器和數據庫生成器信息均可從IPC網站獲得。
關于IPC-7351的其它信息
　　正如它的前身，IPC-7351依賴于久經考驗的數學算法，綜合考慮了制造、組裝和元件容差，從而精確計算焊盤圖形。該標準以IPC-SM-782研發概念為基礎進一步提高，對每一個元件都建立了三個焊盤圖形幾何形狀，對每一系列元件都提供了清晰的焊點技術目標描述，以及提供給用戶一個智能命名規則，有助于用戶查詢焊盤圖形。

軟件的安裝：
安裝前需安裝.NET2.0或以上版本。
下載地址：http://download.microsoft.com/download/5/6/7/567758a3-759e-473e-bf8f-52154438565a/dotnetfx.exe

然后安裝本軟件。請勿詢問該軟件是否正版，是否破解等問題。該軟件來源于網絡。指作為研究之用。請及時刪除。
下載地址：

PCBM_LP_Provisional_V702_Setup.rar (4.33 MB)
注意：已確認卡巴斯基會認為是病毒，請關閉卡巴斯基
安裝完成后啟動如圖

以SOIC為例，打開
填入管腿間距等尺寸

通過選擇多選按鈕，選擇需要顯示的層，通過選擇單選按鈕，設置需要顯示在頂層的層。

通過該欄目，盡興圖形縮放等

填寫完尺寸后，點擊OK按鈕，即可預覽圖形

下一步將該封裝導出為所需的格式，以PADS為例：
點擊如下按鈕，

打開如下窗口

我一般使用PADS ASCII格式。我們也可以編輯打開該頁面的默認設置。比如輸出的軟件格式，絲印層是26層，死因的寬度，高度，阻焊比焊盤大0.1等，設置方法如下，
點擊

設置好后保存，放回上一頁，點擊CREATE按鈕。

打開PADS導入到PCB，

導入成功后，編輯該封裝

、
將該封裝保存到器件庫即可。

整個過程，不需要計算尺寸。只需原封不動的，將手冊上的尺寸抄錄過來，即可生成PCB封裝。而且保證焊盤設計的可焊接性。幾乎不會出錯。

希望能對網友們有一些幫助！

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