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2013年的IIC China深圳展會上，芯原微電子將帶來最新設計平臺：新一代的SoC設計平臺，Beamforming平臺和微軟的Kinect體感游戲平臺。 新一代的SoC設計平臺 此平臺展現了芯原的高性能多核復雜SoC模塊化設計及實現的技術能力，在此基礎上芯原可快速、靈活、可靠地設計出滿足不同客戶規格和需求的SoC產品。基于此平臺原型開發出的芯片已廣泛應用于平板電腦主處理器、手機應用處理器和桌面娛樂設備等主流消費類市場產品。（見圖1） 
Beamforming平臺 該平臺由芯原自有的ZSP DSP硬件搭載芯原自主開發的波束成型算法組成，其優異的聲學性能可滿足通信、平板、車載及游戲設備等各種應用，尤其在多麥克風的手持終端設備中以其卓越的性能正被越來越多的用戶采用。（見圖2）
微軟的Kinect體感游戲平臺 自然流暢、不受束縛的游戲體驗的關鍵——體感檢測和處理芯片內嵌了芯原的重要IP并由芯原提供從芯片設計到量產的一條龍服務。 在IIC China 2013深圳展會上，芯原微電子將派出應用工程高級總監汪洋，及芯原深圳、上海、北京三地的技術支持經理為觀眾做現場演示和詳細講解。歡迎感興趣的工程師朋友蒞臨參觀。 芯原微電子(上海)有限公司成立于2002年，是一家發展迅速的集成電路設計代工公司，為客戶提供定制化解決方案和系統級芯片 (SoC) 的一站式服務。芯原的技術解決方案結合了可授權的數字信號處理器核 (ZSP)，eDRAM，增值的混合信號IP組合，以及其它星級IP 的 SoC 平臺，使芯原的設計能力已拓展至65nm以下工藝技術。受益于這些平臺的消費電子設備范圍非常廣泛，如：機頂盒和家庭網關，移動互聯網設備和手機，高清電視和藍光DVD播放器。芯原的設計和制造服務充分利用其在亞太地區廣泛的合作伙伴網絡，提供領先的晶圓廠、裝配及測試公司支持，可基于客戶的特定需求提供從最初的芯片規格書和應用軟件，RTL和后端設計執行，直到芯片樣品及量產。 隨著設計工藝的提高和IP技術的增強，芯片設計復雜度會越來越大。多核技術的應用將更為普遍，多芯片封裝（SiP）的需求和難度將顯著增大，越來越多的系統廠商會擁有自己的核心處理芯片。一些熱門領域如4G通信技術、移動互聯終端、高端多媒體娛樂設備等，將持續促進產業的發展。芯原微電子具有行業領先的設計實力、為客戶提供大型模塊化IP并進行深層定制能力、保證產品按時成功投放市場的豐富的項目經驗以及適合中國國情的成本控制能力。 |
