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封裝形式Qipai8，是第一款由中國人發(fā)明的封裝形式。它由我國封裝制造企業(yè)氣派科技經(jīng)過兩年多時間的市場調(diào)研、技術(shù)論證及正式的生產(chǎn)準備，也是氣派系列的第一款產(chǎn)品。緊隨Qipai8的開發(fā)，Qipai16也已經(jīng)開發(fā)成功。Qipai系列的其它產(chǎn)品如Qipai12、Qipai20、Qipai28等等也將按照市場需求情況而不斷推出。 深圳市氣派科技有限公司是一家位于深圳龍崗的集成電路封裝測試企業(yè)。它是近年來國內(nèi)封裝業(yè)一支快速崛起的新軍，總投資超過3個億。月封裝產(chǎn)能超過3億只集成電路，已經(jīng)擁有PDIP、HDIP、Qipai、SOP、ESOP、SSOP、TSSOP、SOT和TO九大系列共32個不同的封裝形式。2011年11月通過了國家級高興技術(shù)企業(yè)的認定。目前，氣派科技已經(jīng)獲得11項國家專利。 業(yè)內(nèi)人士認為，Qipai8的開發(fā)成功，將對對集成電路DIP封裝產(chǎn)生重大影響。由于Qipai系列同時具備了DIP系列產(chǎn)品及SOP系列產(chǎn)品的優(yōu)點，它在不久的將來將很可能替代大部分的DIP系列封裝。 Qipai8的外觀特征： Qipai8也可以被稱為氣派8，該系列的其它產(chǎn)品也一樣，兩種叫法都可以。如果從圖像看外觀，Qipai8與DIP8幾乎是一樣的。但如果將他們放在一起，兩者的區(qū)別就一目了然了。簡單地說，Qipai8是縮小了的DIP8，Qipai8的面積只有DIP8的三分之一。下圖是Qipai8 /DIP8/SOP8 外形尺寸對比圖。 
Qipai8的技術(shù)優(yōu)點： DIP系列封裝形式，定型于晶圓制造的特征尺寸為幾個微米數(shù)量級的時候，而目前，晶圓制造的特征尺寸已經(jīng)縮小了上百倍。但自從上個世紀六七十年代以來，DIP8的外型及尺寸一直沒有大的改變，雖然從中衍生出了大量的封裝形式，但DIP系列本身數(shù)十年來仍然保持著同樣的外觀與尺寸。然而，隨著半導體晶圓制造技術(shù)的提升，制造IC的特征尺寸變得越來越小，從而使芯片面積也隨之而變得越來越小。而從終端應用來看，終端產(chǎn)品的小型化也要求盡可能減小器件的體積。這樣就要求IC封裝行業(yè)也找到適合技術(shù)變遷的新的內(nèi)容。大量的新的封裝形式的應用，其部分原因就是為了解決這個問題。然而，數(shù)十年來，沒有人試過對DIP系列本身進行革命性的改造，使它也能適應新的技術(shù)環(huán)境。 Qipai系列正是基于對以上問題的思考及對各種因素的綜合考慮而產(chǎn)生的結(jié)果。 Qipai8的性能優(yōu)點： 在器件性能上，較之DIP8封裝，由于結(jié)構(gòu)緊湊，使IC內(nèi)部的連線縮短、結(jié)構(gòu)完善，減少了電阻、熱阻，從而有助于減少器件與整機有害無益的發(fā)熱、減少功耗，提高散熱性能，延長IC壽命，改善IC的電性能和可靠性，改善整機的壽命與性能。 它還能夠減少引線與引線之間形成的不需要的寄生參數(shù)，改善IC的性能，如減少噪聲干擾、增強信號穩(wěn)定性、頻率特性、傳輸速度等等。 Qipai8的資源節(jié)約優(yōu)點： 由于封裝體形體的縮小，使IC從制造到應用的整個鏈條都能享受到小型化帶來的好處。 從IC封裝領域來看，由于體積的縮小，可以使同樣大小的引線框包含更多的IC，從而節(jié)省材料的使用。同時，無論在裝片、鍵合、塑封、電鍍切筋等環(huán)節(jié)，都會由于小型化而得到單位耗材或耗能的減少及生產(chǎn)效率的提高。 IC制成后，它將使焊接的生產(chǎn)效率更高，節(jié)省大量的焊錫與電力，也能節(jié)省人工、運輸?shù)拳h(huán)節(jié)所需要的資源。由于QIP8封裝的產(chǎn)品可以用波峰焊進行加工，所以，可以避免在運用回流焊技術(shù)生產(chǎn)時貼裝元件內(nèi)部的潮濕會產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件的缺點，具有相當大的靈活性。除了焊接，要生產(chǎn)出最終產(chǎn)品，還要經(jīng)過多道工序，每道工序都可以因為該產(chǎn)品的輕薄化而受益。 從應用領域看，由于該產(chǎn)品體積小，將減少整機的體積，減輕整機的重量，從而節(jié)省整機的材料使用與電力消耗，也能節(jié)省人工、運輸?shù)拳h(huán)節(jié)所需要的資源。 由于上述的資源的節(jié)省，可以為從IC原材料生產(chǎn)到IC生產(chǎn)到整機的生產(chǎn)再到諸如手機、電視機、網(wǎng)絡等的終端使用者的整個產(chǎn)業(yè)鏈和用戶帶來可觀的成本的節(jié)省和利益。 Qipai8的可靠性： 那么，Qipai系列封裝產(chǎn)品的可靠性如何呢?這也是深圳市氣派科技有限公司所最為關心的問題。氣派科技在項目啟動前，即與國內(nèi)著名的高校聯(lián)合，請高校做了深入的理論性研究，理論研究的結(jié)果表明氣派系列封裝的產(chǎn)品是完全可以通過可靠性考核的。在Qipai8的樣品研制成功之后，氣派科技做了各類可靠性試驗，試驗結(jié)果表明，Qipai8產(chǎn)品通過了各項嚴苛的可靠性試驗要求。
Qipai8的應用情況： 目前該產(chǎn)品已經(jīng)在部分廠家中得到了應用，焊接工藝也非常順利。無論是從節(jié)約原材料、節(jié)約生產(chǎn)過程的能源、資源消耗還是從器件本身的性能及可靠性、電子產(chǎn)品的性能及可靠性抑或生產(chǎn)的方便等等方面的表現(xiàn)都非常出色。下表是Qipai8已得到應用的部分產(chǎn)品。
Qipai8已得到應用的部分產(chǎn)品 Qipai8的意義： 自從有半導體產(chǎn)業(yè)以來，所有的半導體封裝形式都是國外公司發(fā)明的，中國企業(yè)都只是被動地跟在別人的后面，采用別人的標準。而Qipai系列的發(fā)明，第一次有可能由中國企業(yè)來建立一種新的封裝形式，并有可能成為行業(yè)的標準。所以從這一點上講，Qipai8的重要性怎么說都不過分。從對DIP系列早已習以為常，無人提出疑問的情況下，氣派科技能夠從見怪不怪的習慣性思維中，勇于創(chuàng)新，走出一條前人從未走過的路，其探索精神實在值得令人贊賞。 Qipai8的專利保護： 為了Qipai8的推出，氣派科技花了兩年多時間，同時花費了一千多萬元的投入，公司先從較小的封裝尺寸在下一步工序即焊接工藝有無可行性開始論證，逐步地開始了封裝體尺寸具體數(shù)據(jù)的選擇，并對產(chǎn)品的可靠性性能進行了預先的論證。在論證完成之后，即開始了生產(chǎn)該系列產(chǎn)品的各項生產(chǎn)要素的準備，如專用的各種機臺、專用的引線框、專用的材料等等。對于這來之不易的科研生產(chǎn)成果，氣派科技自然非常珍視，目前，已經(jīng)獲得國家專利。根據(jù)國家專利法，在專利權(quán)被授予后，未經(jīng)專利權(quán)人的同意，不得對發(fā)明進行商業(yè)性制造、使用、許諾銷售、銷售或者進口。氣派科技將根據(jù)國家專利法，保護自己的專利不受侵犯。 Qipai系列產(chǎn)品不久將代替DIP封裝嗎?時間將會給出答案。一個簡單的道理是，一款新的電子產(chǎn)品，只要它在性價比上具有優(yōu)勢，而又不存在生產(chǎn)、應用方面的障礙的話，沒有不受市場歡迎的理由。 |
