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歐洲半導體市場將經歷重大的轉型，可能影響到歐陸主導制造商的地位。除非歐洲能采取強化生產力的策略以及增加對于下一代技術的投資，否則將嚴重地沖擊到該區的經濟成長。 由法國經濟與市場咨詢公司Decision Etudes Conseil以及英國半導體研究公司Future Horizons共同合作展開一項為期14個月的研究調查后，根據這份報告顯示：由于缺乏一個長期產業觀的引導以及促進相關利益各方的協調合作，歐洲將失去其先進與具競爭力的半導體制造基礎架構。” 研究人員們指出，半導體市場仍然是一個“具策略意義的重要產業，提供了可產生全球10% GDP的知識與技術。”但該報告也提出了警告，部份的歐洲主導芯片公司由于無法導入最新技術，將“威脅到目前歐洲的供應鏈制造基礎，包括技術開發與元件設計。” 該報告發出的警語反映出歐洲當前的思考──由于近來的市場變化迫使歐洲芯片制造商面臨建立新晶圓廠可能帶來高昂成本而縮減芯片生產研發花費與資本開支的現象，使得許多政府領導者擔心將動搖歐陸半導體生產市場的根基。 事實上，Decision與Future Horizons的研究就是由歐盟執行委員會(EC)委托進行調查的，并已形成了部份的成果，可重新檢討歐洲目前在高科技制造的位置，同時也提出一些得以提升當地廠商競爭位置的建議策略。 研究人員們的結論是，有能力開發下一代半導體晶圓廠(主要是450mm晶圓)的半導體供應商與制造地區將主導未來的產業。根據Future Horizons公司CEO Malcolm Penn解釋，原因之一在于450mm晶圓廠可帶來的良率更高、生產力提升，制造商更具成本優勢。能夠成功生產450mm晶圓(目前最大的是300mm晶圓廠)的公司將可超越競爭對手。 “對于半導體產業來說，為了使晶圓廠產能需求保持10%的年成長率，轉型至450mm晶圓廠勢在必行，”Penn在其研究聲明中說。 “450mm晶圓的面積大了2.25倍，每塊晶圓所能產生的IC數也更多，因而打造一座450mm晶圓廠所具有的效率比兩座300mm晶圓廠更高。轉移至450mm預期可使成本更低30%，從而為450mm晶圓廠帶來更明確超越300mm的競爭優勢。” 然而，歐洲在這方面正處于劣勢。由于成本太高，以及與推動300mm晶圓廠時的部份合作伙伴關系陷于緊張，目前歐洲最大的芯片制造商們似乎并不急于將珍貴的資源投入于450mm晶圓廠中。 美國和亞洲的幾家芯片商都致力于在其最新的晶圓廠中推出450mm技術。包括IBM、英特爾、GlobalFoundries、臺積電與三星等公司已率先形成了G450聯盟。但目前這一聯盟看來還少了意法半導體、恩智浦半導體和英飛凌科技等幾家歐陸最大的半導體供應商。 “該研究報告中的一項結論是──轉移至450mm將會發生，而且它很可能是這個產業界最后一次的晶圓尺寸，”該研究機構在寄給記者的一份新聞聲明中說。“這也將確定出下一輪(也許是最后一輪)十到十五個全球最先進半導體生產地區的地理位置。” Decision與Future Horizons公司的這份研究報告中提到了幾點重要結論： “由于缺乏一種長期產業觀的引導以及促進相關利益各方的協調合作，歐洲將失去先進與具競爭力的半導體制造基礎架構。這種長遠的眼光并非阻礙300mm或450mm的發展，而是同時思考如何導入這兩種技術作為延續先進制造業發展的一部份，并考慮到半導體供應鏈的所有階段。” “雖然歐洲在300mm轉型期間未能有效利用其優勢，但過渡到450mm時則可望為其帶來真正的機會，讓歐洲得以藉由穩定其完整的供應鏈以及確定最先進的半導體技術繼續在歐陸制造，重新取得其于半導體制造業領域曾經擁有的位置。歐洲可以在短期內啟動一項五年期計劃，緊急在歐洲建立450E試產線，以支持歐洲設備與材料供應商轉移至450mm ，同時也與位于阿爾巴尼以美國為主導的G450C計劃共同合作。” “業界應進一步探討IDM與私有450mm晶圓廠之間共同合資建造450mm“超越摩爾定律”(MtM)晶圓廠與協議共同發展的機會。無論結果如何，歐盟執行委員會都必須竭盡所能地確保所有潛在機會與位置，特別是確保歐洲現有最先進的制造中心仍是芯片公司選擇下單與運轉的最佳地點。” “高科技產業只在技術轉移期間縮小競爭差距。對于半導體產業而言，450mm技術的轉移就是其中之一，而且很可能也是最后一次：歐洲半導體產業正徘徊于十字路口。” |
