天氣逐漸熱了起來，對于輕薄的超極本而言，散熱逐漸成為大家關注的話題，很多用戶都在考慮購買一款散熱墊幫助筆記本安然渡夏。但是和傳統筆記本不同的是，很多超極本考慮到美觀，底殼采用了一體化的封閉設計，沒有預留任何的散熱孔，即便是預留有散熱孔的超極本，散熱孔的面積和數量也比傳統本少很多，更有部分機型的處理器散熱孔采用了隱藏式設計……這些設計是否會影響筆記本散熱底座發揮功效？想必這是很多用戶關心的話題，也是本次測試需要驗證的地方。
三款具有代表性的超極本平臺 本次測試我們找到了市售的三款超極本進行測試，分別為神舟飛天U45、華碩UX21和東芝Z830，這三款筆記本配備的都是HD 3000核心顯卡和128GB固態硬盤。 其中，神舟飛天U45將處理器散熱孔設計在了機身邊緣后側，同時在機身底部靠近處理器和硬盤的位置預留有進風孔；華碩UX21的底殼采用了的是一體化成型的鎂鋁合金材質，考慮到美觀底殼沒有預留任何散熱孔，處理器出風孔也采用了隱藏式設計，設計在了轉軸對面的機身邊緣；而東芝Z830在散熱設計上顯得比較傳統，機身尾部預留有5cm寬的散熱孔，底殼處理器風扇區域還帶有密集的進風口，在設計思路上和傳統機型十分接近。這三款機型基本上可以代表目前超極本底殼的散熱設計思路。 具體配置： 神舟飛天U45：Core i5 2467M+4GB+HD 3000核芯顯卡+128GB SSD+14英寸LED 華碩UX21：Core i5 2467M+4GB+HD 3000核芯顯卡+128GB SSD+12英寸LED 東芝Z830：Core i5 2467M+4GB+HD 3000核芯顯卡+128GB SSD+13英寸LED
神舟飛天U45超極本底殼，帶有2個進風口，機身邊緣帶有處理器出風孔
華碩UX21的機身底部沒有任何散熱孔，處理器出風孔采用了隱藏式設計
東芝Z830的機身底殼，處理器出風孔設計在了機身后邊緣，處理器風扇區域帶有進風口 我們的測試方法 本次測試我們引入了兩款筆記本散熱墊，一款配備有2個10cm直徑散熱風扇，產品型號為冷板凳CP817，售價80元。另外一款較低端售價30元，無品牌，型號為LTC-716。之所以引入后面一款散熱墊，目前是為了考查3個風扇對超極本散熱起到的幫助作用，此部分結果僅供大家參考，不做具體分析。 在測試方法上，首先讓超極本在靜置狀態下運行30分鐘，記錄處理器溫度外，還將記錄C面鍵盤上方、鍵盤和掌托區域的溫度。之所以將鍵盤上方的溫度加入測試項目，因為對超極本而言，此區域下方一般安裝有處理器和散熱器，也是筆記本熱量聚集比較集中的地方。 為了讓超極本處于滿負載狀態，我們利用AIDA64軟件對處理器添加100%負載，30分鐘后用紅外測溫槍測試并記錄相關區域的溫度。完成此部分測試后，將超極本關機靜置30分鐘，再接上散熱墊滿負荷運行30分鐘，同樣記錄上述位置的溫度。需要說明的是，本次測試，我們模擬的是超極本一種極限的負載環境，并不代表常規應用下的溫度表現。 小貼士：散熱墊工作時吹風還是吸風 目前大部分筆記本散熱墊的風扇都采用了吸風的工作方式，即氣流從上往下走。但是對于部分喜歡動手動的用戶，會將散熱墊的風扇反向安裝，目的是為了讓氣流直接吹向散熱底座，期望獲得更好的散熱效果。表面看這種分析很有道理，但實際上由于此做法干擾了筆記本正常氣流工作的路徑，所以實際獲得的效果并沒有從上往下的氣流工作方式高效，因為反向安裝的風扇只是能降低底殼表面的溫度，并不能大幅度降低機身內部溫度。
冷板凳CP817散熱墊背面圖，帶有兩個大口徑風扇
無品牌LTC-716散熱墊正面圖，帶有三個6cm直徑風扇 散熱墊功效表現不同 通過數據統計表可以看到，使用散熱墊后，筆記本各測溫點的溫度還是得到了下降，雖然具體到不同的機型上降溫效果不盡相同，但起碼可以證明：散熱墊對超極本散熱還是能夠帶來幫助的，不管這種超極本底殼采用了上面提到三種設計中的哪一種。 從散熱效果來看，東芝Z830由于在處理器風扇對應的底殼位置設計了同等大小的進風口，而且處理器出風孔設計在了機身邊緣，散熱效果表現最好。實際上這種表現也體現在后面使用散熱墊之后的測試中，處理器降溫明顯，從滿負荷的80℃降到了73℃，而靠近散熱器的C面區域也降溫了2℃。比較這款機型同一區域的使用散熱墊前后的溫度變化，可以看到鍵盤區域和掌托區域的溫度變化不大，降溫明顯的區域主要體現在鍵盤上方熱量比較聚集的地方。 至于神舟飛天U45，在滿負荷考機時處理器溫度達到了90℃，靠近處理器的鍵盤上方區域溫度達到了45.7℃，但是使用散熱墊后，溫度同樣得到了明顯下降，此時處理器溫度83℃、鍵盤上方中間區域的溫度為39.2℃。和東芝Z830超極本不同的是，使用散熱墊后神舟其他區域的溫度也有明顯的下降，不管是A鍵、H鍵、回車鍵還是掌托區域都有1~3℃不等的降溫。 華碩UX21筆記本是本次測試的三款筆記本中機身厚度最薄的一款，考慮到美觀其散熱器出風孔采用了隱藏式設計。正是如此，在滿負荷測試條件下，UX31的處理器溫度達到了87℃，使用散熱墊后，處理器溫度有5℃的降低，這相對東芝Z830和神舟飛天U45來說降溫幅度稍小了一些，這也許和UX21是一款底部沒有任何散熱孔的設計有關。至于其他區域的溫度表現，UX21同樣有一定幅度的溫降，由于UX31的機身全部采用鋁合金材質，所有機身本身具有較好的導熱性，使用散熱墊后氣流還是帶走了機身表面一定的熱量，要知道不使用散熱墊，實際測試UX21機身底部靠近散熱器區域溫度可以達到40℃以上。 其實對比華碩UX21和神舟飛天U45的散熱成績，不難發現這樣一個規律，之所以使用散熱墊后，這兩款機型各區域都有溫降，和這兩款機型使用的金屬材質機身有著緊密關系，因為金屬能導熱，散熱墊氣流能夠加速金屬導熱的效率。至于東芝Z830使用散熱墊后鍵盤和掌托區域溫降不明顯，更多和這款機型的碳纖維機身材質有著一定關聯。
工程師觀點：讓超極本在夏天愛上散熱墊 胡進：超極本底殼的特別設計，散熱墊能夠發揮散熱效果嗎？通過上面的測試想必大家已經找到答案了，使用散熱墊后，三款超極本的散熱效率都得到了一定程度的改善。我發現，處理器溫度降低的幅度，和超極本底部散熱孔的尺寸和位置有著緊密的聯系，進風孔尺寸越大、散熱器進風孔越密集，使用散熱墊后的散熱效果會越高，如東芝Z830。相比之下，華碩UX21基于美觀考慮機身底殼沒有設計散熱孔，但是使用散熱墊后，散熱同樣得到了改善，在我看來這款機型雖然采用了隱藏式散熱出風孔設計，但是散熱墊仍然能加速氣流交換效率，降低機身內部溫度，同時金屬機身在散熱墊氣流的幫助下也能達到加快熱量散發的目的。 本篇文章出自《電腦報》2012年第20期(2012年05月21日出版)測評實驗室周刊 |
