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作者：河邊走 和代理商打交道，最后免不了要談價格，既然我們已經了解了半導體，不妨再了解一下半導體產品的成本形成，談價格時有幫助！ IC的制造主要包括：產品開發、生產加工。產品開發是根據市場需要設計出相應的產品，生產加工就是把設計出的產品變成實實在在的產品。生產加工通常又有前、后道之分。 所謂前道就是制造芯片；所謂后道就是將芯片封裝、測試、包裝成最終的成品。 開發成本包括：工藝開發成本和產品開發成本。舉個例子，IC的生產有些像做包子。有些師傅專門根據客戶的口味（市場需求）采用不同的餡料、外形、大小、顏色來制作各種不同的包子。有些師傅卻只管蒸包子，根據不同包子的要求，設計不同的溫度、時間、蒸汽量來使蒸出的包子恰到好處。前面的師傅如同IC的產品開發，而后面的師傅就相當于IC的工藝開發。 由于現在IC制造代工（foundry service）方興未艾，工藝的開發常由這些代工廠來承擔，他們開發出標準工藝流程，這樣IC公司只要專注于產品開發即可。這樣，通常的開發成本也就是產品開發成本。這部分的成本，投資風險極大，這些風險往往不是來自技術本身而是來自市場，即你開發的產品是否被市場接受。如果開發的產品被市場接受了。開發費用除以總銷量往往是微不足道。但如果沒被市場接受，那么這些投資都如同扔到了水里。 有個奇怪的現象，采用了眾多新技術的產品未必受客戶歡迎，而那些被市場接受的產品，在技術上還往往被一些專家詬病。這方面的例子屢見不鮮。 材料成本主要由芯片制造成本和封裝成本所組成。芯片加工和蒸包子有些類似，如果容量是每次可以蒸50只包子，那么不管你一次蒸一只還是蒸50只，它們的耗費是基本相同。關鍵是設備的折舊費用是時間的函數和產量無關 。在相同的時間內生產1萬只和生產10萬只的折舊是相同的，但分攤比例相差10倍。如果其他因素相同，就是成本相差10倍。IC設備通常的折舊期是4年（或5年），成本極其昂貴。IC拼成本就是拼產能利用率。 同時，IC是做在硅片上的。在相同的硅片面積下，單只IC面積越小，硅片上包含的IC數量就越多。同樣大小的硅片，采用不同的線寬設計，數量相差很大。每片硅片加工成本相同，包含數量越多，當然每只IC的成本就越低。這就是為什么IC的線寬在拼命下降，似乎遠遠沒有盡頭，降成本是其中最強大的驅動力。IC拼成本就是拼線寬。 同樣，如果硅片直徑增加，它的面積就以平方增加，硅片上的IC數量接近平方增加，同時芯片合格率增加。這也是為什么這些年來硅片的面積5英寸、6英寸、8英寸12英寸…..，不斷增加。IC降成本就是拼硅片大小。 減小封裝尺寸也是一招，既迎合了電子產品體積越來越小、重量越來越輕的要求，同時也大大地降低了封裝成本，特別是功率器件，由于封裝體積大，封裝成本占了整個產品成本的很大一部分，畢竟材料就是錢啊，況且這還不是一般的材料。 減小線寬、縮小體積對數字IC來說具有正面意義的。在減輕電子產品的體積、重量的同時也提高了電路的工作頻率、減低了功耗。 但是對于功率IC來說卻不盡然。是否發現現在的7805可靠性不如以前了？對，除了它的最大輸出電流從最初的1.5A下降到現在的1A以外，但原來內控的功率余量隨著芯片面積的縮小早已幾乎喪失殆盡。另外，它最初的封裝是全金屬的TO-3，以后是塑料+金屬的TO-220，現在大部分成了全塑封的TO-220F，重量減輕了、體積縮小了、成本降低了。一旦過載馬上失效。所以如果還是按照原來的習慣來設計產品就比較容易出問題了。 幾乎所有的功率器件，包括IC、晶體管（MOSFET、雙極型三極管、二極管）等等都有這樣的問題。 以前廠家給個指標，他同時自己還留些余量，現在給你的就是實打實的指標，沒有余量，要余量你自己留！不然你就選xxxxA，或者更好的xxxxB。當然價格也水漲船高了。 正面的說法：開拓創新；負面的說法：偷工減料！ |
