Intel 7系列芯片組正式發布不同型號解析

發布時間：2012-4-9 18:56 發布者：1770309616

關鍵詞： Intel , 芯片 , 型號

Intel這一代平臺的進程著實有些混亂：各大廠商的7系列主板上個月就已經集體宣布，Ivy Bridge處理器要到本月底才會陸續發布、解禁并上市，今天則標志著Intel 7系列芯片組的官方正式發布。即日起，市場上就可以買到7系列主板了，媒體們也可以自由地對其進行解讀，但暫時還只能搭配Sandy Bridge處理器，要想看到7系主板加Ivy Bridge處理器的最終性能測試，還得再等大半個月。

Intel Panther Point 7系列芯片組在桌面上只有三款型號，包括定位高端、搭配Core i7處理器的Z77、Z75和定位主流、搭配Core i5處理器的H77，其中主打的當然是Z77，后兩款因為“閹割”了一些關鍵功能和技術而被很多廠商所“鄙視”。H77的熱設計功耗為6.7W，Z77/Z75則未公布。
筆記本移動平臺上則有五款型號，包括面向高端游戲本的HM77，用于超極本和輕薄本的UM77，適合主流本的HM76、HM75，以及針對低端入門級廉價本的HM70。最大熱設計功耗UM77僅為3.0W，其它都是4.1W。

Intel 7/6系列桌面芯片組的規格差異我們已經講過很多次，這里再來回顧一下：

很顯然，Z77、Z75、H77三款芯片組都同時支持Ivy Bridge、Sandy Bridge兩代LGA1155接口處理器，及其整合圖形核心，都有RAID技術，均配備四個USB 3.0和十個USB 2.0接口、兩個SATA 6Gbps和四個SATA 3Gbps接口，都能提供八條PCI-E 2.0總線通道——芯片組仍然不支持PCI-E 3.0。
關于兼容性，7系列主板全部都可以直接向下兼容Sandy Bridge處理器，但是反過來，6系列主板中只有最新款的Z68、H61，再搭配最新的BIOS才有可能上Ivy Bridge，而且不是每一家的都可以(看實力和誠意了)，而且功能上會有所殘缺，比如沒有PCI-E 3.0、USB 3.0等等。
不同之處在于，一則H77不支持處理器超頻，二則Z75沒有SRT固態硬盤加速技術，三則就是處理器PCI-E總線的分配，分別可拆成三路、雙路和單路，不過根據Intel給出的規格表，三款芯片組都可以為Thunderbolt雷電接口保留一條x4通道。

Z77、Z75芯片組實物照片、LOGO標識

Z77架構圖

Z75架構圖

Z77、Z75功能特性

H77實物照片、LOGO標識

H77架構圖

H77功能特性

以下是Intel DZ77GA-70K主板的布局圖，可以看出從處理器出來了十六條PCI-E通道，可以單路運行，或者借助切換器拆分成雙路x8/x8，但是Z77芯片組提供給另外一個PCI-E切換器的通道只有一條PCI-E 2.0，卻肩負起了PCI、IEEE1394a和兩個PCI-E 2.0 x1插槽，因此很容易遭遇瓶頸。

7系列芯片組在內存支持上也有不小的改進，標稱頻率從1333MHz提高到1600MHz，實際上通過超頻最高都可以達到2800MHz(當然也得看主板)，同時還增加支持了低壓低功耗的DDR3L。
另外還有商務領域里的B75、Q77、Q75。后兩款要稍后才會發布，而且普通消費者根本看不到它們，就不多說了，B75則因為技嘉和微星等不少廠商的青睞，以及H61后繼無人等原因，預計將會在主流和低端市場上頻頻出現。
B75砍掉了處理器超頻、SRT固態硬盤加速、雙路顯卡等高級技術，因此成本得以大大降低，而且基本功能還是一應俱全的，包括三屏獨立輸出、兩個SATA 6Gbps和四個SATA 3Gbps接口、四個USB 3.0和八個USB 2.0接口、八條PCI-E 2.0通道、RAID、千兆以太網等等，特別是又找回了失落的原生PCI總線支持。

B75實物照片、LOGO標識

B75架構圖

B75功能特性

Intel：眾核計算卡進展順利明年進駐超級計算機

Intel基于眾核心(MIC)架構的高性能計算芯片“Knights Corner”已經有一段時間沒動靜了。也許是為了提醒大家，Intel今天透露稱，Knights Corner目前進展非常順利，明年就會第一次進入到超級計算機中。Intel發言人Radoslaw Walczyk表示：“Knights Corner的情況異常好，完全符合我們的內部規劃，(不過)現在還不能透露任何有關Knights Corner的生產和發布日期。”
目前最強大的專用并行加速器是NVIDIA Tesla 2090，雙精度浮點性能665GFlops，Intel Knights Corner則能超過1TFlops。

本月早些時候，Intel副總裁、服務器產品事業部總經理Diane Bryant在一次Xeon E5處理器的公開討論會上聲稱，MIC架構產品“預計在大約一年后投入生產”。
不出意外的話，Bryant先生暗示的就是之前我們報道過的超級計算機“Stampede(驚跑)”。它由Intel、德克薩斯高等計算中心、德克薩斯大學聯合開發，將會包含數千臺戴爾“Zeus”(宙斯)服務器組成，每一臺服務器都有兩顆Sandy Bridge-EP Xeon E5八核心處理器、32GB內存，同時搭配Knights Corner加速卡來執行高度并行計算工作。這幾千顆Xeon將會提供大約2PFlops峰值浮點性能，Knights Corner加速卡則會額外帶來8PFlops。
此外，Stampede還會配備用于遠程虛擬化的128顆基于開普勒架構的新一代NVIDIA Quadro GPU，用于大型數據分析的包含32顆GPU、1TB共享內存的十六臺戴爾服務器，用于數據密集型計算的高性能Lustre文件系統。以上所有子系統都通過InfiniBand FDR 56Gbps網絡連接在一起。
Stampede的總浮點運算能力將突破10PFlops，共有272TB內存、14PB硬盤，成為這個地球上最為強大的超級計算系統之一。

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