|
6月12日，臺積電與日本頂尖學府東京大學聯合宣布，雙方共建的“臺積電-東京大學實驗室”（TSMC-UTokyo Lab）正式啟用。該實驗室位于東京大學本鄉校區淺野區域，是臺積電在臺灣地區以外設立的首個大學聯合研究機構，標志著產學研深度融合進入新階段。 戰略定位：產學研協同創新的核心樞紐 TSMC-UTokyo Lab由東京大學教職團隊負責日常運營，并接受雙方高層的戰略指導。實驗室聚焦半導體技術全鏈條創新，涵蓋材料、器件、工藝、計量、封裝及電路設計六大領域，旨在通過基礎研究突破與產業需求對接，加速下一代半導體技術的商業化進程。 臺積電執行副總經理米玉杰在啟用儀式上表示：“實驗室將基于雙方2019年以來的合作基礎，進一步整合臺積電的先進制程技術與東京大學的學術資源，打造一個開放、協作的創新平臺。”東京大學校長藤井輝夫則強調：“在半導體技術成為全球競爭焦點的背景下，這一合作將推動學術成果快速轉化為產業應用，同時為日本培養頂尖半導體人才。” 技術突破：瞄準未來十年技術制高點 實驗室初期研究將聚焦三大方向： · 先進材料與器件：探索二維材料、氧化物半導體等新型半導體材料在邏輯芯片、存儲器中的應用潛力； · 3D封裝與異構集成：開發高密度芯片堆疊技術，提升系統級芯片（SoC）的性能與能效； · 量子計算與AI芯片：研究量子比特集成、神經形態計算等前沿領域，為下一代計算架構奠定基礎。 臺積電透露，實驗室將共享其開放創新平臺（OIP）虛擬設計環境（VDE），為東京大學研究人員提供云端設計工具與晶圓共乘（CyberShuttle）服務，大幅降低原型芯片開發成本。東京大學系統設計實驗室（d.lab）已率先采用該平臺，計劃年內推出首顆定制化AI芯片。 人才培養：構建“學術-產業”雙循環體系 實驗室將設立專項獎學金與實習計劃，每年選拔50名博士生參與聯合研究項目。東京大學計劃在2026年前增設“半導體工程”跨學科課程，由臺積電工程師與大學教授聯合授課。此外，雙方還將共建“半導體技術人才培訓中心”，面向日本企業提供先進制程工藝、設備操作等實操培訓。 米玉杰指出：“實驗室不僅是技術創新的搖籃，更是人才培養的沃土。我們希望通過這一平臺，為日本半導體產業輸送既懂學術又懂產業的復合型人才。” 產業影響：重塑全球半導體技術版圖 分析人士認為，TSMC-UTokyo Lab的啟用將產生三重影響： 技術溢出效應：東京大學在材料科學、量子物理等領域的積累，有望加速臺積電2nm及以下制程的研發； 區域供應鏈強化：實驗室地處日本半導體產業集群核心區，可就近對接東京電子、信越化學等設備材料企業，提升供應鏈韌性； 國際合作示范：作為臺積電首個海外大學聯合實驗室，其成功經驗或被復制至歐洲、北美等地，推動全球半導體創新網絡重構。 日本經濟產業省官員表示，政府將通過“半導體·數字產業戰略”為實驗室提供資金支持，并協調索尼、瑞薩等企業參與技術攻關，助力日本在2030年前重返全球半導體技術第一梯隊。 未來展望：從實驗室到產業生態 根據規劃，實驗室將在2025-2027年完成首期建設，建成2000平方米潔凈室與10個專項實驗室。中期目標包括： 2026年實現二維材料晶體管量產工藝驗證； 2028年推出基于3D封裝技術的AI加速器原型； 2030年前培養1000名半導體專業人才。 臺積電董事長劉德音在視頻致辭中表示：“半導體技術的未來在于開放協作。TSMC-UTokyo Lab將成為連接學術界與產業界的橋梁，為人類社會創造更智能、更可持續的未來。” 隨著實驗室的啟用，臺積電與東京大學的合作已從技術聯合攻關升級為生態共建。這一模式或將為全球半導體產業提供產學研深度融合的新范本，推動技術迭代與產業升級的良性循環。 |
